導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么?導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)較大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)較小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。 現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m.K,優(yōu)良的可到達(dá)6W/m.K以上?;旌媳壤鄻樱?:1、2:1等。哪些導(dǎo)熱灌封膠代理商
有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?;蛲该骰蚍峭该骰虬最伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。雙組分有機(jī)硅灌封膠(或稱ab膠)是較為常見的,這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生??梢约訜峥焖俟袒?。節(jié)能導(dǎo)熱灌封膠銷售方法導(dǎo)熱灌封膠可以減少設(shè)備的電磁輻射。
填充型導(dǎo)熱膠粘劑,通過控制填料在基體中的分布,形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),進(jìn)而增強(qiáng)膠粘劑的導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料,金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導(dǎo)熱填料,應(yīng)該具備以下基本要求:高導(dǎo)熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng)、化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好等。導(dǎo)熱填料與聚合物形成的復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的好壞取決于填料本身的導(dǎo)熱率、填料在基體樹脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無機(jī)材料的不同,填充型導(dǎo)熱膠粘劑分為導(dǎo)熱絕緣膠粘劑和導(dǎo)熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等,非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。
較常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對元件或封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),封以后需要加溫固化。較常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱封環(huán)膠里面又細(xì)分若干品種,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐高溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。用于提高設(shè)備的抗靜電性能。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么?1)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動(dòng)的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。2)介電常數(shù),介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)表示了電介質(zhì)的極化水平,也就是對電荷的約束才能,介電常數(shù)越大,對電荷的約束才能越強(qiáng)。新研發(fā)的導(dǎo)熱灌封膠在提高導(dǎo)熱性能的同時(shí)降低了成本。選擇導(dǎo)熱灌封膠有什么
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導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS.PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。哪些導(dǎo)熱灌封膠代理商