高速PCB培訓怎么樣

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。培訓機構(gòu)會根據(jù)市場上的熱點和需求，選取一些好的PCB設計案例進行解析。高速PCB培訓怎么樣

⑶間距相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求，串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應盡量寬些，選擇小間距至少應該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應該更寬些。⑷路徑信號路徑的寬度，從驅(qū)動到負載應該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線中，避免使用直角和銳角，一般拐角應該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時，應將銳角改成圓形。定制PCB培訓加工對PCB 上的大面積銅箔,為防變形可設計成網(wǎng)格形狀。

PCB培訓課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過學習PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設計，學員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點，并能夠根據(jù)具體需求靈活設計和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓還注重培養(yǎng)學員的實操能力，通過實際操作各種設計軟件和設備，讓學員親自設計和制作電路板。這樣的實踐環(huán)節(jié)不僅讓學員熟悉常用的PCB設計軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力。

(3)電源線、地線及印制導線在印制板上的排列要恰當，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4)時鐘發(fā)生器盡量*近到用該時鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點接電源和單點接地；電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。PCB設計應考慮許多因素，如外部連接布局、布局設計、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。

FPGA管換注意事項，首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下，在調(diào)整時應嚴格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換。（3）對于全局時鐘管腳，只能在全局時鐘管腳間進行調(diào)整，并與客戶進行確認。（4）差分信號對要關(guān)聯(lián)起來成對調(diào)整，成對調(diào)整，不能單根調(diào)整，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整。（5）在管腳調(diào)整以后，必須進行檢查，查看交換的內(nèi)容是否滿足設計要求。（6）與調(diào)整管腳之前的PCB文件對比，生產(chǎn)交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。武漢如何PCB培訓教程

避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。高速PCB培訓怎么樣

模塊劃分（1）布局格點設置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件，要放到對應芯片的模塊中，無法確認的，需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設置默認線寬、間距和過孔：線寬：表層設置為5Mil；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點設置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點上，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來。高速PCB培訓怎么樣