PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結(jié)盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內(nèi)收集的各種 PBl 聚合物的數(shù)據(jù)，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現(xiàn)象，這是它們作為“活性聚合物”的結(jié)果。在...

PI塑料的耐磨性能：耐磨性，作為材料表面抵抗磨損破壞能力的重要指標，直接關(guān)系到材料的使用壽命和可靠性。PI塑料在這一方面表現(xiàn)出色，主要得益于其分子鏈的強度高和高剛性，以及良好的潤滑性和自修復能力。分子結(jié)構(gòu)的影響，PI塑料的分子鏈中含有大量的芳環(huán)和酰亞胺鍵，這些...

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結(jié)盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內(nèi)收集的各種 PBl 聚合物的數(shù)據(jù)，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現(xiàn)象，這是它們作為“活性聚合物”的結(jié)果。在...

PEEK材料替代骨骼，破損腦科上的植入，人體關(guān)節(jié)配件。脊柱融合器件：用于脊柱融合手術(shù)中的椎間融合器。它能提供足夠的支撐和穩(wěn)定性，同時有助于骨生長和融合。PEEK材料脊柱融合器件。創(chuàng)傷修復：如骨折固定裝置，如接骨板和螺釘。PEEK的強度和穩(wěn)定性能夠滿足固定骨折部...

另外，PEEK的剛性、硬度比金屬較差，為了進一步提高其性能，以滿足各個領(lǐng)域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯(lián)、接枝等方法對其進行改性，以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PE...

子類：聚酰亞胺可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。性能：1、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中不會脆裂。2、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Ka...

PBI 可以牢固地粘附在鋼、不銹鋼、鋁、銅、鎳鉻、玻璃、陶瓷和塑料上。PBI 涂層具有很強的耐熱性和耐化學性。PBI 將提供電絕緣和耐磨性。PBI溶液可制成單獨薄膜和微孔中空纖維膜，用于PEM電池、超濾、納濾、氣體分離、有機化學滲透汽化脫水以及正向和反向滲透。...

聚酰亞胺（PI）的分子結(jié)構(gòu)，在主鏈重復結(jié)構(gòu)單元中含酰亞胺基團，芳環(huán)中的碳和氧以雙鍵相連，芳雜環(huán)產(chǎn)生共軛效應，這些都增強了主鍵鍵能和分子間作用力。聚酰亞胺的性能：1、 全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯(lián)苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞...

PEEK型材：PEEK棒，peek板，peek管，peek薄膜，peek片材，peek細絲，peek毛細管加工方式：具有良好的加工性能采用開模注塑，型材機加工等方法制作PEEK產(chǎn)品零件。材料：聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料，與其他特種工程...

縮聚型PI：縮聚型芳香聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點的非質(zhì)子極性溶劑中進行的，而聚酰亞胺復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點的非...

PEEK（聚醚醚酮）：PEEK是特種工程塑料中發(fā)展較慢的一個，且價格昂貴，1981年由英國ICI公司較先開發(fā)成功并實現(xiàn)商品化。PEEK是一種半結(jié)晶型聚合物，綜合性能優(yōu)異，在大部分場合可替代金屬材料使用，主要應用于航空航天、核電、醫(yī)療器械、電子半導體等領(lǐng)域。PE...

歷史PBI 較初是為美國國家航空航天局（NASA）開發(fā)的一種防火纖維，隨著技術(shù)的不斷突破，其應用領(lǐng)域也在不斷拓展。1961：H. Vogel和C.S. Marvel初次合成了全芳香族聚苯并咪唑（PBI），并記錄了其突出的熱氧化穩(wěn)定性。1967年：阿波羅1號宇航...

PBI涂料：PBI 聚合物涂層適用于各種基材，以提供免受侵蝕性條件的保護。PBI 溶液采用室溫澆鑄方法，然后進行固化。溶液由溶解在有機溶劑中的 PBI 聚合物組成。涂覆涂層，然后在快速后固化過程中蒸發(fā)。眾所周知，觀察到的涂層特性并不總是表示特定物質(zhì)的整體特性。...

該塑料具有硬度大，耐磨性好的特點，那么加工時就應該注意：PBI的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在420到450攝氏度之間，這使得它具有良好的耐高溫性能。它還表現(xiàn)出抵抗應力開裂、抗沖擊、抗撕裂以及抗穿刺的能力。與其他塑料相比，PBI在化學穩(wěn)定性、抗?jié)駶B透性能和電絕緣性能方面表現(xiàn)...

PEEK性能：耐水解性：PEEK及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。發(fā)煙性：在塑料中PEEK具有較低發(fā)煙性。毒氣逸散性：PEEK與很多有機材料相同，在高溫分解時，PEEK主要產(chǎn)生二氧化碳和一氧化...

其主要性質(zhì)如下：1、耐高溫，PEEK是現(xiàn)有耐熱性較好的熱塑性材料之一，熔點343℃，美國UL認證長期使用溫度為260℃，即使溫度高達到300℃時，仍可保持極好的機械性能。PEEK熱變形溫度為135~160℃，20%玻纖增強PEEK熱變形溫度為286℃，30%玻...

聚醚醚酮纖維是指分子主鏈含亞苯基醚醚酮鏈節(jié)的熱塑性纖維，具有高度結(jié)晶性。有單絲和復絲，拉伸強度400～700MPa，伸長率20%～40%，模量3～6GPa，LOI值35，熔點334～343℃，長期使用溫度260℃，復絲的制法采用普通熔紡法，單絲采用類似尼龍鬃絲...

PI材料耐磨性能解析：PI(聚酰亞胺)是一種高性能工程塑料，具有優(yōu)異的耐磨性、耐高溫性、耐化學腐蝕性和電氣絕緣性能。因此，PI材料在許多領(lǐng)域中都得到了普遍應用，如航空航天、汽車制造、電子工業(yè)、醫(yī)療器械等。那么·，PI材料為何具有如此出色的耐磨性能呢？這與其化學...

PI塑料的耐高溫數(shù)據(jù)：1. 耐熱老化性：長期在高溫環(huán)境下工作，材料往往會發(fā)生熱老化現(xiàn)象，導致性能下降。然而，PI塑料憑借其優(yōu)異的耐熱老化性，即使在高溫下長時間使用，也能保持較高的力學性能和電絕緣性能，這對于電子電器、航空航天等領(lǐng)域尤為重要。2. 高溫下的機械性...

PEEK的主要應用領(lǐng)域：1、纖維領(lǐng)域，PEEK纖維（包括單絲）工業(yè)濾布、工業(yè)用刷等制品中。在復合材料領(lǐng)域，PEEK纖維的魅力在于其熱塑性且耐高溫。在工業(yè)用濾布和工業(yè)用刷方面除耐熱性外，其魅力還在于它的耐化學藥品性和耐磨性。2、醫(yī)療分析器械領(lǐng)域，由于PEEK可耐...

“未固化”層壓板（圖 9）采用高壓固化，所需時間和/或溫度較低，可形成牢固的層壓板。DMTA 測定的 8000g mol^(-1) 活性 PBI 和 20000g mol^(-1) PBI 的未固化 Tg 值分別為 379℃ 和 378℃。8000g mol^...

聚酰亞胺（PI）的性能：1、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺（UPIlex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達...

耐高溫性聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg=143)和熔點(Tm=343，其負載熱變形溫度高達316，長期使用溫度為260，瞬時使用溫度可達300。機械特性聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性，特別是對交變應力下的抗疲勞性非常突出，可與合金材料相媲美。自...

除了機械領(lǐng)域外，PI材料在電子工業(yè)中也有普遍應用。例如，在手機屏幕上使用的保護膜就通常采用PI材料制成，這種材料能夠有效地防止刮擦和磨損。此外，在LED照明行業(yè)中，PI材料也被用于制造透明的燈罩和擴散板，以提高光的透過率和減少光的能量損失?？傊?，PI材料是一種...

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產(chǎn)品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結(jié)合，可提供經(jīng)濟高效的高性能。這些產(chǎn)品以顆粒形式提供。Celazole? PBI（聚苯...

在現(xiàn)代工程與科學領(lǐng)域，材料的選擇對于項目的成功與否具有至關(guān)重要的影響。PEEK的主要應用領(lǐng)域：汽車等運輸機械領(lǐng)域，PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長較為迅速，特別是發(fā)動機周圍零部件、變速傳動部件、轉(zhuǎn)向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳...

PI的商業(yè)應用前景怎么樣？PI（聚酰亞胺PI）的商業(yè)應用前景廣闊，在航空航天、電子電器等多個領(lǐng)域有普遍應用，特別是聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模在不斷擴大。PI的商業(yè)應用前景怎么樣？PI的基本概念與性質(zhì)?；靖拍睿篜I，在此處特指聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI）...

PEEK的生產(chǎn)方法主要包括聚合技術(shù)和3D打印成型。?（1）PEEK的生產(chǎn)通常采用聚合技術(shù)，?這一技術(shù)包括預聚合和后聚合兩個階段。?在預聚合階段，?將PEEK的單體、?穩(wěn)定劑和助劑加入反應器中，?在一定的壓力、?溫度和時間條件下進行預聚合反應，?目的是形成較長的...

PEEK（聚醚醚酮）：PEEK是特種工程塑料中發(fā)展較慢的一個，且價格昂貴，1981年由英國ICI公司較先開發(fā)成功并實現(xiàn)商品化。PEEK是一種半結(jié)晶型聚合物，綜合性能優(yōu)異，在大部分場合可替代金屬材料使用，主要應用于航空航天、核電、醫(yī)療器械、電子半導體等領(lǐng)域。PE...

PI材料的特性：1. 熱穩(wěn)定性：PI材料具有極高的熱分解溫度，通常在500℃以上，這使得它在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。此外，PI材料還具有較低的線性熱膨脹系數(shù)，有助于減少因溫度變化引起的尺寸變化。2. 機械性能：PI材料具有較高的拉伸強度、彎曲強度和壓縮強...