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"1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)

該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴(kuò)充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)

該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用，應(yīng)用范圍較為廣。

3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究

模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ)，以計算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具，通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件，對其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn)，從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本，提高開發(fā)成功率，有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。"

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"PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應(yīng)注意以下小常識。

嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板

嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。"

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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應(yīng)的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機(jī)器中自動成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復(fù)雜，除了加石蠟作粘結(jié)劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機(jī)上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！

汽車連接器市場是比較大的連接器細(xì)分市場，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個連接點。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計，預(yù)計汽車連接器市場將持續(xù)成長，至2011 年將達(dá)到 134 億美元市場規(guī)模。市場調(diào)研公司 In-Stat 的報告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動計算設(shè)備出貨將保持 19.1% 的年復(fù)合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達(dá)到 2.91 億臺。連接器在電腦中的應(yīng)用約為5-12 套每臺，電腦市場的穩(wěn)步發(fā)展推動了連接器需求的持續(xù)增長。

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"隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國轉(zhuǎn)移，亞洲已成為連接器市場有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?，而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據(jù)估計，未來中國連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平，未來5年內(nèi)，中國連接器的市場規(guī)模年均增速將達(dá)到15%，到2010年，中國的連接器市場容量將達(dá)257億元。

電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等，配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長，強(qiáng)有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。

總體上看，連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點:信號傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"

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深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司成立于2019-10-16，同時啟動了以I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）為主的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)業(yè)布局。是具有一定實力的電子元器件企業(yè)之一，主要提供IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。同時，企業(yè)針對用戶，在IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的電子元器件服務(wù)。值得一提的是，中顯創(chuàng)達(dá)致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應(yīng)用潛能。