衢州屏蔽罩載帶特點(diǎn)

來源: 發(fā)布時間:2022-10-29

    本實(shí)用新型涉及產(chǎn)品包裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種載帶自動包裝設(shè)備。背景技術(shù):載帶包裝普遍的用于電子元件和零部件的包裝,載帶包裝通常使用載帶包裝機(jī)進(jìn)行,現(xiàn)有的載帶包裝機(jī)大多數(shù)都是先將產(chǎn)品放置到載帶上,然后載帶包裝機(jī)上的熱封機(jī)構(gòu)將薄膜熱封到載帶上,從而實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的封裝。對于如圖1所示的產(chǎn)品1,其包括基板10以及自基板10上折彎成型的三塊折邊11,三塊折邊11的折出距離相同,即三塊折邊11的端面11a應(yīng)位于同一平面上,其中部分中折邊12內(nèi)凹形成一缺口13。在對該產(chǎn)品1進(jìn)行載帶包裝時,工作人員需要先測量三塊折邊11的端面11a的平面度,若平面度無問題,則按照一定的姿態(tài)將產(chǎn)品1放置到載帶上的孔穴內(nèi)進(jìn)行封裝。人工進(jìn)行平面度檢測、調(diào)整產(chǎn)品1姿態(tài)進(jìn)行封裝效率低下,而且,由于該產(chǎn)品1形狀差別小,因此工作人員很容易將產(chǎn)品1以錯誤的姿態(tài)擺放在載帶上,造成封裝不良。現(xiàn)有技術(shù)中通常使用振動盤來調(diào)整產(chǎn)品1的姿態(tài),振動盤將產(chǎn)品1輸送至皮帶14上,方便工作人員拿取。但是現(xiàn)有技術(shù)中,產(chǎn)品1從振動盤出來后,仍然具有兩種姿態(tài),如圖2中高質(zhì)量姿態(tài)1a和第二姿態(tài)1b所示,高質(zhì)量姿態(tài)1a是正確的姿態(tài),也就是說,工作人員仍需判斷產(chǎn)品1姿態(tài)是否正確,難以真正意義上直接取放。什么是半導(dǎo)體載帶呢?衢州屏蔽罩載帶特點(diǎn)

    加快工作效率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供一種載帶自動包裝設(shè)備,其能夠自動調(diào)整產(chǎn)品姿態(tài),提高封裝的正確率和生產(chǎn)效率。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的,本實(shí)用新型提出了一種載帶自動包裝設(shè)備,其包括振動盤與所述振動盤相連的皮帶傳送機(jī)構(gòu),所述載帶包裝機(jī)包括載帶,其特征在于:所述載帶自動包裝設(shè)備還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和搬運(yùn)裝置,其中,所述皮帶傳送機(jī)構(gòu)包括供產(chǎn)品通過的通道以及設(shè)置于所述通道末端的擋料板;所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)裝置以及由所述旋轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的定位治具,所述定位治具包括檢測所述產(chǎn)品的中折邊的接近傳感器;所述搬運(yùn)裝置包括驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及吸取所述產(chǎn)品的高質(zhì)量吸頭,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述高質(zhì)量吸頭將所述皮帶傳送機(jī)構(gòu)上的產(chǎn)品吸取后移動至所述定位治具上。進(jìn)一步地,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括安裝架、安裝高質(zhì)量吸頭的橫桿、連接于所述安裝架上的伺服電機(jī)以及與所述伺服電機(jī)相連的連桿,所述安裝架開設(shè)有滑槽,所述橫桿包括配接于所述滑槽內(nèi)的導(dǎo)桿,所述連桿驅(qū)動所述導(dǎo)桿沿所述滑槽移動。進(jìn)一步地,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)還包括連接于所述安裝架上的高質(zhì)量導(dǎo)軌和連接于所述橫桿上的第二導(dǎo)軌,所述高質(zhì)量導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌相連。泰州屏蔽罩載帶原料貼片電容載帶是什么?

    進(jìn)一步地。所述滑槽的端部垂直。進(jìn)一步地,所述載帶自動包裝設(shè)備還包括平面度檢測機(jī)構(gòu),所述平面度檢測機(jī)構(gòu)包括治具板,所述搬運(yùn)裝置設(shè)置有第二吸頭,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述第二吸頭將所述定位治具上的產(chǎn)品吸取后移動至所述治具板上。進(jìn)一步地,所述平面度檢測機(jī)構(gòu)還包括多個安裝于所述治具板上的微型接近傳感器,所述微型接近傳感器檢測所述治具板與所述產(chǎn)品的折邊之間的縫隙。進(jìn)一步地,所述載帶自動包裝設(shè)備還包括載帶包裝機(jī),所述載帶包裝機(jī)包括載帶,所述載帶開設(shè)有孔穴,所述搬運(yùn)裝置設(shè)置有第三吸頭,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述第三吸頭將所述治具板上的產(chǎn)品吸取后移動至所述孔穴內(nèi)。進(jìn)一步地,所述載帶自動包裝設(shè)備還包括料框,所述搬運(yùn)裝置設(shè)置有第四吸頭,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述第四吸頭將所述孔穴內(nèi)的不合格的產(chǎn)品移動至所述料框內(nèi)。進(jìn)一步地,所述載帶包裝機(jī)還包括位于所述載帶一側(cè)的右側(cè)板以及連接于所述右側(cè)板上的導(dǎo)板,所述導(dǎo)板延伸至所述料框內(nèi)。相比于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:1.通過設(shè)置旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和搬運(yùn)裝置,能夠自動將皮帶上的產(chǎn)品移動至旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上檢測產(chǎn)品姿態(tài)是否正確,且能夠自動將產(chǎn)品調(diào)整成正確的姿態(tài),**提高了產(chǎn)品封裝的正確率。

    從而使得載帶不會發(fā)生形變,且由于不具有蓋帶,所以無需對蓋帶進(jìn)行熱封或粘結(jié),進(jìn)而使得包裝及取片機(jī)構(gòu)無需設(shè)置熱封或粘結(jié)裝置,達(dá)到了簡化包裝及取片機(jī)構(gòu)的效果,進(jìn)而解決了決了現(xiàn)有技術(shù)中帶有載帶槽的載帶對超薄的柔性半導(dǎo)體芯片的適用性較差技術(shù)問題。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體電子元件的載帶結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖;圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種載帶的示意圖;圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種載帶收卷裝置的示意圖;以及圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種載帶收卷裝置的流程圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例**是本發(fā)明一部分的實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說明的是。如今載帶供應(yīng)商哪家比較好?

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品包裝存儲領(lǐng)域,具體而言,涉及一種載帶、載帶收卷裝置和收卷方法。背景技術(shù):在卷對卷傳輸?shù)募夹g(shù)領(lǐng)域,載帶作為半導(dǎo)體器件的包裝存儲載體,現(xiàn)階段得到了普遍的應(yīng)用。載帶的應(yīng)用的領(lǐng)域包括電容、電感以及芯片制造加工領(lǐng)域。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體電子元件的載帶結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。如圖1所示,目前的半導(dǎo)體電子元件載帶結(jié)構(gòu)包括長條狀的載帶10以及與載帶相匹配的上蓋帶(圖中未示出)。長條狀的載帶上設(shè)置有載帶槽11,用于存放待包裝儲存的半導(dǎo)體器件。與載帶相匹配的上蓋帶通過熱封或粘結(jié)的方式將載帶槽開口封閉,以將電子元件封裝在載帶槽內(nèi),從而有效的防止載帶槽內(nèi)的電子元器件發(fā)生躍起不歸位、側(cè)翻或拋料等現(xiàn)象。由于目前的載帶具有載帶槽,且**淺的載帶槽的深度為1mm,而超薄的柔性半導(dǎo)體芯片通常為,因此如果將超薄的柔性半導(dǎo)體芯片放置在現(xiàn)有的具有載帶槽的載帶中,由于載帶槽較深,超薄的柔性半導(dǎo)體芯片在載帶槽中仍處自由狀態(tài),從而在進(jìn)行貼片時,不利于機(jī)械手的抓取,且由于超薄的柔性半導(dǎo)體芯片在無外力的情況下可能在溫度等外界環(huán)境的影響下發(fā)生形變,導(dǎo)致無法繼續(xù)使用,因此載帶槽和蓋帶的載帶結(jié)構(gòu)對于超薄的柔性半導(dǎo)體芯片的適用性較差。由此。國內(nèi)***的薄型載帶,蘇州金球!湖南芯片載帶拉力測試機(jī)

想問下載帶能防靜電嗎?衢州屏蔽罩載帶特點(diǎn)

    載帶設(shè)置在所述安裝軸106上,所述安裝軸106相對所述安裝板旋轉(zhuǎn)連接;所述吸盤系統(tǒng)114沿所述載帶卷105的重力方向設(shè)置在所述安裝板上,所述吸盤系統(tǒng)114包括抽真空設(shè)備和吸附腔室;所述吸附腔室靠近載帶卷105的一側(cè)包括吸盤板,所述吸盤板包括多個貫穿吸附腔室的通孔,所述載帶繞所述載帶卷105的伸出端穿過所述吸盤板伸出。進(jìn)一步地,所述吸盤板包括舌片吸盤板107和固定吸盤板108;所述舌片吸盤板107與所述載帶卷105的伸出端接觸,并與所述固定吸盤板(108)呈預(yù)設(shè)的夾角設(shè)置,真空設(shè)備通過所述固定吸盤板108表面的通孔將元器件吸附到與所述固定吸盤板108接觸的載帶表面。進(jìn)一步地,所述載帶收卷裝置還包括:壓力傳感器104,所述壓力傳感器104設(shè)置在所述舌片吸盤板107和/或所述固定吸盤板108上,所述壓力傳感器104用于檢測所述載帶卷105對所述舌片吸盤板107的壓力;所述載帶安裝部還包括移動裝置,所述安裝軸106和所述移動裝置相對所述固定板111兩側(cè)設(shè)置,所述固定板111包括開孔113,所述移動裝置通過所述固定板111上的開孔113與所述安裝軸106相連,所述移動裝置用于帶動所述載帶卷105沿所述開孔上下移動;所述控制器與所述壓力傳感器104和所述移動裝置相連。衢州屏蔽罩載帶特點(diǎn)

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