其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導通和傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板,因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命,并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。雙層、多層的PCB制板在設計上有哪些不同?打造PCB制板多少錢
PCB制板就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制板即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的,但是在制造過程中,一部分被蝕刻掉了,剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細電路。3.PCB制板因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板,又稱印刷電路板、印刷電路板,是重要的電子元器件。荊州正規(guī)PCB制板怎么樣PCB制板過程中的常規(guī)需求?
常用的拓撲結(jié)構拓撲結(jié)構是指網(wǎng)絡中各個站點相互連接的形式。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小、形狀無關的“點”,而把連接實體的線路抽象成“線”,進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法,其目的在于研究這些點、線之間的相連關系。PCB制板設計中的拓撲,指的是芯片之間的連接關系。常用的拓撲結(jié)構常用的拓撲結(jié)構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等,1、點對點拓撲該拓撲結(jié)構簡單,整個網(wǎng)絡的阻抗特性容易控制,時序關系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結(jié)構如下圖所示,菊花鏈結(jié)構也比較簡單,阻抗也比較容易控制。3、該結(jié)構是特殊的菊花鏈結(jié)構,stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結(jié)構,DDR3采用了fly-by拓撲結(jié)構,以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址,控制和時鐘信號。4、星形結(jié)構結(jié)構如下圖所示,該結(jié)構布線比較復雜,阻抗不容易控制,但是由于星形堆成,所以時序比較容易控制。5、遠端簇結(jié)構far-遠端簇結(jié)構可以算是星形結(jié)構的變種,要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長,匹配電阻放置在D附近,常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓撲結(jié)構。
PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環(huán)境,布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看,鏈接上即可,一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通,然后再進行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的,布線一定是手動去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求,對應布線規(guī)則設定下,布線可以分為如下關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。根據(jù)電路規(guī)模設置多層次PCB制板。
Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件:(1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型,使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡變成一個網(wǎng)絡,添加方法如下:1):找到串阻或者串容2):在Analyze->Modelassignment--點擊ok->點擊后跳出界面:用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值)點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功層壓是影響PCB制板電磁兼容性能的重要因素。打造PCB制板怎么樣
PCB制造工藝和技術PCB制造技術可分為單面、雙面和多層印制板。打造PCB制板多少錢
PCB中過孔根據(jù)作用可分為:信號過孔、電源,地過孔、散熱過孔。1、信號過孔在重要信號換層打孔時,我們多次強調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔,加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時,過孔處阻抗是不連續(xù)的,信號的回流路徑在就會斷開,為了減小信號的回流路徑的面積,比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,減小信號的EMI輻射。2、電源、地過孔在打地過孔時,地過孔的間距不能過小,避免將電源平面分割,導致電源平面不聯(lián)系。3、散熱過孔在電源芯片,發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計,需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔,是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是,需跟多注意PCB熱設計的要求下,結(jié)合散熱片,風扇等結(jié)構要求。總結(jié):過孔的設計是高速PCB設計的重要因素,對高速PCB中對于過孔的合理使用,可以改善其信號傳輸性能和傳輸質(zhì)量,以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,就是對高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設計。打造PCB制板多少錢