表面組裝技術(SMT)的應用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產(chǎn)設備的開發(fā)，SMT的應用范圍在進一步擴大，航空、航天、儀器儀表、機床等領域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。...

FPC柔性線路板的特性通常來說，當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性線路板是一種較好的設計選...

FPC的優(yōu)勢有可能更換多個剛性板或連接器單面電路是動態(tài)或高柔性應用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點剛性PCB的成本增加處理或使用過程中損壞的風險增加裝配過程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導致成本增加柔性電路通常用作各種應用中的連...

在生產(chǎn)制造和拼裝全過程中，smt貼片廠遭遇的挑戰(zhàn)是沒法立即精確測量點焊工作電壓，這促使大家才生產(chǎn)制造的情況下會與常見的公英制元器件PCB元器件聯(lián)接在一起的風險性。這促使smt貼片廠務必對帖片的生產(chǎn)制造開展處于被動更新改造，及其方式的提升，使我們在生產(chǎn)工藝上更為...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高...

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主...

PCB的阻抗控制和信號完整性是通過以下幾個方面來實現(xiàn)的：1.PCB設計：在PCB設計過程中，需要考慮信號線的寬度、間距、層間距、層間引線等參數(shù)，以控制信號線的阻抗。通過合理的布局和層間引線的設計，可以減小信號線的串擾和反射，提高信號的完整性。2.PCB材料選擇...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）具有以下特點：1.可靠性：PCB采用了專業(yè)的設計和制造工藝，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。相比于傳統(tǒng)的點對點布線，PCB可以減少電路故障和連接問題。2.緊湊性：PCB可以將電子元件、電路連接和信號傳輸集成...

在實際電路設計中，不是每個PCB板子都是有足夠的空間讓我們來做寂靜區(qū)，那么，在空間不允許的時候，我們該如何進行設計呢？A、使用變壓器或者信號隔離元件進行設計。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構成的電路分離就是該意義。B、信號進入模塊之前通過濾波電路。這種方...

回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔...

PCB分類：單面板：在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有...

印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、相關部門用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電...

SMT貼片工藝流程：外表黏著組件放置方位的一致性：雖然將一切組件的放置方位，描繪成一樣不是完全必要的，可是對同一類型組件而言，其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件，一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是...

通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗，因此如果可能，應該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時，應該注意以下事項:1)因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F中持續(xù)1h)。2)焊盤被放置在大...

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時它也推動了許多新領域的發(fā)展，成長較快的部份是計算機硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線，成長速度位居...

以硬板來講，現(xiàn)階段普遍的室內(nèi)空間拓寬計劃方案就是說運用插槽再加介面卡，可是FPC要是以接轉(zhuǎn)設計方案就能夠作出相近構造，且在專一性設計方案也較有延展性。運用一片聯(lián)接FPC，能夠?qū)蓧K硬板組合成一組平行面路線系統(tǒng)軟件，還可以轉(zhuǎn)折點成一切視角來融入不一樣商品外觀設計...

SMT貼片的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝：元器件焊錫工藝FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。構件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏...

FPC的撓曲特性十分關鍵，而危害它的要素，則能夠從2個層面而言：FPC原材料自身看來有以下內(nèi)容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性...

SMT貼片流程：SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的...

SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：有效節(jié)省PCB面積；提供更好的電學性能；對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“...

SMT貼片技術廣泛應用于各個領域的電子設備制造中，包括但不限于以下幾個方面：1.通信設備：SMT貼片技術被廣泛應用于手機、無線路由器、通信基站等通信設備的制造中，以實現(xiàn)小型化、輕量化和高性能。2.消費電子：SMT貼片技術在消費電子產(chǎn)品中得到廣泛應用，如電視機、...

在全國政策對創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下，本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時代的開啟。在這個偉大的智能時代，PCB抄板設計技術的升級必不可少。隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當?shù)奈?，?..

PCB制造過程基板尺寸的變化問題：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓...

PCB的特殊工藝和材料在以下領域中得到應用：1.電子消費品：PCB廣泛應用于手機、平板電腦、電視、音響等電子消費品中，用于連接和支持各種電子元件。2.通信設備：PCB在通信設備中起到連接和傳輸信號的作用，如路由器、交換機、基站等。3.醫(yī)療設備：醫(yī)療設備中的電路...

SMT貼片流程：SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的...

SMT貼片是一種電子元件的安裝技術，其工作原理是將電子元件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，而不是通過插針或者其他連接方式連接到電路板上。SMT貼片的工作原理包括以下幾個步驟：1.準備工作：首先，將電子元件的引腳涂上焊膏，然后將元件放置在PCB上的對應位...

PCB板設計:印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設備較基本的組成部分，PCB板的性能直接關系到電子設備質(zhì)量、性能的好壞。隨著集成電路、SMT技術、微組裝技術的發(fā)展，高密度、多功能的電子產(chǎn)品越...

fpc線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較佳的可撓性印刷電路。但許多人不知道的是，這種產(chǎn)品從結(jié)構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結(jié)構有不同，但較基礎結(jié)構都為基材銅加上覆蓋膜。以下，我們?yōu)榇蠹揖唧w介紹它們的不同結(jié)構。單層f...

軟性電路板企業(yè)成為高價值產(chǎn)業(yè)，軟性電路板也簡稱為“FPC板”，近年來隨著移動智能通訊的興起和可穿戴設備開發(fā)，軟性電路fpc板、軟硬結(jié)合PCB板的市場不斷擴大，給整個產(chǎn)業(yè)及相關配套行業(yè)帶來極大的價值。有名的三星、中興、華為、魅族等等智能機，都少不了軟性電路板。在...