半燒結(jié)銀膠原理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-03

在新能源汽車領(lǐng)域,三種銀膠也有著各自的應(yīng)用。高導(dǎo)熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接,幫助電芯散熱,提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中,高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)㈦娦井a(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱片上,避免電池過熱,保證電池的性能和安全性。半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用大量。電機(jī)控制器在工作時(shí)會產(chǎn)生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出,同時(shí)保持良好的電氣連接,確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行。新能源汽車,TS - 1855 保障功率模塊。半燒結(jié)銀膠原理

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銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩(wěn)定工作能力的重要指標(biāo)。可靠性的評估指標(biāo)包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環(huán)境下,銀膠可能會發(fā)生熱分解、氧化等現(xiàn)象,導(dǎo)致性能下降。在高濕度環(huán)境中,銀膠可能會吸收水分,引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩(wěn)定性。影響銀膠可靠性的因素眾多,銀粉的純度和穩(wěn)定性會影響銀膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能的長期穩(wěn)定性。有機(jī)樹脂的種類和質(zhì)量也對銀膠的可靠性有重要影響,質(zhì)量的有機(jī)樹脂能夠提供更好的粘結(jié)力和耐化學(xué)腐蝕性。此外,制備工藝和使用環(huán)境也會對銀膠的可靠性產(chǎn)生影響,如燒結(jié)溫度、固化時(shí)間等工藝參數(shù)控制不當(dāng),會導(dǎo)致銀膠內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷,降低可靠性;而惡劣的使用環(huán)境,如高溫、高濕、強(qiáng)電磁干擾等,會加速銀膠的老化和性能退化 。節(jié)約成本半燒結(jié)銀膠售后服務(wù)高導(dǎo)熱銀膠,實(shí)現(xiàn)電氣與導(dǎo)熱雙重連接。

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燒結(jié)銀膠則常用于對性能要求極高的關(guān)鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動(dòng)力性能和續(xù)航里程。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定工作,提高逆變器的效率和可靠性,進(jìn)而提升新能源汽車的整體性能 。這些銀膠的應(yīng)用對新能源汽車性能的提升作用有效。通過有效地散熱和穩(wěn)定的電氣連接,它們能夠提高電池的性能和壽命,增強(qiáng)電機(jī)控制器和逆變器的可靠性,從而提升新能源汽車的動(dòng)力性能、續(xù)航里程和安全性 。

在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng),TS-9853G依然能夠保持良好的連接性能,減少因EBO問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面,TS-9853G的導(dǎo)熱率達(dá)到130W/mK,處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,降低芯片溫度,提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力,從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性。高導(dǎo)熱銀膠,為電子設(shè)備降熱減負(fù)。

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其次,TS - 9853G 對 EBO(環(huán)氧基有機(jī)硅化合物)有比較好的優(yōu)化。EBO 在電子封裝中常用于提高材料的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性,但它的加入可能會對銀膠的某些性能產(chǎn)生影響。TS - 9853G 通過優(yōu)化配方和工藝,有效地解決了這一問題,使得銀膠在保持高導(dǎo)熱性能的同時(shí),還具備更好的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性。這一優(yōu)化使得 TS - 9853G 在一些對材料柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性要求較高的應(yīng)用中表現(xiàn)出色,如在柔性電路板的封裝中,它能夠適應(yīng)電路板的彎曲和折疊,同時(shí)抵御環(huán)境中的化學(xué)物質(zhì)侵蝕,保證電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行。汽車功率模塊,TS - 1855 穩(wěn)運(yùn)行。如何發(fā)展半燒結(jié)銀膠需求

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到了燒結(jié)后期,由于晶界滑移導(dǎo)致的顆粒聚合特別迅速,使得顆粒間的致密化程度進(jìn)一步提高,較終形成致密的金屬結(jié)構(gòu) 。在一些燒結(jié)銀體系中,可能會存在少量液相,例如在某些含添加劑的銀膏燒結(jié)過程中,添加劑在加熱時(shí)可能會形成液相,液相的存在有助于銀原子的擴(kuò)散,促進(jìn)顆粒的重排和融合,加快燒結(jié)進(jìn)程,使燒結(jié)體更加致密。不過,這種液相的量需要精確控制,以避免對燒結(jié)體性能產(chǎn)生不利影響。在電子封裝中,燒結(jié)銀膠通過燒結(jié)形成的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的銀連接層,能夠?yàn)樾酒峁└咝У纳岷碗姎膺B接,確保電子設(shè)備在高溫、高功率等惡劣條件下穩(wěn)定運(yùn)行 。半燒結(jié)銀膠原理