放置固定結(jié)構(gòu)件(1)各固定器件坐標(biāo)、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對應(yīng)放置。(2)當(dāng)有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認(rèn)。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合;結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識與封裝1腳焊盤指示不符;結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標(biāo)、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時,焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,對器件賦予不可移動屬性。(6)在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,標(biāo)注單位為公制(mm),精度小數(shù)點后2位,尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進(jìn)行標(biāo)注。(8)如設(shè)計過程中更改結(jié)構(gòu),按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件??蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時,應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對插/扣設(shè)計PCB設(shè)計的整體模塊布局。黃石哪里的PCB設(shè)計廠家
ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項:(1)測試點焊盤≥32mil;(2)測試點距離板邊緣≥3mm;(3)相鄰測試點的中心間距≥60Mil。(4)測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,Chip器件焊盤邊緣≥10mil,其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。(5)整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,且在板子的對角線上非對稱放置。(6)優(yōu)先在焊接面添加ICT測試點,正面添加ICT測試點需經(jīng)客戶確認(rèn)。(7)電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置。(8)優(yōu)先采用表貼焊盤測試點,其次采用通孔測試點,禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用。(9)優(yōu)先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點,采用Stub方式添加ICT測試點時,Stub走線長不超過150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信號網(wǎng)絡(luò)禁止添加測試點。(11)測試點禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方,以防止被器件或物件覆蓋。(12)差分信號增加測試點,必須對稱添加,即同時在差分線對的兩個網(wǎng)絡(luò)的同一個地方對稱加測試點荊門正規(guī)PCB設(shè)計多少錢京曉科技教您如何設(shè)計PCB。
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號,且長邊必須與傳送方向平行,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域為涂滿油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。2)其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標(biāo)示出過板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標(biāo)示出來。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫。在板名旁留出生產(chǎn)序列號的空間,字體格式、大小由客戶確認(rèn)。
ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口,在通信領(lǐng)域,射頻信號轉(zhuǎn)換為中頻信號,中頻信號經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,再進(jìn)行了變頻為射頻信號發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關(guān)電源、時鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號通常比接收信號強很多。因此,對發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發(fā)送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進(jìn)行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截斷之間的耦合途徑。如何設(shè)計PCB布線規(guī)則?
電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發(fā)熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,便于插拔,客戶有指定位置除外。(2)驅(qū)動電路靠近接口擺放。(3)測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。(4)光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。(5)熱敏感元件(電解電容、晶振)遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱器,風(fēng)道末端,器件絲印邊沿距離>400Mil。DDR模塊中管腳功能說明。黃石哪里的PCB設(shè)計廠家
PCB設(shè)計疊層相關(guān)方案。黃石哪里的PCB設(shè)計廠家
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設(shè)接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對應(yīng)的接口擺放,采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo)。(2)電源接口模塊:根據(jù)信號流向依次擺放保險絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm,器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo)。(5)連接器模塊:驅(qū)動芯片靠近連接器放置。黃石哪里的PCB設(shè)計廠家
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