荊州什么是PCB設(shè)計(jì)功能

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名，擺放要求同器件字符，（2）板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面，水平放置，比元件位號(hào)絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識(shí)別。添加特殊絲?。?）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào)，且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤(pán)直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求，否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過(guò)25mm的元器件。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對(duì)于過(guò)波峰焊的過(guò)板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤(pán)、淚滴焊盤(pán)或器件焊接方向，需要用絲印標(biāo)示出過(guò)板方向。如果有扣板散熱器，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來(lái)。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面，采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫(kù)。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間，字體格式、大小由客戶確認(rèn)。晶振電路的布局布線要求。荊州什么是PCB設(shè)計(jì)功能

通過(guò)規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門(mén)設(shè)計(jì)部。定義與縮略語(yǔ)（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過(guò)程。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過(guò)程。（6）布線：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求對(duì)信號(hào)進(jìn)行走線和銅皮處理的過(guò)程。打造PCB設(shè)計(jì)布局京曉科技給您帶來(lái)PCB設(shè)計(jì)布線的技巧。

ICT測(cè)試點(diǎn)添加ICT測(cè)試點(diǎn)添加注意事項(xiàng)：（1）測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)≥32mil；（2）測(cè)試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。（4）測(cè)試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil，Chip器件焊盤(pán)邊緣≥10mil，其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔，且在板子的對(duì)角線上非對(duì)稱放置。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測(cè)試點(diǎn)，正面添加ICT測(cè)試點(diǎn)需經(jīng)客戶確認(rèn)。（7）電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測(cè)試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤(pán)測(cè)試點(diǎn)，其次采用通孔測(cè)試點(diǎn)，禁止直接將器件通孔管腳作為測(cè)試點(diǎn)使用。（9）優(yōu)先在信號(hào)線上直接添加測(cè)試點(diǎn)或者用扇出的過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn)，采用Stub方式添加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí)，Stub走線長(zhǎng)不超過(guò)150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)禁止添加測(cè)試點(diǎn)。（11）測(cè)試點(diǎn)禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號(hào)增加測(cè)試點(diǎn)，必須對(duì)稱添加，即同時(shí)在差分線對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對(duì)稱加測(cè)試點(diǎn)

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后，進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。（1）光繪格式RS274X，原點(diǎn)位置設(shè)置合理，光繪單位設(shè)置為英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR，地層GND，與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》保持一致。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào)，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。PCB布局布線設(shè)計(jì)規(guī)則。

評(píng)估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評(píng)估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象，如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種，用一個(gè)電源平面，如果＞3種，則使用2個(gè)電源平面，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類推。備注：1、對(duì)于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評(píng)估：在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上，滿足以下疊層原則：1、疊層對(duì)稱性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合（3）層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù)，高速線優(yōu)先靠近地層的原則，進(jìn)行層疊排布。PCB設(shè)計(jì)中電氣方面的注意事項(xiàng)。荊州高效PCB設(shè)計(jì)教程

不同存儲(chǔ)容量及不同數(shù)據(jù)寬度的器件有所不同。荊州什么是PCB設(shè)計(jì)功能

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長(zhǎng)方形，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì)，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來(lái)增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來(lái)制造，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。荊州什么是PCB設(shè)計(jì)功能

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