鄂州PCB制版哪家好

PCB的扇孔

在PCB設(shè)計(jì)中，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個(gè)。

1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路

2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔，因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問題出現(xiàn)。

 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

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常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。

1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線。

2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制。

3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令、地址，控制和時(shí)鐘信號(hào)。

4、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時(shí)序比較容易控制。

5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長(zhǎng)度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長(zhǎng)度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長(zhǎng)，匹配電阻放置在D附近，常用語(yǔ)DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)過程中，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)，應(yīng)通過信號(hào)完整性分析來決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 定制PCB制版加工同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長(zhǎng)度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長(zhǎng)度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。

BGA扇孔

對(duì)于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn)，利用參考點(diǎn)將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后，點(diǎn)擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會(huì)自動(dòng)完成扇孔。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對(duì)齊或左右對(duì)齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 PCB制板的正確布線策略。

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步

1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配。

2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此時(shí)CLK1、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號(hào)的時(shí)序匹配要求，即CLK1、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配。 PCB制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)。鄂州PCB制版走線

PCB制版目前常見的制作工藝有哪些？鄂州PCB制版哪家好

PCB中SDRAM模塊設(shè)計(jì)要求

SDRAM 介紹：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）的簡(jiǎn)稱，是使用很多的一種存儲(chǔ)器，一般應(yīng)用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失；隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ)，而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒，如32位的CPU芯片，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。 鄂州PCB制版哪家好