在歌爾股份等消費(fèi)電子廠商的 MEMS 麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂完成 0.2mm 直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運(yùn)技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成 64 個(gè)傳感器...

和信智能SMT蓋鋼片植板機(jī)為聯(lián)影醫(yī)療等廠商的CT設(shè)備芯片設(shè)計(jì)全潔凈封裝方案，采用ISO5級(jí)無(wú)塵工作臺(tái)與不銹鋼機(jī)身，表面清潔模塊通過(guò)等離子體處理去除芯片表面有機(jī)物殘留，清潔度達(dá)ISO14644-1Class5標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備貼裝的304不銹鋼防塵蓋邊緣經(jīng)電化學(xué)拋光處理...

和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)為聯(lián)影醫(yī)療等廠商的 CT 設(shè)備芯片設(shè)計(jì)全潔凈封裝方案，采用 ISO5 級(jí)無(wú)塵工作臺(tái)與不銹鋼機(jī)身，表面清潔模塊通過(guò)等離子體處理去除芯片表面有機(jī)物殘留，清潔度達(dá) ISO 14644-1 Class 5 標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備貼裝的 304 不銹鋼...

和信智能能源植板機(jī)聚焦動(dòng)力電池 PCB 的絕緣安全與環(huán)境適應(yīng)性，構(gòu)建了全流程防護(hù)體系。設(shè)備配備的 10 萬(wàn)級(jí)潔凈度離子風(fēng)除塵系統(tǒng)，通過(guò)多級(jí)過(guò)濾與離子中和技術(shù)，可 0.5μm 以上的顆粒污染物，同時(shí)消除 PCB 表面靜電，確保電池管理系統(tǒng)（BMS）的電氣性能穩(wěn)定...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電...

面向?qū)幍聲r(shí)代等電池廠商的BMS柔性采樣線需求，和信智能FPC植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在10ppm以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測(cè)確保每平方厘米電阻偏差＜...

為滿足半導(dǎo)體測(cè)試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級(jí)植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動(dòng)控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力，...

在歌爾股份等消費(fèi)電子廠商的 MEMS 麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂完成 0.2mm 直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運(yùn)技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成 64 個(gè)傳感器...

在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，能夠快速切換不同元件貼裝需求，適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點(diǎn)。設(shè)備支持多種通信模塊集成，確保主板與智能家居系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)物料狀態(tài)，提前預(yù)警缺料，減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 翻板植板機(jī)針對(duì)新能源汽車電驅(qū)模塊的雙面貼裝需求，采用 180° 伺服翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與雙視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，翻轉(zhuǎn)精度達(dá) ±0.05mm，可補(bǔ)償 0.5mm 以下的基板翹曲。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法基于蟻群算法開(kāi)發(fā)，自動(dòng)優(yōu)化雙面貼裝順序，減...

針對(duì)薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)沖擊，避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時(shí)維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效率，...

和信智能為教育科研領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的實(shí)驗(yàn)植板機(jī)，兼顧靈活性與教學(xué)需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達(dá) ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過(guò)...

和信智能FPC植板機(jī)突破100MPa超高壓密封技術(shù)，采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過(guò)油液壓力實(shí)時(shí)匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專為“奮斗者”號(hào)等深海探測(cè)設(shè)備的FPC封裝設(shè)計(jì)。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛1000米自動(dòng)調(diào)整植入壓力，避免高壓導(dǎo)致的...

和信智能推出的城市級(jí)植板機(jī)實(shí)現(xiàn)路燈、井蓋等市政設(shè)施的物聯(lián)網(wǎng)終端快速部署，設(shè)備集成 5G 模組燒錄功能，單臺(tái)日處理量達(dá) 2000 節(jié)點(diǎn)，可滿足規(guī)模智慧城市項(xiàng)目的建設(shè)需求。支持 LoRa/NB-IoT 雙模通信，兼顧了通信距離與功耗控制，使終端設(shè)備在低功耗模式下可...

和信智能開(kāi)發(fā)的仿生植板機(jī)在柔性硅膠皮膚中植入 3D 分布的壓阻式觸覺(jué)傳感器，密度達(dá) 25 個(gè) /cm2，超越了人類指尖的觸覺(jué)受體密度。設(shè)備采用多針頭并行植入技術(shù)，單次作業(yè)可完成 128 個(gè) Taxel 觸覺(jué)單元的互聯(lián)布線，信號(hào)延遲控制在 5ms 內(nèi)，確保觸覺(jué)信...

在航空航天電路板制造中，和信智能PCB植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開(kāi)發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共...

針對(duì)安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開(kāi)發(fā)的植板機(jī)可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP 芯片等器件。設(shè)備采用光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，通過(guò)雙遠(yuǎn)心鏡頭實(shí)現(xiàn)芯片與基板的亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使 CSP 封裝芯片的焊接良率達(dá) 99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝...

針對(duì)安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開(kāi)發(fā)的植板機(jī)可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP芯片等器件。設(shè)備采用光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，通過(guò)雙遠(yuǎn)心鏡頭實(shí)現(xiàn)芯片與基板的亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使CSP封裝芯片的焊接良率達(dá)99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝，可在P...

針對(duì)功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用特殊保護(hù)焊接工藝，有效控制作業(yè)環(huán)境中的氧含量，避免焊點(diǎn)氧化，保障焊接質(zhì)量。設(shè)備的真空吸嘴定位系統(tǒng)具備出色的元件貼裝能力，可貼裝小間距元件，配合底部填充技術(shù)，在芯片與基板間形成穩(wěn)固填充層，增強(qiáng)封裝后的器件對(duì)寬溫環(huán)境的...

針對(duì)神經(jīng)科學(xué)研究的特殊需求，和信智能開(kāi)發(fā)生物兼容性植板機(jī)，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設(shè)備配備高分辨率顯微視覺(jué)系統(tǒng)，采用 100 倍光學(xué)放與 4K 成像技術(shù)，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過(guò)程；納米級(jí)力控裝置通過(guò)壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，力...

針對(duì)深海探測(cè)設(shè)備的特殊需求，和信智能 FPC 植板機(jī)突破超高壓密封技術(shù)難題，采用特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠承受深海巨大壓力。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)可根據(jù)深度變化動(dòng)態(tài)調(diào)整植入力度，確保柔性電路在高壓環(huán)境下不受損壞。植入的柔性電路采用度保護(hù)殼，搭配可靠的連接工藝，...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開(kāi)發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)植入工藝實(shí)現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-...

和信智能裝備（深圳）有限公司研發(fā)的消費(fèi)級(jí)植板機(jī)專為智能手機(jī)、平板電腦等批量生產(chǎn)場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)。設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切換，換型時(shí)間控制在5分鐘以內(nèi)。配備的高精度CCD視覺(jué)系統(tǒng)具備500萬(wàn)像素分辨率和多...

和信智能柔性顯示植板機(jī)攻克了 OLED 屏幕多層堆疊的精度與可靠性難題，在于 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人（Delta 機(jī)構(gòu)）與應(yīng)力監(jiān)測(cè)的協(xié)同控制。機(jī)器人定位精度達(dá) ±5μm，重復(fù)定位精度 ±1μm，可實(shí)現(xiàn)曲面玻璃（小曲率半徑 5mm）與 PCB 的貼合，配合視覺(jué)引導(dǎo)...

和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對(duì)8英寸晶圓檢測(cè)需求，通過(guò)激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度...

和信智能裝備（深圳）有限公司FPC植板機(jī)針對(duì)OPPO等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備6自由度并聯(lián)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)曲面貼合時(shí)±10μm軌跡控制，研發(fā)的納米級(jí)應(yīng)變傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)UTG超薄玻璃應(yīng)力分布，確保20萬(wàn)次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá)99.9%。設(shè)備采用熱壓-冷固復(fù)合...

在航空航天電路板制造中，和信智能PCB植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開(kāi)發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能SMT貼蓋一體植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過(guò)密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，同時(shí)配備氣密性檢測(cè)模塊，可識(shí)別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性?？拐駝?dòng)測(cè)試平臺(tái)模擬實(shí)際使用環(huán)境，對(duì)封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，確保其在振...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全流程潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備主體置于局部無(wú)塵工作臺(tái)（ISO5級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)），防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω~10?Ω，配合離子風(fēng)槍實(shí)時(shí)消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下，...

和信智能FPC植板機(jī)突破100MPa超高壓密封技術(shù)，采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過(guò)油液壓力實(shí)時(shí)匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專為“奮斗者”號(hào)等深海探測(cè)設(shè)備的FPC封裝設(shè)計(jì)。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛1000米自動(dòng)調(diào)整植入壓力，避免高壓導(dǎo)致的...