高性能?chē)?guó)產(chǎn)VPX主板廠家

   VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)，如PCIExpress，串行快速I(mǎi)/0，SATA，SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類(lèi)型的信號(hào)路徑，槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡，如CPU處理器板，顯卡，CPU算術(shù)處理器等等，可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能，關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性，以滿(mǎn)足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)?？椢镉成淠K（球形柵列，或BGA，信號(hào)映射疊加）通過(guò)改善信號(hào)完整性，呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案，以滿(mǎn)足這些挑戰(zhàn)，并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊（FMM）疊加技術(shù)之前，讓我們來(lái)更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)（VPX前身）中，連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號(hào)交換結(jié)構(gòu)，這需要一個(gè)新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對(duì)使用彼此接近的對(duì)銷(xiāo)，并通過(guò)接地銷(xiāo)屏蔽其他信號(hào)。VPX主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿(mǎn)意，歡迎新老客戶(hù)來(lái)電！高性能?chē)?guó)產(chǎn)VPX主板廠家

   CPCI技術(shù)是在PCI技術(shù)基礎(chǔ)之上經(jīng)過(guò)改造而成，具體有三個(gè)方面：一是繼續(xù)采用PCI局部總線技術(shù)；二是拋棄IPC傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)，改用經(jīng)過(guò)20年實(shí)踐檢驗(yàn)了的高可靠歐洲卡結(jié)構(gòu)，改善了散熱條件、提高了抗振動(dòng)沖擊能力、符合電磁兼容性要求；三是拋棄IPC的金手指式互連方式，改用2mm密度的zhenkong連接器，具有氣密性、防腐性，進(jìn)一步提高了可靠性，并增加了負(fù)載能力。CPCI所具有可熱插拔（HotSwap）、高開(kāi)放性、高可靠性、。CPCI技術(shù)中Z突出、相當(dāng)有吸引力的特點(diǎn)是熱插拔（HotSwap）。簡(jiǎn)言之，就是在運(yùn)行系統(tǒng)沒(méi)有斷電的條件下，拔出或插入功能模板，而不破壞系統(tǒng)的正常工作的一種技術(shù)。熱插拔一直是電信應(yīng)用的要求，也為每一個(gè)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所渴求。它的實(shí)現(xiàn)是：在結(jié)構(gòu)上采用三種不同長(zhǎng)度的引腳插針，使得模板插入或拔出時(shí)，電源和接地、PCI總線信號(hào)、熱插拔啟動(dòng)信號(hào)按序進(jìn)行；采用總線隔離裝置和電源的軟啟動(dòng)；在軟件上，操作系統(tǒng)要具有即插即用功能。目前CPCI總線熱插拔技術(shù)正在從基本熱切換技術(shù)向高可用性方向發(fā)展。飛騰國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板供應(yīng)商上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供CPCI主板的公司。

   本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法。針對(duì)現(xiàn)如今FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿(mǎn)足大帶寬、高速率的要求。本發(fā)明采用VPX總線技術(shù)，利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu)，支持更高的背板帶寬。本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn)，解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸，不同板卡之間通過(guò)交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸，支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信，并且增加各種外部控制信號(hào)。在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了通用性，并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì)，能有效的防止背板彎曲，并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易損壞的問(wèn)題。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。

   隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱(chēng)之為信號(hào)主處理，趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí)，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供CPCI主板。

   （上海研強(qiáng)電子科技有限公司）本實(shí)用新型公開(kāi)了一種VPX背板，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開(kāi)設(shè)有通孔，風(fēng)扇組、連接器組通過(guò)導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面均勻固定安裝有限位柱，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部，限位柱、插接套的長(zhǎng)度相同，限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定，提升保護(hù)能力，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供VPX主板的公司，有想法的可以來(lái)電咨詢(xún)！標(biāo)準(zhǔn)主板廠家直銷(xiāo)

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   本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多接口型VPX電源模組背板,其包括陶瓷電路板,高頻板,連接板,抗阻板,陶瓷電路板的一端與高頻板的一端相連,高頻板的另一端與連接板的一端相連,連接板的另一端與抗阻板相連,陶瓷電路板包括數(shù)據(jù)芯片槽,烙鐵洞,功能二極管,背板接口,電阻器,電容器,電源板,多個(gè)電源連接口位于電源板上,數(shù)據(jù)芯片槽位于電源與儲(chǔ)存條之間,多個(gè)烙鐵洞分別位于陶瓷電路板的兩側(cè).綜上所述,本實(shí)用新型設(shè)有多個(gè)背板接口,能夠提高傳輸效率,且裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)合理,制造方便,價(jià)格便宜.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。。高性能?chē)?guó)產(chǎn)VPX主板廠家

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