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晶振一般指晶體振蕩器，有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。晶振的作用（1）晶振用一種能把電能和機(jī)械能相du互轉(zhuǎn)化zhi的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率***精度可達(dá)百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內(nèi)調(diào)整頻率，稱為壓控振蕩器（VCO）。（2）晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步。（3）晶振通常與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時(shí)鐘頻率。如果不同子系統(tǒng)需要不同頻率的時(shí)鐘信號，可以用與同一個(gè)晶振相連的不同鎖相環(huán)來提供。有源晶振和無源晶振的區(qū)別在哪里？上海32.768KHZ插件晶振量大從優(yōu)

溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）第一種補(bǔ)償方式是直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。第二種補(bǔ)償方式間接補(bǔ)償型該補(bǔ)償方式又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。隨州藍(lán)牙專屬插件晶振供應(yīng)商晶體諧振器使用注意事項(xiàng)：抗沖擊、焊接耐熱、機(jī)械振動、儲藏。

晶振主要的參數(shù)1、頻率，頻率決定著單片機(jī)能否高速運(yùn)行，如果使用過程中對于頻率要求不是很嚴(yán)格，可以考慮用單片機(jī)內(nèi)部晶振，例如對于STM32內(nèi)部晶振它可以達(dá)到8MHz，甚至16Hz，如果對頻率要求不高的話，也就是普通類型的驅(qū)動之類，不涉及兩個(gè)單片機(jī)通訊、不涉及串口通信、不涉及時(shí)間方面，例如定時(shí)等，這時(shí)候可以考慮用單片機(jī)內(nèi)部晶振，例如ST單片機(jī)內(nèi)部自帶的RC時(shí)鐘HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator)，2、精度，如果對于精度要求很高的話，例如電路當(dāng)中會涉及到時(shí)間的準(zhǔn)確精度的話那就只能用外部晶振了，因?yàn)橥獠烤д癖容^穩(wěn)定而內(nèi)部晶振的誤差比較大，時(shí)間久了對于時(shí)間的累積產(chǎn)生很大誤差，特別是對于RC振蕩器對于溫度比較敏感，容易受其影響。3、環(huán)境溫度，環(huán)境溫度對于內(nèi)部晶振，也就是RC振蕩器影響較大，。4、封裝尺寸，晶振的封裝有很多，有貼片的、**陶瓷、圓柱體的等，特別是現(xiàn)在的貼片晶振尺寸越來越小，可以滿足不同的場合，在選用晶振時(shí)候需要考慮晶振尺寸對電路板的影響。

貼片晶振的自動焊接方法：許多工廠為了節(jié)省時(shí)間和成本,會采用自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個(gè)問題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機(jī)器,因?yàn)楸砭У木容^薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃;其次,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;***,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱,因?yàn)槌Ｒ?guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時(shí)間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.晶振失效主要指電路停振無CLK 產(chǎn)生；或頻率嚴(yán)重偏離造成CLK 不能正常為周邊電路所用。

晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會導(dǎo)致晶振不起振，晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應(yīng)商的時(shí)候需要對廠商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)問題。晶振出現(xiàn)漏氣導(dǎo)致不起振晶振在制程過程中要求將內(nèi)部抽真空后充滿氮?dú)?，如果出現(xiàn)壓封不良，導(dǎo)致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣；或者晶振在焊接組裝過程中因?yàn)榧裟_等過程中產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致晶振出現(xiàn)氣密性不良；均會導(dǎo)致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接組裝過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。晶振低功耗可以做到多少？中山愛普生插件晶振廠家現(xiàn)貨

溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器（TCXO）：附加溫度補(bǔ)償回路，減少其頻率因周圍溫度變動而變化之石英振蕩器。上海32.768KHZ插件晶振量大從優(yōu)

如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產(chǎn)生機(jī)械振動，同時(shí)晶片的機(jī)械振動又會產(chǎn)生交變電場。在一般情況下，晶片機(jī)械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當(dāng)外加交變電壓的頻率為某一特定值時(shí)，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現(xiàn)象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現(xiàn)象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關(guān)。當(dāng)晶體不振動時(shí)，可把它看成一個(gè)平板電容器稱為靜電電容C，它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關(guān)，一般約幾個(gè)皮法到幾十皮法。當(dāng)晶體振蕩時(shí)，機(jī)械振動的慣性可用電感L來等效。一般L的值為幾十豪亨到幾百豪亨。晶片的彈性可用電容C來等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1皮法。晶片振動時(shí)因摩擦而造成的損耗用R來等效，它的數(shù)值約為100歐。由于晶片的等效電感很大，而C很小，R也小，因此回路的品質(zhì)因數(shù)Q很大，可達(dá)1000～10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關(guān)，而且可以做得精確，因此利用石英諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩(wěn)定度。上海32.768KHZ插件晶振量大從優(yōu)

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