DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數(shù)據(jù)率SDRAM”,是在SDRAM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來,人們習(xí)慣稱為DDR,DDR本質(zhì)上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數(shù)據(jù)傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數(shù)據(jù),因而其速度是標(biāo)準(zhǔn)SDRAM的兩倍。(1)DDRSDRAM管腳功能說明:圖6-1-5-1為512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘,DDR的所有命令信號,地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號,與SDRAM不同的是,在進(jìn)行讀寫操作時CKE要保持為高電平,當(dāng)CKE由高電平變?yōu)榈碗娖綍r,器件進(jìn)入斷電模式(所有BANK都沒有時)或自刷新模式(部分BANK時),當(dāng)CKE由低電平變?yōu)楦唠娖綍r,器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號,低電平有效。當(dāng)CS#為高時器件內(nèi)部的命令解碼將不工作。同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。屏蔽腔的設(shè)計具體步驟流程。恩施打造PCB設(shè)計規(guī)范
ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項:(1)測試點焊盤≥32mil;(2)測試點距離板邊緣≥3mm;(3)相鄰測試點的中心間距≥60Mil。(4)測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,Chip器件焊盤邊緣≥10mil,其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。(5)整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,且在板子的對角線上非對稱放置。(6)優(yōu)先在焊接面添加ICT測試點,正面添加ICT測試點需經(jīng)客戶確認(rèn)。(7)電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置。(8)優(yōu)先采用表貼焊盤測試點,其次采用通孔測試點,禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用。(9)優(yōu)先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點,采用Stub方式添加ICT測試點時,Stub走線長不超過150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信號網(wǎng)絡(luò)禁止添加測試點。(11)測試點禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方,以防止被器件或物件覆蓋。(12)差分信號增加測試點,必須對稱添加,即同時在差分線對的兩個網(wǎng)絡(luò)的同一個地方對稱加測試點隨州哪里的PCB設(shè)計加工射頻、中頻電路的基本概念是什么?
DDR與SDRAM信號的不同之處,1、DDR的數(shù)據(jù)信號與地址\控制信號是參考不同的時鐘信號,數(shù)據(jù)信號參考DQS選通信號,地址\控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號;而SDRAM信號的數(shù)據(jù)、地址、控制信號是參考同一個時鐘信號。2、數(shù)據(jù)信號參考的時鐘信號即DQS信號是上升沿和下降沿都有效,即DQS信號的上升沿和下降沿都可以觸發(fā)和鎖存數(shù)據(jù),而SDRAM的時鐘信號只有在上升沿有效,相對而言DDR的數(shù)據(jù)速率翻倍。3、DDR的數(shù)據(jù)信號通常分成幾組,如每8位數(shù)據(jù)信號加一位選通信號DQS組成一組,同一組的數(shù)據(jù)信號參考相同組里的選通信號。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖,數(shù)據(jù)信號與選通信號分成多組,同組內(nèi)的數(shù)據(jù)信號參考同組內(nèi)的選通信號;地址、控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號。
布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項目設(shè)計溝通記錄》中。(2)整板DRC檢查:對整板DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。(3)Stub殘端走線及過孔檢查:整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除。(4)跨分割區(qū)域檢查:檢查所有分隔帶區(qū)域,并對在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。(5)走線串?dāng)_檢查:所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。(6)殘銅率檢查:對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進(jìn)行調(diào)整。(7)走線角度檢查:整板檢查直角、銳角走線。PCB設(shè)計工藝的規(guī)則和技巧。
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步:由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘,數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個時鐘,一個鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),一個鎖存接收數(shù)據(jù),在一個時鐘周期內(nèi)完成,對于SDRAM及其控制芯片,參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅(qū)動產(chǎn)生,此時CLK1、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,即CLK1、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。如圖6-1-4-3所示。京曉科技與您分享PCB設(shè)計中布局布線的注意事項。黃石高速PCB設(shè)計包括哪些
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生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據(jù)各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數(shù)量→格式→時間。Gerber文件種類及數(shù)量:各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數(shù)與孔的類型有關(guān),有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會對應(yīng)有多少個鉆孔文件,要注意核實確認(rèn)。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比,IPC網(wǎng)表比對結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致,無開、短路存在,客戶有特殊要求的除外。恩施打造PCB設(shè)計規(guī)范
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