回流焊過(guò)程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前,過(guò)程控制主要集中于對(duì)缺陌的檢測(cè),以提高質(zhì)量;經(jīng)發(fā)展,控制的較為根本的內(nèi)涵是對(duì)各種工藝進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)控,并尋找出不符合要求的偏差。過(guò)程控制是一種獲得影響較為終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力,一旦潛在的問(wèn)題出現(xiàn),就可實(shí)時(shí)地接收相關(guān)信息,采取糾正措施,并立即將工藝調(diào)整到較為佳狀況。監(jiān)控實(shí)際工藝過(guò)程數(shù)據(jù),才算是真正的工藝過(guò)程控制,這在回流焊工藝控制中,也就意味著要對(duì)制造的每塊板子的熱曲線進(jìn)行監(jiān)控。熱風(fēng)回流焊不同材料及顏色吸收的熱量是不同的。衡水汽相回流焊設(shè)備廠家
氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱改K化、靈活的系統(tǒng)概念,較為少的停機(jī)時(shí)間和較為少的維護(hù)工作,智能軟件工具帶來(lái)出色的可追溯性。選配單軌至四軌技術(shù),單機(jī)成本,雙倍至四倍產(chǎn)能,高效節(jié)能,可節(jié)省耗能60%以上。吸入即為熱風(fēng),從源頭控制住溫度的供給,雙通道供風(fēng),使產(chǎn)品受熱更均勻,回溫快,完全消除“陰影效應(yīng)”??焖倬S護(hù)結(jié)構(gòu),不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體,提高生產(chǎn)效率,縮短維護(hù)時(shí)間。衡水汽相回流焊設(shè)備廠家回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路。
回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立,這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭睿姌O端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn),而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良,這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此,加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點(diǎn):1.選擇粘力強(qiáng)的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下,濕度70%RH以下,進(jìn)廠元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸,以減少焊料溶融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度,如選用100um。4.焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻,特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。
熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù),通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中,這種加熱方法一般不采用錫膏,主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產(chǎn)效率相對(duì)較低。熱氣回流焊:熱氣回流焊指在特制的加熱頭中通過(guò)空氣或氮?dú)?,利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法,這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,用于返修或研制中。激光回流焊,光束回流焊:激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn),通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi),在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū),常用的激光有C02和YAG兩種,是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。熱風(fēng)回流焊風(fēng)速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。
回流焊設(shè)備回流焊接區(qū)的作用在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度般為210-230℃,再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的面積小。在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。回流焊的操作步驟:按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān)。衡水汽相回流焊設(shè)備廠家
回流焊潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。衡水汽相回流焊設(shè)備廠家
回流焊的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn):1、回流焊整個(gè)系統(tǒng)均專采用一家的工控設(shè)備,體現(xiàn)了很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性,使系統(tǒng)能夠良好運(yùn)行。2、回流焊對(duì)溫度控制采用進(jìn)行很全的動(dòng)態(tài)恒溫儲(chǔ)能板裝置,減小溫區(qū)中的溫差效應(yīng);同時(shí)使用雙面供溫技術(shù),可以減小并防止PCB板彎曲變形現(xiàn)象。3、回流焊具有全自動(dòng)檢測(cè)功能,能自動(dòng)檢測(cè)鏈條運(yùn)作情況,及超高低溫聲光報(bào)警功能。4、回流焊采用進(jìn)口N2流量計(jì),通過(guò)數(shù)據(jù)采集與控制卡,可以保證精確對(duì)N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫(kù),可存儲(chǔ)客戶所有的資料,并配有不同的溫度曲線圖。衡水汽相回流焊設(shè)備廠家