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49S晶振頻率片49S晶振頻率片是把人造石英利用切割的方法切成一定切型、一定形狀、一定尺寸的晶片.49S頻率片采用的是矩形片，目前用的外形尺寸有8*2和6.5*2規(guī)格的。49S晶振外殼不同高度產(chǎn)品使用的外殼高度不同,高度有1.7mm,1.8mm,2.0mm,2.2mm,2.86mm等,對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品高度為2.0～3.5mm.材質(zhì)也有所不同,有鐵殼和銅殼，不同要求的產(chǎn)品可能選擇不同。49S晶振電極不同頻率點(diǎn)石英晶振采用的電極尺寸不同，電極材料一般利用純度99.99%以上的銀，目的是為了提高電極的附著強(qiáng)度，在鍍銀之前先鍍少量的鉻（Cr）或鎳(Ni)效果會(huì)更好，鍍銀是在高真空度下進(jìn)行的,真空度至少達(dá)到5*10-5乇以上，電極面積直接與靜態(tài)電容、動(dòng)態(tài)電感、動(dòng)態(tài)電容等參數(shù)有關(guān)，電極面積大時(shí)，C0較大，晶體易起振，但易激勵(lì)寄生振動(dòng)，產(chǎn)生跳頻；電極面積小時(shí)，C0較小,有利于抑制寄生，而不利于起振。按封裝形式一般分為兩種： 插件晶振(DIP)和貼片晶振(SMD)。隨州插件晶振服務(wù)至上

貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子隨州插件晶振服務(wù)至上電壓控制石英振蕩器(VCXO)：控制外來的電壓，使輸出頻率能夠變化或調(diào)變的石英振蕩器。

1、振動(dòng)模式與頻率關(guān)系：基頻1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶體電阻：對(duì)于同一頻率，當(dāng)工作在高次泛音振動(dòng)時(shí)其電阻值將比工作在低次振動(dòng)時(shí)大。3、工作溫度范圍與溫度頻差：在提出溫度頻差時(shí)，應(yīng)考慮設(shè)備工作引起的溫升容限。4、負(fù)載電容與頻率牽引：在許多應(yīng)用中，都有用一負(fù)載電抗元件來牽引晶體頻率的要求，這在鎖相環(huán)回路及調(diào)頻應(yīng)用中非常必要，大多數(shù)情況下，這個(gè)負(fù)載電抗呈容性5、負(fù)載電容的選擇：晶體工作在基頻時(shí)，其負(fù)載電容的標(biāo)準(zhǔn)值為20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶體經(jīng)常工作在串聯(lián)諧振，在使用負(fù)載電容的地方，其負(fù)載電容值應(yīng)從下列標(biāo)準(zhǔn)值中選擇：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。6、激勵(lì)電平的影響：一般來講，AT切晶體激勵(lì)電平的增大，其頻率變化是正的。激勵(lì)電平過高會(huì)引起非線性效應(yīng)，導(dǎo)致可能出現(xiàn)寄生振蕩；嚴(yán)重?zé)犷l漂；過應(yīng)力頻漂及電阻突變。當(dāng)激勵(lì)電平過低時(shí)則會(huì)造成起振阻力不易克服、工作不良及指標(biāo)的不穩(wěn)定。7、濾波電路中的應(yīng)用：應(yīng)用于濾波電路中時(shí)，除通常的規(guī)定外，更應(yīng)注意其等效電路元件的數(shù)值和誤差以及寄生響應(yīng)的位置和幅度

環(huán)境溫度對(duì)于內(nèi)部晶振，也就是RC振蕩器影響較大，下圖是某STM32芯片內(nèi)部RC振蕩器振蕩頻率誤差值隨著溫度的變化曲線圖，可以看出，在25℃左右時(shí)候，它的振蕩精度能保持在1%以內(nèi)，但是隨著溫度的不斷上升或者下降，它的精度都逐漸下降，因此對(duì)于在使用環(huán)境溫度比較惡劣且對(duì)時(shí)間有嚴(yán)格控制的場(chǎng)合的環(huán)境時(shí)候可以不考慮用內(nèi)部的晶振。4、封裝尺寸，晶振的封裝有很多，有貼片的、插件陶瓷、圓柱體的等，特別是現(xiàn)在的貼片晶振尺寸越來越小，可以滿足不同的場(chǎng)合，在選用晶振時(shí)候需要考慮晶振尺寸對(duì)電路板的影響。溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器（TCXO）：附加溫度補(bǔ)償回路，減少其頻率因周圍溫度變動(dòng)而變化之石英振蕩器。

有源石英晶體振蕩器是**少擁有**少4個(gè)腳的的型號(hào)，四個(gè)腳的用途是：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓，電壓也有分為以下幾種，1.8伏、2.5伏、3伏、3.3伏、3.8伏、5伏等電壓，振蕩器內(nèi)部本身除了有加工過的壓電石英晶片外，還有有源振蕩器IC，以及電阻兩顆，電容兩顆，有些會(huì)有一顆三級(jí)穩(wěn)壓管等原件，插件的外觀體積比較大，但是隨著現(xiàn)在的科技發(fā)展，有源晶振體積也從**初的超大體積長(zhǎng)20mm，寬11mm，到現(xiàn)在的2.5mm長(zhǎng)，寬2.0mm的小尺時(shí)，有源晶振的英文單詞簡(jiǎn)稱為Quartzcrystaloscillator。無源晶振也叫做諧振器： 它只是個(gè)石英晶體片，使用時(shí)需匹配相應(yīng)的電容、電感、電阻等外圍電路才能工作。上海常見插件晶振售后服務(wù)

晶振本身的原因，晶片碎裂、過大、頻率不良、晶體牽引力不足過大寄生反應(yīng)。隨州插件晶振服務(wù)至上

插件晶振的基本作用：  

1、一般的晶振作用是產(chǎn)生振蕩，晶振有不同的頻率，可以使電路工作在穩(wěn)定的頻率范圍之內(nèi)，它是給集成電路的啟振器件，晶振就是步調(diào)基準(zhǔn)、穩(wěn)定頻率、選擇頻率。幾乎所有工業(yè)，科技，車載，數(shù)碼，電子等多個(gè)領(lǐng)域都可以用得上晶振。

2、晶振在電路中的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步。 隨州插件晶振服務(wù)至上

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