引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2015-2025年中國引線框架行業(yè)市場發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資策略建議報(bào)告》。引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來對(duì)引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用普遍且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。一些老牌的引線框架企業(yè)引線框架業(yè)務(wù)都已相對(duì)萎縮。寧波精密電子價(jià)格表
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。框架構(gòu)成：主要由兩部分組成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路，每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤通過引線連接，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接，為管腳。上海引線哪個(gè)品牌好全球引線框架銅帶每年約600億元市場規(guī)模。
引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號(hào)較多，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高的強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能外，對(duì)材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強(qiáng)、高導(dǎo)電、低成本方向發(fā)展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強(qiáng)度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強(qiáng)度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點(diǎn)。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。
無引線框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢及在印刷電路板中的應(yīng)用：無引線框架封裝是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，較適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP 封裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)地線通過芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。引線框架借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接。
蝕刻型銅帶屬于中、高的強(qiáng)度超薄帶材，一般厚度為0.300 mm以下，反應(yīng)厚度有0.254，0.203，0.152和0.127 mm。帶材成品軋制一般選用6輥或20輥高精度、高速度進(jìn)口軋機(jī)，雖然這些軋機(jī)基本都有板形在線檢測裝置和厚度精度的質(zhì)量流控制手段，但由于其板形測量是在較大張力下進(jìn)行的，因此在線測量板形與實(shí)際板形還是有很大的差別，斷面厚度差微小，但有不均勻變形產(chǎn)生的帶材殘余內(nèi)應(yīng)力較大。 在帶材加工過程中，不均勻變形是一定存在的，只是大小程度不同，如何在軋制過程中控制宏觀板形是蝕刻型銅帶加工技術(shù)的重要之一。同時(shí)，在帶材軋制后的熱處理及拉彎矯等矯正板形和消除殘余應(yīng)力等過程中，如何更好地改善板形，消減殘余應(yīng)力及改善殘余應(yīng)力分布的不均勻是蝕刻型銅帶加工的第二個(gè)技術(shù)重要。要做到這類既薄且寬的引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。上海導(dǎo)流板生產(chǎn)廠家有哪些
將“吹、擦、吸、刷”的落后清潔手段變?yōu)槎喾矫娑鴱氐椎那逑矗岣呔茈娮釉O(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量和壽命。寧波精密電子價(jià)格表
淺談精密電子設(shè)備的接地問題及應(yīng)對(duì)措施：由于輸電線路分布較為密集,設(shè)備的開關(guān)產(chǎn)生的電磁場、設(shè)備間信號(hào)的互相干擾對(duì)電子設(shè)備的正常工作都會(huì)產(chǎn)生很大的干擾,尤其是對(duì)精密電子設(shè)備的正常運(yùn)行的影響。目前電網(wǎng)采用的運(yùn)行方式主要是接地,精密電子設(shè)備接地是電網(wǎng)形成回路的一條路徑,大地不只作為雷電和電磁場泄放的主要場所,還是精密儀器設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)和信號(hào)的基準(zhǔn)。精密電子設(shè)備的接地問題對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行有很大的影響,本文主要介紹了精密電子設(shè)備接地的概念和類型,以及精密電子設(shè)備接地的應(yīng)對(duì)措施。寧波精密電子價(jià)格表