精工愛(ài)普生將“SG-210S*H系列”石英晶體振蕩器產(chǎn)品化，該系列產(chǎn)品以高穩(wěn)定的基波(*1)激發(fā)80MHz至170MHz的高頻帶振蕩，還實(shí)現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小規(guī)格尺寸。 近年來(lái)隨著數(shù)字設(shè)備的高速化和網(wǎng)絡(luò)大容量化的不斷進(jìn)展，這些設(shè)備中使用的工作時(shí)鐘也朝著高頻化的方向迅速發(fā)展。作為時(shí)鐘源使用的高頻石英晶體振蕩器的外形尺寸大多為7.0mm×5.0mm，規(guī)格較大；振蕩器中內(nèi)建的石英振蕩單元主要采用三次諧波(*2)振蕩，其穩(wěn)定性與基波振蕩相比較差。因此，市場(chǎng)對(duì)小型、高穩(wěn)定的高頻石英晶體振蕩器的需求不斷高漲。 為了回應(yīng)市場(chǎng)需求，愛(ài)普生充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用將石英材料與“MEM”相組合的“QMEMS(*3)”技術(shù)，本次將“SG-210S*H系列”產(chǎn)品化。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小型尺寸，并在其內(nèi)建的石英晶體振蕩單元中采用了穩(wěn)定性高的基波振蕩。 QMEMS（印制蝕刻晶體單元）技術(shù)在低頻帶已取得了實(shí)績(jī)。這次，我們應(yīng)用本項(xiàng)技術(shù)我們應(yīng)用本項(xiàng)技術(shù)只把激勵(lì)電極附近薄型化（反向臺(tái)構(gòu)造(*4)），從而既實(shí)現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小尺寸，又以高頻帶的基波振蕩而獲得了高穩(wěn)定性。作為高速時(shí)鐘源而被重視的相位抖動(dòng)(*5)為0.3ps Typ，耗電量與本公司原有產(chǎn)品相比減少了約70%。 小到手機(jī)、電腦，大到汽車(chē)、飛機(jī)、導(dǎo)彈、衛(wèi)星都需要晶體振蕩器。廣東常見(jiàn)貼片晶振誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
有源晶振三個(gè)或以上腳的分正負(fù)極，一般無(wú)源二腳的晶振不分。晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，簡(jiǎn)稱(chēng)為晶片，石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱(chēng)為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝。應(yīng)用：1、通用晶體振蕩器，用于各種電路中，產(chǎn)生振蕩頻率；2、時(shí)鐘脈沖用石英晶體諧振器，與其它元件配合產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)脈沖信號(hào)，廣范用于數(shù)字電路中；3、微處理器用石英晶體諧振器；4、CTVVTR用石英晶體諧振器；5、鐘表用石英晶體振蕩器。陜西通耀電子貼片晶振量大從優(yōu)溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器（TCXO）：附加溫度補(bǔ)償回路，減少其頻率因周?chē)鷾囟茸儎?dòng)而變化之石英振蕩器。
晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源，因?yàn)楦邷匾矔?huì)影響晶振頻偏。我們知道晶振附近相鄰地挖空處理，一方面是為了維持負(fù)載電容恒定，另一方面很大原因是隔絕熱傳導(dǎo)，避免周?chē)腜MIC或者其他發(fā)熱體的熱透過(guò)銅皮傳導(dǎo)到晶振，導(dǎo)致頻偏，故意凈空不鋪銅，以隔絕熱的傳遞。為什么溫度會(huì)影響晶振頻率呢？當(dāng)晶振加熱或者降低到某個(gè)溫度后再降到常溫，與蕞初在常溫下測(cè)試通常情況下會(huì)有一定的變化，這是因?yàn)榫w的熱滯后現(xiàn)象，帶溫度補(bǔ)償?shù)腡CXO相對(duì)來(lái)說(shuō)精度會(huì)好不少，可以有效解決晶體溫漂，但一般TCXO都是M以上級(jí)別較多，KHz的很少，受限于生產(chǎn)工藝。
晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先，在制作工藝來(lái)講，晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān)，一般來(lái)講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來(lái)達(dá)到了。比如基頻為20MHz的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。一般以經(jīng)驗(yàn)來(lái)講，40MHz以下基本都是基頻晶振，而40MHz以上，則是泛音晶振了。因此，我們不難理解，為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的，并且成本也相對(duì)比較貴，有源晶振的成本除了內(nèi)部晶片較薄以外，再就是自身有加一個(gè)振蕩片恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）：將晶體和振蕩電路置于恒 溫箱中，以消除環(huán)境溫度變化對(duì)頻率的影響。
溫度控制式補(bǔ)償晶體振蕩器
a.直接補(bǔ)償型。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適合。
b.間接補(bǔ)償型。間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類(lèi)型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字式間接溫度補(bǔ)償是在模擬式間接溫度補(bǔ)償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）轉(zhuǎn)換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。 晶振因天然晶體純度差，資源有限，而人工晶體純度高，資源豐富，故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。廣東常見(jiàn)貼片晶振誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
晶振不起振了是什么原因？廣東常見(jiàn)貼片晶振誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
晶振是一種頻率元件，材料用的是石英或者水晶，又因其獨(dú)特的振蕩功能所以叫做晶振。分為石英晶振，陶瓷晶振，貼片晶振，插件晶振，有源晶振和無(wú)源晶振，還有溫補(bǔ)晶振。一般的晶振作用是產(chǎn)生振蕩，晶振有不同的頻率，可以使電路工作在穩(wěn)定的頻率范圍之內(nèi)，它是給集成電路的啟振器件，晶振就是步調(diào)基準(zhǔn)、穩(wěn)定頻率、選擇頻率。幾乎所有工業(yè)，科技，車(chē)載，數(shù)碼，電子等多個(gè)領(lǐng)域都可以用得上晶振。晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩廣東常見(jiàn)貼片晶振誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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