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石英晶體諧振器（英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標(biāo)識(shí)為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因?yàn)榫д駟卧３Ｗ鳛殡娐吠饨樱?，?jiǎn)稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體（又稱水晶）的壓電效應(yīng)，用來(lái)產(chǎn)生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動(dòng)元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據(jù)引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無(wú)引線）兩種類型。當(dāng)前常見的主要封裝型號(hào)有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。晶振，全稱晶體振蕩器，它能夠產(chǎn)生處理器（CPU）執(zhí)行指令所必須要的時(shí)鐘頻率信號(hào)。湖北3225插件晶振量大從優(yōu)

當(dāng)晶體不振動(dòng)時(shí)，可把它看成一個(gè)平板電容器稱為靜電電容C，它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關(guān)，一般約幾個(gè)PF到幾十PF。當(dāng)晶體振蕩時(shí)，機(jī)械振動(dòng)的慣性可用電感L來(lái)等效。一般L的值為幾十mH到幾百mH。晶片的彈性可用電容C來(lái)等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1pF。晶片振動(dòng)時(shí)因摩擦而造成的損耗用R來(lái)等效，它的數(shù)值約為100Ω。由于晶片的等效電感很大，而C很小，R也小，因此回路的品質(zhì)因數(shù)Q很大，可達(dá)1000～10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關(guān)，而且可以做得精確，因此利用石英諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩(wěn)定度。上海無(wú)源插件晶振值得推薦負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。

晶振的主要參數(shù)晶振的主要參數(shù)有標(biāo)稱頻率、老化率、頻率準(zhǔn)確度、頻率穩(wěn)定度、相位噪聲、功耗等。1、標(biāo)稱頻率：是指晶振的標(biāo)稱輸出頻率;2、頻率準(zhǔn)確度：是指常溫(25度)下，所測(cè)晶振頻率相對(duì)標(biāo)稱頻率的差值。這一點(diǎn)是不太重要的;3、頻率穩(wěn)定度：一般是指頻率溫度穩(wěn)定度，是指在晶振的工作溫度范圍內(nèi)頻率隨著溫度變化的大小，一般用PPM或PPB來(lái)標(biāo)示，1PPB=0.001PPM=1*10-9;4、老化率：隨著時(shí)間的推移，頻率值隨著變化的大小;5、相位噪聲：信號(hào)功率與噪聲功率的比率(C/N)，是表征頻率顫抖的技術(shù)指標(biāo)。一般來(lái)說(shuō)雷達(dá)等設(shè)備會(huì)對(duì)相位噪聲有特殊要求;6、晶體還有一個(gè)重要的特性就是“RR等效阻抗”，晶振長(zhǎng)出現(xiàn)停振現(xiàn)象。經(jīng)分析均為晶片阻值大于80歐姆。

如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，同時(shí)晶片的機(jī)械振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生交變電場(chǎng)。在一般情況下，晶片機(jī)械振動(dòng)的振幅和交變電場(chǎng)的振幅非常微小，但當(dāng)外加交變電壓的頻率為某一特定值時(shí)，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現(xiàn)象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現(xiàn)象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關(guān)。當(dāng)晶體不振動(dòng)時(shí)，可把它看成一個(gè)平板電容器稱為靜電電容C，它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關(guān)，一般約幾個(gè)皮法到幾十皮法。當(dāng)晶體振蕩時(shí)，機(jī)械振動(dòng)的慣性可用電感L來(lái)等效。一般L的值為幾十豪亨到幾百豪亨。晶片的彈性可用電容C來(lái)等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1皮法。晶片振動(dòng)時(shí)因摩擦而造成的損耗用R來(lái)等效，它的數(shù)值約為100歐。由于晶片的等效電感很大，而C很小，R也小，因此回路的品質(zhì)因數(shù)Q很大，可達(dá)1000～10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關(guān)，而且可以做得精確，因此利用石英諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩(wěn)定度。石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成， 主要是為電路提供頻率基準(zhǔn)的元器件。

貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子晶振不起振了是什么原因？廣東愛普生插件晶振聯(lián)系人

常見的貼片晶振（SMD）封裝尺寸:2016、2016、2520、3225、5032。湖北3225插件晶振量大從優(yōu)

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