孝感打造PCB設(shè)計規(guī)范

等長線處理等長線處理的步驟：檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長線段→等長線處理→鎖定等長線。（1）檢查組內(nèi)等長規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準線并鎖定。（2）單端蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距S≥3W，差分對蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距≥20Mil。（3）差分線對內(nèi)等長優(yōu)先在不匹配端做補償，其次在中間小凸起處理，且凸起高度＜1倍差分對內(nèi)間距，長度＞3倍差分線寬，（4）差分線對內(nèi)≤3.125G等長誤差≤5mil，＞3.125G等長誤差≤2mil。（5）DDR同組等長：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客戶有要求或者芯片有特殊要求時按特殊要求。（6）優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長線處理。（7）有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長處理，（8）有末端匹配的走線在A段做等長線處理，禁止在分支B段做等長處理（9） T型拓撲走線，優(yōu)先在主干走線A段做等長處理，同網(wǎng)絡(luò)分支走線B或C段長度＜主干線A段長度,且分支走線長度B、C段誤差≤10Mil，（10） Fly-By型拓撲走線，優(yōu)先在主干走線A段做等長處理，分支線B、C、D、E段長度＜500Mil如何設(shè)計PCB布線規(guī)則？孝感打造PCB設(shè)計規(guī)范

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導入PCB文件且測量尺寸，確認結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大。（2）設(shè)計文件中，單位為mm，則精度為小數(shù)點后4位；單位為Mil，則精度為小數(shù)點后2位，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次，特殊要求記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。（3）導入結(jié)構(gòu)圖形并命名。（4）導入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil。（5）結(jié)構(gòu)圖形導入后應在EDA設(shè)計軟件視界正中，若偏移在一角，應整體移動結(jié)構(gòu)圖形，使之位于正中。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形，繪制外形板框，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計軟件顯示層。（7）確定坐標原點，坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點，坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。（8）對板邊的直角進行倒角處理，倒角形狀、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制，如無特殊要求，默認倒圓角半徑為1.5mm，工藝邊外沿默認倒圓角，半徑為1.5mm并記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》郵件通知客戶確認。（9）板框繪制完畢，賦予其不可移動，不可編輯屬性。湖北PCB設(shè)計銷售ADC和DAC前端電路布線規(guī)則。

整板布線，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2，走線方式，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線，（4）走線到板邊的距離≥20Mil，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過孔。（6）光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過孔存在，非地網(wǎng)絡(luò)過孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進行隔離。（9）差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式，無法正交時，相互錯開布線，（11）PCB LAYOUT中的拓撲結(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線特點不一樣，所采用的拓撲結(jié)構(gòu)也不一樣，多拓撲的互連。

電源電路放置優(yōu)先處理開關(guān)電源模塊布局，并按器件資料要求設(shè)計。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優(yōu)先把電源、地進行合并，且合并的管腳不能超過2個，充分利用空管腳，騰出空間，放置多的電容，可參考以下放置思路。1、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2、大于1.0間距的BGA，0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可，放置要求同1.0間距BGA。3、小于1.0間距的BGA，0402濾波電容只能放置在十字通道，無法靠近管腳，其它電容放置在BGA周圍。儲能電容封裝較大，放在芯片周圍，兼顧各電源管腳。PCB設(shè)計疊層相關(guān)方案。

射頻、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1、在同一個屏蔽腔體內(nèi)，布局時應該按RF主信號流一字布局，由于空間限制，如果在同一個屏蔽腔內(nèi)，RF主信號的元器件不能采用一字布局時，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局，在使用U字形布局前，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細分析，確保不會出問題。2、相同單元的布局要保證完全相同，例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道。3、布局時就要考慮RF主信號走向，和器件間的相互耦合作用。4、感性器件應防止互感，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率RF接收電路，或者讓它們交替工作，而不是同時工作，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，且沒有過孔，銅皮面積越大越好。7、RF輸出要遠離RF輸入，或者采取屏蔽隔離措施，防止輸出信號串到輸入端。8、敏感的模擬信號應該遠離高速數(shù)字信號和RF信號。晶振電路的布局布線要求。武漢正規(guī)PCB設(shè)計怎么樣

LDO外圍電路布局要求是什么？孝感打造PCB設(shè)計規(guī)范

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對應的接口擺放，采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計指導。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號流向依次擺放保險絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設(shè)計指導。（5）連接器模塊：驅(qū)動芯片靠近連接器放置。孝感打造PCB設(shè)計規(guī)范

武漢京曉科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，武漢京曉科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！