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1.連接器的微型化開(kāi)發(fā)技術(shù)

該技術(shù)主要針對(duì)連接器微型化趨勢(shì)而開(kāi)發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對(duì)接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無(wú)線傳輸連接器技術(shù)

該技術(shù)主要針對(duì)多種無(wú)線設(shè)備通訊應(yīng)用，應(yīng)用范圍較為廣。

3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究

模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ)，以計(jì)算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具，通過(guò)建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件，對(duì)其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn)，從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)失敗的成本，提高開(kāi)發(fā)成功率，有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有想法可以來(lái)我司咨詢！AXF6D1612

1、連接器智慧化技術(shù)

該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進(jìn)行智能訊號(hào)偵測(cè)，以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負(fù)極并啟動(dòng)電源，可避免因插頭插入時(shí)未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機(jī)的不良后果，未來(lái)企業(yè)需開(kāi)發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。

2、精密連接器技術(shù)

精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié)，主要技術(shù)包括以下幾個(gè)方面:

(1)精密模具加工技術(shù):采用CAD、CAM等技術(shù)，引進(jìn)業(yè)界高精密加工設(shè)備，利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)手段以實(shí)現(xiàn)高精度的優(yōu)良模具產(chǎn)品。

(2)精密沖壓和精密注塑成型技術(shù):實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的控制及完類型美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

(3)自動(dòng)化組裝技術(shù):通過(guò)應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。 AXF6D1612此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)用戶的信賴之選，歡迎您的來(lái)電哦！

隨著連接器制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型連接器制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購(gòu)買者的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)。盡管如此，一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個(gè)層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。

⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個(gè)層次的連接器中，市場(chǎng)額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品，而目前增長(zhǎng)較快的是第③層次的

連接器的制造電子連接器的制造由設(shè)計(jì)至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設(shè)計(jì),開(kāi)模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產(chǎn)品中,顧名思義它是扮演著電子訊號(hào)或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產(chǎn)品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關(guān)鍵技術(shù).作為電子訊號(hào)的傳輸與連接,若電子連接器發(fā)生問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),當(dāng)然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術(shù):1.沖模技術(shù).2.射出成型技術(shù) 3.電技術(shù).. 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司。

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，期待為您服務(wù)！AXF6D1612

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難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹(shù)脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán)，介電性能較高，通過(guò)使用其他類型樹(shù)脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹(shù)脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時(shí)，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 AXF6D1612

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司成立于2019-10-16，同時(shí)啟動(dòng)了以I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）為主的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等諸多領(lǐng)域，尤其IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的電子元器件項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。公司坐落于深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號(hào)雷圳大廈西半層509A，業(yè)務(wù)覆蓋于全國(guó)多個(gè)省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收，進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。