晶振，是電路中重要的電子元件，更是被稱(chēng)之為電路板的心臟，控制著系統(tǒng)運(yùn)行的節(jié)拍?；诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景，晶振分為不同種類(lèi)，其中無(wú)源晶振和有源晶振是其兩大種類(lèi)，無(wú)源晶振因其價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在應(yīng)用上，比有源晶振更為廣泛，若論性能，有源晶振較為穩(wěn)定，被應(yīng)用到一些中高段要求嚴(yán)格的產(chǎn)品。。智能社會(huì)的興起，一些插件晶振逐漸被貼片晶振所替代，其中3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振以及更小尺寸的1612貼片晶振如雨后春筍一般快速冒出且被人們廣泛使用。由于以往的插件晶振多為兩腳插針，到現(xiàn)在使用的貼片晶振多為四腳，當(dāng)然也有兩腳貼片的，以5032貼片晶振尺寸偏多?？梢愿淖兙w兩端的電容，沒(méi)準(zhǔn)晶振就能正常工作了。廣東常見(jiàn)晶振服務(wù)至上
振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo)：頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。頻率誤差太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱(chēng)頻率從而引起晶振不起振。解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。負(fù)性阻抗過(guò)大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：負(fù)性阻抗過(guò)大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來(lái)降低負(fù)性阻抗；負(fù)性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)小來(lái)增大負(fù)性阻抗。一般而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱(chēng)阻抗3-5倍。激勵(lì)電平過(guò)大或者過(guò)小也將會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：通過(guò)調(diào)整電路中的Rd的大小來(lái)調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言，激勵(lì)電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。浙江2MHZ晶振供應(yīng)商公司的使命是始終以提升客戶(hù)價(jià)值為目標(biāo)，為客戶(hù)提供頻率的解決方案。
溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）第一種補(bǔ)償方式是直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。第二種補(bǔ)償方式間接補(bǔ)償型該補(bǔ)償方式又分模擬式和數(shù)字式兩種類(lèi)型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。
貼片晶振的自動(dòng)焊接方法：許多工廠為了節(jié)省時(shí)間和成本,會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個(gè)問(wèn)題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)楸砭У木容^薄,體積比較小,手工焊接會(huì)比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對(duì)比較容易,貼片晶振自動(dòng)焊接時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃;其次,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;蕞后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無(wú)鉤,無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱,因?yàn)槌Ｒ?guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤(pán)加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的"生死"。
若在石英晶體的兩個(gè)電極上加一電場(chǎng)，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形。反之，若在晶片的兩側(cè)施加機(jī)械壓力，則在晶片相應(yīng)的方向上將產(chǎn)生電場(chǎng)，這種物理現(xiàn)象稱(chēng)為壓電效應(yīng)。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，同時(shí)晶片的機(jī)械振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生交變電場(chǎng)。在一般情況下，晶片機(jī)械振動(dòng)的振幅和交變電場(chǎng)的振幅非常微小，但當(dāng)外加交變電壓的頻率為某一特定值時(shí)，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現(xiàn)象稱(chēng)為壓電諧振，它與LC回路的諧振現(xiàn)象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關(guān) 。數(shù)字電路的所有工作都離不開(kāi)時(shí)鐘，晶振的好壞，會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。北京32.768KHZ晶振推薦貨源
引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問(wèn)題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配。廣東常見(jiàn)晶振服務(wù)至上
按諧振頻率精度，分為高精度型、中精度型和普通型晶振。串聯(lián)諧振型晶振：負(fù)載電容較小，屬于低負(fù)載電容型晶振；只能在低負(fù)載電容的條件下，或者說(shuō)只能在串聯(lián)型振蕩電路中使用；由于晶振是與負(fù)載電容串聯(lián)形成諧振，所以可通過(guò)微調(diào)負(fù)載電容，把振蕩頻率精確地調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)值。并聯(lián)諧振型晶振：負(fù)載電容很大，屬于高負(fù)載電容型晶振；只能在高負(fù)載電容的條件下，或者說(shuō)只能在并聯(lián)型振蕩電路中使用；并聯(lián)型振蕩電路的振蕩頻率不可調(diào)，這就要求并聯(lián)諧振型晶振的精度更高、性能更穩(wěn)定、諧振頻率更精確。廣東常見(jiàn)晶振服務(wù)至上
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