SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據仿真確定。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數據信號,如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,從信號完整性角度來考慮,SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,Stub線頭短。5、對于SDRAM總線,一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,否則此時總線上的過沖大,可能影響信號完整性和時序,有可能會損害芯片。京曉科技教您如何設計PCB。隨州什么是PCB設計報價
電源、地處理,(1)不同電源、地網絡銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil,在BGA投影區(qū)域內分隔帶小為10Mil。(2)開關電源按器件資料單點接地,電感下不允許走線;(3)電源、地網絡銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力,參考4.8銅皮寬度通流表。(4)電源、地平面的換層處過孔數量必須滿足電流載流能力,參考4.8過孔孔徑通流表。(5)3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,禁止出現過孔割斷銅皮的情況,(6)模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,數字電源、數字地只在數字區(qū)域劃分,投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,如下如圖所示。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理(7)跨區(qū)信號線從模擬地和數字地的橋接處穿過(8)電源層相對地層內縮必須≥20Mil,優(yōu)先40Mil(9)單板孤立銅皮要逐一確認、不需要的要逐一刪除(10)室溫情況下,壓差在10V以上的網絡,同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求,壓差每增加1V,間距增加1Mil。(11)在疊層不對稱時,信號層鋪電源、地網絡銅皮,且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上,以防止成品PCB翹曲。隨州設計PCB設計多少錢DDR3的PCB布局布線要求是什么?
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應靠近PCB板名版本號,且長邊必須與傳送方向平行,區(qū)域內不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔,如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區(qū)域為涂滿油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。2)其他絲印:所有射頻PCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產序列號的空間,字體格式、大小由客戶確認。
規(guī)則設置子流程:層疊設置→物理規(guī)則設置→間距規(guī)則設置→差分線規(guī)則設置→特殊區(qū)域規(guī)則設置→時序規(guī)則設置◆層疊設置:根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應的規(guī)則設置?!粑锢硪?guī)則設置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求?!糸g距規(guī)則設置:根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致,以免短路:(1)內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內外層導體到郵票孔邊緣距離;(3)內外層導體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導體到導軌邊緣距離;(5)內外層導體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。PCB設計布局中光口的要求有哪些?
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向將各接口模塊電路靠近其所對應的接口擺放,采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件,常用接口模塊參考5典型電路設計指導。(2)電源接口模塊:根據信號流向依次擺放保險絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm,器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設計指導。(5)連接器模塊:驅動芯片靠近連接器放置。PCB設計中等長線處理方式技巧有哪些?哪里的PCB設計功能
PCB設計中如何評估平面層數?隨州什么是PCB設計報價
放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符;結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標、孔徑、頂底層與結構圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時,焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結構件放置完畢后,對器件賦予不可移動屬性。(6)在孔符層進行尺寸標注,標注單位為公制(mm),精度小數點后2位,尺寸公差根據客戶結構圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進行標注。(8)如設計過程中更改結構,按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區(qū)域和放置固定構件??蛻魺o具體的結構要求時,應根據情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對插/扣設計隨州什么是PCB設計報價
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