引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。框架構(gòu)成：主要由兩部分組成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路，每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤通過引線連接，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接，為管腳。在選擇引線框架時(shí)要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。用于精密電子設(shè)備清洗維護(hù)的清潔劑本身要具有良好的安全性能。江蘇電子封裝蓋板定制多少錢
框架材料在完成成型加工后，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性?？蚣懿牧显谕瓿沙尚图庸ず?，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。江蘇冷卻板大概多少錢引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
我國(guó)引線框架市場(chǎng)情況：我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)整體水平和全球主流技術(shù)還存在一定的差距，主要集成電路封裝技術(shù)還處于表面貼裝階段水平，國(guó)內(nèi)本土集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要采用的封裝形式是DIP、SOP、PLCC以及QFP等傳統(tǒng)技術(shù)，產(chǎn)品大都屬于中低檔類，附加值較高的BGA、FC、CSP等高尖封裝技術(shù)目前還未完全掌握，而外資封裝測(cè)試廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在全球生產(chǎn)資源配置，多采用主流BGA、CSP、MCM、MEMS等封裝形式，技術(shù)水平高于國(guó)內(nèi)本土企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)供應(yīng)的沖壓引線框架引腳間距在3.9mil，引腳寬在4.3mil，而國(guó)外廠商要求引腳間距較小3.6mil，引腳寬較小3.8mil。高密度和高精度的引腳封裝（多為蝕刻引線框架，滿足細(xì)間距、多引腳產(chǎn)品）目前仍嚴(yán)重依賴于進(jìn)口。
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來選擇。引線框架一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。
引線框架、金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專門用材料，在半導(dǎo)體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝，直觀上就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號(hào)，并提供散熱及保護(hù)功能。引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量的作用，需要在強(qiáng)度、彎曲、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進(jìn)性、共面形、應(yīng)力釋放等方面達(dá)到較高的標(biāo)準(zhǔn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。引線哪里有
引線框架是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接。江蘇電子封裝蓋板定制多少錢
集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)熱性：集成電路在使用時(shí)，總要產(chǎn)生熱量，尤其是功耗較大的電路，產(chǎn)生的熱量就更大，因此在工作時(shí)要求主要結(jié)構(gòu)材料引線框架能有很好的導(dǎo)熱性，否則在工作狀態(tài)會(huì)由于熱量不能及時(shí)散去而"燒壞"芯片。導(dǎo)熱性一般可由兩方面解決，一是增加引線框架基材的厚度，二是選用較大導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料做引線框架。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金導(dǎo)熱系數(shù)為15．89W／cm~℃；摻0．1％Zr的銅材料，其導(dǎo)熱系數(shù)為359．8W／cm~℃；摻0．1％Fe、0．058％P的銅材料，其導(dǎo)熱系數(shù)為435．14W／cm℃?？梢娿~材料的導(dǎo)熱系數(shù)較好，而且根據(jù)摻雜的不同，其導(dǎo)熱系數(shù)不一樣。江蘇電子封裝蓋板定制多少錢
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