荊門高效PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-16

繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板(1)設(shè)置允許布局區(qū)域:回流焊?jìng)魉瓦叺膶挾纫鬄?mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長(zhǎng)邊用作回流焊?jìng)魉瓦?;短邊?nèi)縮默認(rèn)2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時(shí),寬長(zhǎng)比>2:3;傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時(shí)長(zhǎng)度不超過傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中。(2)設(shè)置允許布線區(qū)域:允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(3)螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤單邊向外擴(kuò)大1mm,特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3個(gè)非對(duì)稱的Mark點(diǎn),Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供,1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mmPCB設(shè)計(jì)中常用的電源電路有哪些?荊門高效PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)

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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。黃岡打造PCB設(shè)計(jì)哪家好晶體電路布局布線要求有哪些?

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它的工作頻率也越來越高,內(nèi)部器件的密集度也越來高,這對(duì)PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán),針對(duì)一些案例的布線,發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下:1、整體布局:案例1是一款六層板,布局是,元件面放控制部份,焊錫面放功率部份,在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大,原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理,如:如上圖,PWMIC與光耦放在MOS管底下,它們之間只有一層,MOS管直接干擾PWMIC,后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開,且其上方無流過脈動(dòng)成份的器件。2、走線問題:功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化,以減少環(huán)路所包圍的面積,避免干擾。小信號(hào)線包圍面積小,如電流環(huán):A線與B線所包面積越大,它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大,它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短,且不能有脈動(dòng)信號(hào)與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動(dòng)線,以及同步信號(hào)線,走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,不能平行走線,否則相互干擾。因:電流波形為:PWMIC驅(qū)動(dòng)波形及同步信號(hào)電壓波形是:一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近,會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)。

填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,實(shí)質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分,要強(qiáng)調(diào)的是,前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。PCB設(shè)計(jì)布局的整體思路是什么?

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放置固定結(jié)構(gòu)件(1)各固定器件坐標(biāo)、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對(duì)應(yīng)放置。(2)當(dāng)有如下列情形時(shí),需將問題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,同時(shí)郵件通知客戶修改確認(rèn)。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合;結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤指示不符;結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標(biāo)、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí),焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,對(duì)器件賦予不可移動(dòng)屬性。(6)在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,標(biāo)注單位為公制(mm),精度小數(shù)點(diǎn)后2位,尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進(jìn)行標(biāo)注。(8)如設(shè)計(jì)過程中更改結(jié)構(gòu),按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件??蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí),應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對(duì)插/扣設(shè)計(jì)如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖?荊門打造PCB設(shè)計(jì)教程

疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置。荊門高效PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)

VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置,由于很難在電源平面中單獨(dú)為VTT電源劃出一個(gè)完整的電源平面,因此一般的VTT電源都在PCB的信號(hào)層通過大面積鋪銅劃出一個(gè)電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置,通過減少走線的長(zhǎng)度一方面避免因走線導(dǎo)致的電壓跌落,另一方面避免各種噪聲以及干擾信號(hào)通過走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。荊門高效PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)