某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網(wǎng)印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經(jīng)過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,250℃回流焊中實現(xiàn)焊點與焊...
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料,在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。 精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強,適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細控制用量,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,還是智...
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點,減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。 阻抗一致性設(shè)計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"! 88% 高鉛合金,筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。 精密控制,應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝 針對 Flip...
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷! 家電制造焊接選擇:穩(wěn)定工藝降本增效!肇慶哈巴焊中溫錫膏 毫米級精度,應(yīng)對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)(4.2~4.5),印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,適合多工序分步焊接,解...
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。 顆粒級配優(yōu)化,提升填充性 采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達 90% 以上,解決底部虛焊問題。 工藝...
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷! 高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。北京高溫無鹵無鉛錫膏廠家 毫米級精度,應(yīng)對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)(4....
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī),守護兒童健康 無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業(yè)嚴苛標準。 耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命 中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能...
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創(chuàng)項目高效完成 高校實驗室、科創(chuàng)比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。 小包裝設(shè)計,適配教學場景 100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。 環(huán)保安全,符合教學要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避...
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,適應(yīng)極端工況 高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。 超精細工藝,適配微型化需求 20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應(yīng)嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,錫渣產(chǎn)生...
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化,延長燈具壽命 中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板,工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)...
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。 寬溫工作,適應(yīng)復(fù)雜工況 在 100℃長期運行環(huán)境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。 多規(guī)格適配,滿足不同產(chǎn)...
低溫焊接工藝,呵護敏感元件 138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對了! 無鹵配方,綠色制造優(yōu)先 全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。 應(yīng)用場景指南 消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦...
低溫焊接工藝,呵護敏感元件 138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對了! 無鹵配方,綠色制造優(yōu)先 全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。 應(yīng)用場景指南 消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦...
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部...
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化,延長燈具壽命 中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板,工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)...
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇! 無鹵配方,守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級精度,適配微型化需求 低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上...
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號傳輸場景。 高良率生產(chǎn),降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,提升整體生產(chǎn)效率。 寬溫工作,適應(yīng)多樣環(huán)境 通過 - ...
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導(dǎo)致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊...
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒,應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞。 寬溫適應(yīng),提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優(yōu)于同類...
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復(fù)測試需求。 成本可控,品質(zhì)保障 200...
在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效! 100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫(yī)用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制,研發(fā)打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。 ...
電子制造中,不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。 靈活規(guī)格,按需選擇 100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機無需分裝,減少材料浪費; 200g 便攜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩(wěn)定; 500g 標準裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,提升生產(chǎn)效率。 ...
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震,長效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。 適配多種板材,工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。 寬溫工作,適應(yīng)復(fù)雜工況 在 100℃長期運行環(huán)境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。 多規(guī)格適配,滿足不同產(chǎn)...
【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運行 硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊,守護數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設(shè)備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。 高精度焊接,適配微型化設(shè)計 25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設(shè)備長期...