恩施設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)教程

SDRAM模塊SDRAM介紹：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）的簡(jiǎn)稱(chēng)，是使用很的一種存儲(chǔ)器，一般應(yīng)用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線(xiàn)的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來(lái)保證數(shù)據(jù)不丟失；隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線(xiàn)性一次存儲(chǔ)，而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)。為了配合SDRAM控制芯片的總線(xiàn)位寬，必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒，如32位的CPU芯片，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖，圖中列出了16bit、8bit、4bit不同位寬的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)管腳分配情況以及信號(hào)網(wǎng)絡(luò)說(shuō)明。京曉科技教您如何設(shè)計(jì)PCB。恩施設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)教程

繪制各禁止布局、布線(xiàn)、限高、亮銅、挖空、銑切、開(kāi)槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線(xiàn)屬性；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線(xiàn)、打孔、放置器件。挖空、銑切、開(kāi)槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線(xiàn)區(qū)域，客戶(hù)有特殊要求除外。宜昌PCB設(shè)計(jì)布局如何設(shè)計(jì)PCB布線(xiàn)規(guī)則？

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整、正確。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)，需和工藝、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿(mǎn)足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線(xiàn)密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖迹u(píng)估走線(xiàn)層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線(xiàn)為例，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線(xiàn)的過(guò)孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)），此類(lèi)過(guò)孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線(xiàn)的方式。次外層以?xún)?nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線(xiàn)。再依次內(nèi)縮的第五，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線(xiàn)。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線(xiàn)，多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn)，少可用2個(gè)內(nèi)走線(xiàn)層完成出線(xiàn)。

布線(xiàn)，PCBLAYOUT在此階段的所有布線(xiàn)必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》、《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》對(duì)整板布線(xiàn)約束的要求。同時(shí)也應(yīng)該符合客戶(hù)對(duì)過(guò)孔工藝、小線(xiàn)寬線(xiàn)距等的特殊要求，無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)需和客戶(hù)客戶(hù)溝通并記錄到《設(shè)計(jì)中心溝通記錄》郵件通知客戶(hù)確認(rèn)。布線(xiàn)的流程步驟如下：關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)→整板布線(xiàn)→ICT測(cè)試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長(zhǎng)線(xiàn)處理→布線(xiàn)優(yōu)化，關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)的順序：射頻信號(hào)→中頻、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào)。關(guān)鍵信號(hào)的布線(xiàn)應(yīng)該遵循如下基本原則：★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線(xiàn)。★依照布局情況短布線(xiàn)。★走線(xiàn)間距單端線(xiàn)必須滿(mǎn)足3W以上，差分線(xiàn)對(duì)間距必須滿(mǎn)足20Mil以上如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖？

等長(zhǎng)線(xiàn)處理等長(zhǎng)線(xiàn)處理的步驟：檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長(zhǎng)線(xiàn)段→等長(zhǎng)線(xiàn)處理→鎖定等長(zhǎng)線(xiàn)。（1）檢查組內(nèi)等長(zhǎng)規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準(zhǔn)線(xiàn)并鎖定。（2）單端蛇形線(xiàn)同網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)間距S≥3W，差分對(duì)蛇形線(xiàn)同網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)間距≥20Mil。（3）差分線(xiàn)對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)優(yōu)先在不匹配端做補(bǔ)償，其次在中間小凸起處理，且凸起高度＜1倍差分對(duì)內(nèi)間距，長(zhǎng)度＞3倍差分線(xiàn)寬，（4）差分線(xiàn)對(duì)內(nèi)≤3.125G等長(zhǎng)誤差≤5mil，＞3.125G等長(zhǎng)誤差≤2mil。（5）DDR同組等長(zhǎng)：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客戶(hù)有要求或者芯片有特殊要求時(shí)按特殊要求。（6）優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長(zhǎng)線(xiàn)處理。（7）有源端匹配的走線(xiàn)必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長(zhǎng)處理，（8）有末端匹配的走線(xiàn)在A段做等長(zhǎng)線(xiàn)處理，禁止在分支B段做等長(zhǎng)處理（9） T型拓?fù)渥呔€(xiàn)，優(yōu)先在主干走線(xiàn)A段做等長(zhǎng)處理，同網(wǎng)絡(luò)分支走線(xiàn)B或C段長(zhǎng)度＜主干線(xiàn)A段長(zhǎng)度,且分支走線(xiàn)長(zhǎng)度B、C段誤差≤10Mil，（10） Fly-By型拓?fù)渥呔€(xiàn)，優(yōu)先在主干走線(xiàn)A段做等長(zhǎng)處理，分支線(xiàn)B、C、D、E段長(zhǎng)度＜500Mil京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計(jì)中的各功能要求。隨州定制PCB設(shè)計(jì)包括哪些

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布線(xiàn)優(yōu)化布線(xiàn)優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線(xiàn)及過(guò)孔檢查→跨分割走線(xiàn)檢查→走線(xiàn)串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線(xiàn)角度檢查。（1）連通性檢查：整板連通性為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（2）整板DRC檢查：對(duì)整板DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。（3）Stub殘端走線(xiàn)及過(guò)孔檢查：整板檢查Stub殘端走線(xiàn)及孤立過(guò)孔并刪除。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對(duì)在分隔帶上的阻抗線(xiàn)進(jìn)行調(diào)整。（5）走線(xiàn)串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線(xiàn)檢查并調(diào)整。（6）殘銅率檢查：對(duì)稱(chēng)層需檢查殘銅率是否對(duì)稱(chēng)并進(jìn)行調(diào)整。（7）走線(xiàn)角度檢查：整板檢查直角、銳角走線(xiàn)。恩施設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)教程

武漢京曉科技有限公司坐落在洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室，是一家專(zhuān)業(yè)的武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊(cè)地位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室，法定代表人為董彪。經(jīng)營(yíng)范圍包括雙面、多層印制線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)；電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)；電子商務(wù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)；教育咨詢(xún)（不含教育培訓(xùn)）；貨物或技術(shù)進(jìn)出口。（涉及許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，應(yīng)取得相關(guān)部門(mén)許可后方可經(jīng)營(yíng)）公司。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：**PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶(hù)好評(píng)。公司深耕**PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。