了解PCB制版功能

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)層的制造是指制版-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗(yàn)的過(guò)程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過(guò)程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù)。設(shè)計(jì)PCB制版過(guò)程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。了解PCB制版功能

Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無(wú)源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。

（2）為什么添加X(jué)-net:

當(dāng)此類(lèi)信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候，我們需要將電阻或者電容等無(wú)源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，這個(gè)時(shí)候就需要添加X(jué)-net在allergo。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 荊門(mén)PCB制版走線PCB制板過(guò)程中的常規(guī)需求？

PCB中過(guò)孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過(guò)孔、電源，地過(guò)孔、散熱過(guò)孔。

1、信號(hào)過(guò)孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過(guò)孔處附近需要伴隨打地過(guò)孔，加地過(guò)孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí)，過(guò)孔處阻抗是不連續(xù)的，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開(kāi)，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過(guò)孔來(lái)減小信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的EMI輻射。

2、電源、地過(guò)孔在打地過(guò)孔時(shí)，地過(guò)孔的間距不能過(guò)小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。

3、散熱過(guò)孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，需要在扇熱焊盤(pán)上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來(lái)進(jìn)一步的散熱。散熱過(guò)孔也在PCB設(shè)計(jì)中散熱處理的重要手法之一。在進(jìn)行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設(shè)計(jì)的要求下，結(jié)合散熱片，風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求。

總結(jié)：過(guò)孔的設(shè)計(jì)是高速PCB設(shè)計(jì)的重要因素，對(duì)高速PCB中對(duì)于過(guò)孔的合理使用，可以改善其信號(hào)傳輸性能和傳輸質(zhì)量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對(duì)高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計(jì)。

BGA扇孔

對(duì)于BGA扇孔，同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上，推薦打孔在焊盤(pán)的中間位置。

手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤(pán)上打上孔作為參考點(diǎn)，利用參考點(diǎn)將過(guò)孔調(diào)整至焊盤(pán)中間位置，刪去打在焊盤(pán)上的孔，走線連接焊盤(pán)和過(guò)孔。以焊盤(pán)中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤(pán)中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過(guò)孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后，點(diǎn)擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會(huì)自動(dòng)完成扇孔。（沒(méi)有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對(duì)齊或左右對(duì)齊。以上快捷鍵以及圖示皆來(lái)源于AltiumDesigner18版本 在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來(lái)表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB制版設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等，1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見(jiàn)于高速雙向傳輸信號(hào)線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制。3、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令、地址，控制和時(shí)鐘信號(hào)。4、星形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)如下圖所示，該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時(shí)序比較容易控制。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長(zhǎng)度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長(zhǎng)度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長(zhǎng)，匹配電阻放置在D附近，常用語(yǔ)DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用。孝感定制PCB制版加工

京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，價(jià)優(yōu)同行。了解PCB制版功能

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進(jìn)行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時(shí)將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過(guò)擠壓使膠膜與濕潤(rùn)絲網(wǎng)貼實(shí)，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。工藝流程：1.已繃網(wǎng)——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網(wǎng)3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時(shí)首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺(tái)面上，將繃好腕網(wǎng)框平放在片基上，然后在網(wǎng)框內(nèi)放入感光漿并用軟質(zhì)刮板加壓涂布，經(jīng)干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網(wǎng)即可用于曬版，經(jīng)顯影、干燥后就制出絲印網(wǎng)版。工藝流程：已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——?jiǎng)冸x片基——曝光——顯影——烘干——修版——封網(wǎng).了解PCB制版功能