恩施高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路，如ADC、DAC、RF、時(shí)鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶(hù)有指定位置除外。（2）驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放。（3）測(cè)溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面。（4）光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開(kāi)擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱器，風(fēng)道末端，器件絲印邊沿距離＞400Mil。PCB設(shè)計(jì)布局以及整體思路。恩施高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線(xiàn)時(shí)不要形成Stub。2、控制總線(xiàn)、地址總線(xiàn)采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線(xiàn)有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。SDRAM的PCB布局布線(xiàn)要求1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線(xiàn)中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況，SDRAM作為接收器即寫(xiě)進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況，從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮，SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線(xiàn)推薦采用菊花鏈布線(xiàn)線(xiàn)和遠(yuǎn)端分支方式布線(xiàn)，Stub線(xiàn)頭短。5、對(duì)于SDRAM總線(xiàn)，一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻，否則此時(shí)總線(xiàn)上的過(guò)沖大，可能影響信號(hào)完整性和時(shí)序,有可能會(huì)損害芯片。黃石常規(guī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范PCB設(shè)計(jì)中電氣方面的注意事項(xiàng)。

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中，無(wú)法確認(rèn)的，需要與客戶(hù)溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線(xiàn)寬、間距和過(guò)孔：線(xiàn)寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線(xiàn)到線(xiàn)5Mil、線(xiàn)到孔（外焊盤(pán)）5Mil、線(xiàn)到焊盤(pán)5Mil、線(xiàn)到銅5Mil、孔到焊盤(pán)5Mil、孔到銅5Mil；過(guò)孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過(guò)軟件自動(dòng)扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過(guò)孔在格點(diǎn)上，且過(guò)孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線(xiàn)直接連接起來(lái)。

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后，進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。（1）光繪格式RS274X，原點(diǎn)位置設(shè)置合理，光繪單位設(shè)置為英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類(lèi)齊全、每層內(nèi)容選擇正確，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確，前綴統(tǒng)一為布線(xiàn)層ART,電源層PWR，地層GND，與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》保持一致。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。LDO外圍電路布局要求是什么？

關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線(xiàn)并進(jìn)行包地、打孔處理，線(xiàn)寬8Mil以上且滿(mǎn)足阻抗要求，如下圖所示。不相關(guān)的線(xiàn)不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。（2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線(xiàn)寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線(xiàn)長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線(xiàn)，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔。如何創(chuàng)建PCB文件、設(shè)置庫(kù)路徑？專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)

PCB設(shè)計(jì)布局中光口的要求有哪些？恩施高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

ICT測(cè)試點(diǎn)添加ICT測(cè)試點(diǎn)添加注意事項(xiàng)：（1）測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)≥32mil；（2）測(cè)試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。（4）測(cè)試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil，Chip器件焊盤(pán)邊緣≥10mil，其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔，且在板子的對(duì)角線(xiàn)上非對(duì)稱(chēng)放置。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測(cè)試點(diǎn)，正面添加ICT測(cè)試點(diǎn)需經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)。（7）電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測(cè)試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤(pán)測(cè)試點(diǎn)，其次采用通孔測(cè)試點(diǎn)，禁止直接將器件通孔管腳作為測(cè)試點(diǎn)使用。（9）優(yōu)先在信號(hào)線(xiàn)上直接添加測(cè)試點(diǎn)或者用扇出的過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn)，采用Stub方式添加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí)，Stub走線(xiàn)長(zhǎng)不超過(guò)150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)禁止添加測(cè)試點(diǎn)。（11）測(cè)試點(diǎn)禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號(hào)增加測(cè)試點(diǎn)，必須對(duì)稱(chēng)添加，即同時(shí)在差分線(xiàn)對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對(duì)稱(chēng)加測(cè)試點(diǎn)恩施高效PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

武漢京曉科技有限公司位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室，擁有一支專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建京曉電路/京曉教育產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊(cè)地位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室，法定代表人為董彪。經(jīng)營(yíng)范圍包括雙面、多層印制線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)；電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)；電子商務(wù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)；教育咨詢(xún)（不含教育培訓(xùn)）；貨物或技術(shù)進(jìn)出口。（涉及許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，應(yīng)取得相關(guān)部門(mén)許可后方可經(jīng)營(yíng)）市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。京曉PCB始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿(mǎn)意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來(lái)***的**PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制。