覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。據(jù)Time magazine 報道,中國和印度屬于全球污染嚴重的國家。為保護環(huán)境,中國已經(jīng)在嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條理,并波及到PCB產業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠,例如:深圳關內少量并以高精密手工為主,如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司,關外則以批量設備生產為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產業(yè)”生產基地,禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設備中有電子零件,它們都是鑲在大小各異的PCB上的。設計一塊高性能的PCB不僅需要扎實的電路理論知識,更需設計師具備敏銳的審美眼光和豐富的實踐經(jīng)驗。鄂州專業(yè)PCB設計多少錢
回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出,成分復雜,處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算,那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此,在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板生產中不可缺少的部分。孝感定制PCB設計走線PCB 設計,讓電子產品更高效。
選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等,但有時這還不夠用,需要自己編輯。例如,對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設計成“淚滴狀”,在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中,不少廠家正是采用的這種形式。一般而言,自行編輯焊盤時除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;(2)需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍;(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定,原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2-0.4毫米。
述隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復雜性不斷增加,多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發(fā)展,數(shù)字器件復雜度越來越高,門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬,現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能,從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺,而變成了一個高性能的系統(tǒng)結構。這樣,信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。這些參數(shù)影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況,特別是在高頻電路設計中尤為重要。
圖6是本發(fā)明提供的選項參數(shù)輸入模塊的結構框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發(fā)明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);在步驟s102中,將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。在該實施例中,執(zhí)行上述步驟s101之前需要預先配置該布局檢查選項配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當橢圓形時,其尺寸表達為17x20mil,當是圓形時表達為17mil,在此不再贅述。在本發(fā)明實施例中,如圖3所示。 量身定制 PCB,實現(xiàn)功能突破。黃石如何PCB設計布局
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加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近,以減小所包圍的面積,從而減小外界磁場環(huán)路切割產生的電磁干擾,同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C:大電容盡量離MOS管近,輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,以減小環(huán)路電阻,轉角要圓滑,線寬不要突變如下圖。E:脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入輸出端子,使噪聲源和出口分離。F:振蕩濾波去耦電容靠近IC地,地線要求短。14:錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅動變壓器,電感,電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,過孔要加錫,增加載流能力。18、在單面板中,跳線與其它元件不能相碰,如跳線接高壓元件,則應與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 鄂州專業(yè)PCB設計多少錢