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IC設(shè)計與軟件開發(fā)的相同之處:(1) 使用的工具。IC設(shè)計領(lǐng)域中,EDA軟件與計算機已居于主導(dǎo)地位。如上面波形圖的例子所示,用運行于計算機上的硬件描述語言(HDL)來進行IC設(shè)計,現(xiàn)有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發(fā)工具C語言類似。(2) 開發(fā)過程。目前,IC的設(shè)計多采用"自頂向下"的設(shè)計方法,逐步細(xì)化功能和模塊,直至設(shè)計環(huán)境能夠提供的各類單元庫;整個過程與軟件開發(fā)相同。(3) 較終產(chǎn)品。與軟件一樣,IC設(shè)計較終的產(chǎn)品將以一種載體體現(xiàn),對于軟件來說是磁盤中的二進制可執(zhí)行代碼,對于IC來說就是滿足用戶速度與功能乘積(衡量IC設(shè)計水平的重要標(biāo)志:"速度功耗積")的芯片。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。REF2925AIDBZR
TI電源管理芯片選型指南,1.確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。TI提供了多種電源拓?fù)涞男酒盗?,如TPS系列、LM系列等。3.效率要求:考慮到能源效率的重要性,選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要。TI的電源管理芯片采用了先進的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),以提高效率并降低能量損耗。TMS320C25FNLLDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴大。TI公司正在加強對人工智能和機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開發(fā),推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開發(fā)工具。TI公司還在加強對汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的研究和開發(fā),為這些領(lǐng)域提供更加高效、可靠的芯片和解決方案。可以預(yù)見,隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大,Ti芯片將會在未來發(fā)揮越來越重要的作用。TI還在人工智能領(lǐng)域推出了一系列芯片,如TDA2x、TDA3x等,以支持自動駕駛、智能安防等應(yīng)用。未來,隨著技術(shù)的不斷進步,TI的芯片將繼續(xù)發(fā)揮重要作用,推動各行各業(yè)的發(fā)展。
集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)化實例,HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國自主知識產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機中的主要部件——信道解碼芯片,從實現(xiàn)的方式來看,目前主要是一種固化在芯片中的算法;從結(jié)構(gòu)來看,由四塊FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片搭建而成,每塊的價格約為2萬元人民幣,使HDTV接收機的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通百姓所能承受的價格,成為HDTV技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、應(yīng)用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設(shè)計出專門使用芯片,則這一部分的價格將降至80~20美元,而且也能充分體現(xiàn)我國的自主知識產(chǎn)權(quán),有巨大的經(jīng)濟效益和社會效益。TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,提供各種電源管理解決方案。ADS7822PB
根據(jù)TI 的命名規(guī)則,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開關(guān))一般為TPS5(6)XXXX、TL497A。REF2925AIDBZR
集成電路檢測常識:1、要保證焊接質(zhì)量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、測試儀表內(nèi)阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時,應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4、引線要合理,如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。REF2925AIDBZR