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主板背板并非一開始就有,過去較老的主板,幾乎從未有此設(shè)計(jì),或許在當(dāng)時(shí)的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到,更多的可能是散熱器上會(huì)帶有固定裝置。然而自從進(jìn)入LGA775后,主板的背板設(shè)計(jì)開始流行起來,終其原因,很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加,CPU超頻的需要,為增強(qiáng)散熱性能,散熱器做的越來越大,甚至采用純銅設(shè)計(jì),這讓散熱器的重量已經(jīng)遠(yuǎn)超負(fù)荷。背板又稱防變形背板,位于CPU底座背面,承擔(dān)著防止主板變形的重任。防變形背板對(duì)材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴(yán)格的限定,其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對(duì)較差,而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性,同時(shí)兼顧散熱性能,要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。 cpci背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,期待您的光臨!6U6槽國(guó)產(chǎn)CPCI背板廠家直銷
隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;(2)以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。國(guó)產(chǎn)CPCI-E背板生產(chǎn)廠家上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX背板,有需求可以來電咨詢!
junyon電子計(jì)算機(jī)對(duì)可靠性、安全性及響應(yīng)速度均有嚴(yán)格的要求。在武器系統(tǒng)中使用的計(jì)算機(jī),尤其是彈載、機(jī)載、艦載及車載的計(jì)算機(jī),均應(yīng)選用質(zhì)量的junyon元器件構(gòu)成,并采取相應(yīng)的加固措施,以適應(yīng)其各自所處的環(huán)境條件,使其在高溫、低溫、高濕度、低氣壓、劇烈振動(dòng)、猛烈沖擊、大過載和強(qiáng)干擾條件下,均能可靠地工作。在核zhanzheng或在外層空間條件下工作的計(jì)算機(jī),還應(yīng)有抗輻射加固措施,使其在大劑量的核粒子襲擊下或在強(qiáng)γ射線、X射線等輻射下,仍能正常工作,保證完成系統(tǒng)預(yù)定的任務(wù)。武器系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī),在體積、重量、功耗方面也有極嚴(yán)格的要求。某些junyon系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī)由于其使命特別重要,要求其可靠性特別高,如警戒及指揮系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī),通常要求能長(zhǎng)年不間斷地工作,需要采用容錯(cuò)技術(shù)(見容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng))。在許多junshi應(yīng)用領(lǐng)域中,要求計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有足夠快的響應(yīng)速度,即達(dá)到實(shí)時(shí)響應(yīng),因而要用實(shí)時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。實(shí)時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的某些硬件和有關(guān)軟件(如操作系統(tǒng)等)是針對(duì)不同服務(wù)對(duì)象專門設(shè)計(jì)的。
PCI總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)PICMG,主要為嵌入式計(jì)算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年,PICMG制定了PCI—lSA無(wú)源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì),CPCI自問世以來迅速贏得市場(chǎng)青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個(gè)修訂版本,其中引人關(guān)注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此,PCI并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高,CPCI匹配上升的空間不大,因此PICMG先后推出第三代總線技術(shù),采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù),并且與CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和REDl加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范,不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在上采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。VPX背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!
UninterruptiblePowerSupply,UPS)系統(tǒng),以應(yīng)對(duì)外部供電突然斷開的風(fēng)險(xiǎn),從而導(dǎo)致整個(gè)CPCI系統(tǒng)將會(huì)變得龐大,無(wú)法做到小型化。[0004]但在其他的應(yīng)用場(chǎng)合,往往CPCI系統(tǒng)就是整個(gè)應(yīng)用的全部,需要整個(gè)系統(tǒng)提供多樣化的電壓信號(hào),同時(shí)穩(wěn)定性強(qiáng)、便攜性好,甚至具備一定的可移動(dòng)性。對(duì)于這種應(yīng)用環(huán)境,現(xiàn)有的CPCI供電形式不能滿足需求?!景l(fā)明內(nèi)容】[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足,本發(fā)明提供了一種多電源CPCI背板,包括輸出電壓的輸出電路、用于輸入直流電壓的電壓信號(hào)輸入端和與之相連的電壓調(diào)整電路,還包括可充電電路,該電壓調(diào)整電路包括+12V電壓調(diào)整電路、-12V電壓調(diào)整電路、5V電壓調(diào)整電路和、5VSB電壓調(diào)整電路,所述可充電電路并聯(lián)于所述電壓調(diào)整電路,用于穩(wěn)定所述電壓調(diào)整電路的輸出電壓。cpci背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!標(biāo)準(zhǔn)6U國(guó)產(chǎn)CPCI背板廠家
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本實(shí)用新型公開了一種VPX背板,包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔,風(fēng)扇組,連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接,保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱,插接套的長(zhǎng)度相同,限位柱,插接套的外徑大于通孔,插接柱的直徑5毫米.本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定,提升保護(hù)能力,且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu).(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。6U6槽國(guó)產(chǎn)CPCI背板廠家直銷