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貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）：附加溫度補償回路，減少其頻率因周圍溫度變動而變化之石英振蕩器。江蘇藍牙專屬插件晶振代理商

貼片晶振的自動焊接方法：許多工廠為了節(jié)省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點：首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃;其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;***,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱,因為常規(guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.北京小尺寸插件晶振供應(yīng)商晶振因天然晶體純度差，資源有限，而人工晶體純度高，資源豐富，故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。

晶振的應(yīng)用：石英晶體諧振器根據(jù)其外型結(jié)構(gòu)不同可分為HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱狀晶體等。HC-49U適用于具有寬闊空間的電子產(chǎn)品如通信設(shè)備、電視機、電話機、電子玩具中。HC-49U/S適用于空間高度受到限制的各類薄型、小型電子設(shè)備及產(chǎn)品中。HC-49U/S·SMD為準(zhǔn)表面貼裝型產(chǎn)品，適用于各類超薄型、小型電腦及電子設(shè)備中。柱狀石英晶體諧振器適用于空間狹小的穩(wěn)頻計時電子產(chǎn)品如計時器、電子鐘、計算器等。UM系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動通訊產(chǎn)品中，如BP機、移動手機等。石英晶體諧振器主要用于頻率控制和頻率選擇電路。本指南有助于確保不出現(xiàn)性能不滿意、成本不合適及可用性不良等現(xiàn)象。

TXC又名臺晶電子，總部位于臺北，TXC為一專業(yè)頻率組件制造廠，自1983年12月成立以來，致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，專事生產(chǎn)高精密、高質(zhì)量之石英晶體諧振器(crystalresonator)、振蕩器(Oscillator)等系列產(chǎn)品。目前在全球同行業(yè)排名第三。多年來，始終以提升客戶價值為目標(biāo)，提供客戶各種精密頻率組件需求的完整解決方案，以滿足客戶的需求；在價格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面晶技的表現(xiàn)，始終以超越客戶的期待為目標(biāo)振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振。

1、振動模式與頻率關(guān)系：基頻1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶體電阻：對于同一頻率，當(dāng)工作在高次泛音振動時其電阻值將比工作在低次振動時大。3、工作溫度范圍與溫度頻差：在提出溫度頻差時，應(yīng)考慮設(shè)備工作引起的溫升容限。4、負載電容與頻率牽引：在許多應(yīng)用中，都有用一負載電抗元件來牽引晶體頻率的要求，這在鎖相環(huán)回路及調(diào)頻應(yīng)用中非常必要，大多數(shù)情況下，這個負載電抗呈容性5、負載電容的選擇：晶體工作在基頻時，其負載電容的標(biāo)準(zhǔn)值為20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶體經(jīng)常工作在串聯(lián)諧振，在使用負載電容的地方，其負載電容值應(yīng)從下列標(biāo)準(zhǔn)值中選擇：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。6、激勵電平的影響：一般來講，AT切晶體激勵電平的增大，其頻率變化是正的。激勵電平過高會引起非線性效應(yīng)，導(dǎo)致可能出現(xiàn)寄生振蕩；嚴(yán)重?zé)犷l漂；過應(yīng)力頻漂及電阻突變。當(dāng)激勵電平過低時則會造成起振阻力不易克服、工作不良及指標(biāo)的不穩(wěn)定。7、濾波電路中的應(yīng)用：應(yīng)用于濾波電路中時，除通常的規(guī)定外，更應(yīng)注意其等效電路元件的數(shù)值和誤差以及寄生響應(yīng)的位置和幅度有源晶振也叫做振蕩器：只需要供電就可以輸出時鐘信號。可以認為是晶體和外圍電路的結(jié)合。廣州藍牙專屬插件晶振供應(yīng)

晶體振蕩器的發(fā)展趨勢：小型化、薄片化和片式化、高精度與高穩(wěn)定度。江蘇藍牙專屬插件晶振代理商

如何選擇合適的晶振?？梢哉f現(xiàn)在的晶振很多，我說的是單片機外接的晶振，有石英晶振，有溫度補償?shù)木д竦鹊?，那么我們在選擇晶振時候需要注意哪些細節(jié)呢？晶振主要的參數(shù)無非主要是這幾個：頻率；精度；適用的環(huán)境溫度，封裝尺寸。1、頻率，這應(yīng)該主要的參數(shù)，頻率決定著單片機能否高速運行，如果使用過程中對于頻率要求不是很嚴(yán)格，可以考慮用單片機內(nèi)部晶振，例如對于STM32內(nèi)部晶振它可以達到8MHz，甚至16Hz，如果對頻率要求不高的話，也就是普通類型的驅(qū)動之類，不涉及兩個單片機通訊、不涉及串口通信、不涉及時間方面，例如定時等，這時候可以考慮用單片機內(nèi)部晶振，例如ST單片機內(nèi)部自帶的RC時鐘HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator)，頻率一般是8MHz或16MHz，一般的貼片無源晶振都要幾毛錢，如果使用內(nèi)部振蕩，可以省去不少錢呢，同時電路也省去了不少元器件；2、精度，如果對于精度要求很高的話，例如電路當(dāng)中會涉及到時間的準(zhǔn)確精度的話那就只能用外部晶振了，因為外部晶振比較穩(wěn)定而內(nèi)部晶振的誤差比較大，時間久了對于時間的累積產(chǎn)生很大誤差，特別是對于RC振蕩器對于溫度比較敏感，容易受其影響。江蘇藍牙專屬插件晶振代理商

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