十堰正規(guī)PCB設(shè)計怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2023-02-22

添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號,且長邊必須與傳送方向平行,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔,如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區(qū)域為涂滿油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。2)其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產(chǎn)序列號的空間,字體格式、大小由客戶確認。晶振電路的布局布線要求。十堰正規(guī)PCB設(shè)計怎么樣

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規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應(yīng)的規(guī)則設(shè)置。◆物理規(guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求。◆間距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內(nèi)外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內(nèi)外層導體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導體到導軌邊緣距離;(5)內(nèi)外層導體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。湖北高效PCB設(shè)計DDR3的PCB布局布線要求是什么?

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DDR與SDRAM信號的不同之處,1、DDR的數(shù)據(jù)信號與地址\控制信號是參考不同的時鐘信號,數(shù)據(jù)信號參考DQS選通信號,地址\控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號;而SDRAM信號的數(shù)據(jù)、地址、控制信號是參考同一個時鐘信號。2、數(shù)據(jù)信號參考的時鐘信號即DQS信號是上升沿和下降沿都有效,即DQS信號的上升沿和下降沿都可以觸發(fā)和鎖存數(shù)據(jù),而SDRAM的時鐘信號只有在上升沿有效,相對而言DDR的數(shù)據(jù)速率翻倍。3、DDR的數(shù)據(jù)信號通常分成幾組,如每8位數(shù)據(jù)信號加一位選通信號DQS組成一組,同一組的數(shù)據(jù)信號參考相同組里的選通信號。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖,數(shù)據(jù)信號與選通信號分成多組,同組內(nèi)的數(shù)據(jù)信號參考同組內(nèi)的選通信號;地址、控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號。

整板扇出(1)對板上已處理的表層線和過孔按照規(guī)則進行相應(yīng)的調(diào)整。(2)格點優(yōu)先選用25Mil的,其次采用5Mil格點,過孔扇出在格點上,相同器件過孔走線采用復制方式,保證過孔上下左右對齊、常見分立器件的扇出形式(3)8MIL過孔中心間距35MIL以上,10MIL過孔中心間距40MIL以上,以免將平面層隔斷;差分過孔間距一般為30Mil(或過孔邊緣距為8Mil)。(4)芯片電源管腳先過電容再打過孔(5)所有電源/地管腳就近打孔,高速差分過孔附近30-50Mil內(nèi)加回流地孔,模塊內(nèi)通過表層線直連,無法連接的打過孔處理。(6)電源輸出過孔打在輸出濾波電容之后,電源輸入過孔扇出在輸入濾波電容之前,過孔數(shù)目滿足電源載流要求,過孔通流能力參照,地孔數(shù)不少于電源過孔數(shù)。在布線過程中如何添加 ICT測試點?

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SDRAM各管腳功能說明:1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器;2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高電平。3、CS#為片選信號,低電平有效,當CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽,同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效,這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。5、DQML,DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號。寫數(shù)據(jù)時,當DQM為高電平時對應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效,DQML與DQMU分別對應(yīng)于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位。6、A<0..12>為地址總線信號,在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入。7、BA0、BA1為BANK地址信號,用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效。8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,讀寫操作時的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入。PCB設(shè)計工藝的規(guī)則和技巧。鄂州PCB設(shè)計布局

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