尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM...

在具體功能模塊實現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務(wù)端整個實現(xiàn)過程進行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點擊確認，客戶端會迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照Jersey配置，尋找對應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標準之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實現(xiàn)對半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動化和智能化管理，能夠與機臺進行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進F...

電子MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集，電子MES系統(tǒng)通過多種方式采集生產(chǎn)過程中的各種信息數(shù)據(jù)。采集方式主要有：PDA、RFID、PC、安卓平板等終端采集；手動導(dǎo)入數(shù)據(jù)方式；實時捕獲數(shù)據(jù)文件；測試程序整合；機臺連線處理等。采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)主要有：關(guān)鍵物料、備料信息、下料信息、物...

電磁爐是一種利用電磁感應(yīng)原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場。而處于交變磁場中的導(dǎo)體內(nèi)部就會產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個是渦旋電場推動導(dǎo)體中載流子運動所致，渦旋電流的焦耳效應(yīng)會使導(dǎo)體溫度上升，從而 實...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

SiP具有以下優(yōu)勢：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時代變得越來越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個組件可以縮小時，維護起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩，因為它可以提供更好的芯片集成和更緊密的無...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進行改寫；為了減...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標主要有利于充分發(fā)揮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的技術(shù)優(yōu)勢，充分的包絡(luò)不同數(shù)據(jù)和類型的電力信息，增強數(shù)據(jù)的空間尺度和來源范圍，統(tǒng)一分析與挖掘數(shù)據(jù)的深度與內(nèi)容。這將有利于電力數(shù)據(jù)服務(wù)針對不同的區(qū)域打破數(shù)據(jù)之間的兼容性，實現(xiàn)各類業(yè)...

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標準、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為...

生產(chǎn)計劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個加工過程既有物理變化又有化學(xué)變化，它對溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產(chǎn)管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

英國愛丁堡大學(xué)的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授認為，在所有用戶端配備大量基于5G數(shù)據(jù)傳輸模塊的智能電表能夠?qū)崿F(xiàn)客戶和電力公司之間的雙向通信，從而優(yōu)化自動計量基礎(chǔ)設(shè)施（Automated Metering Infrastructu...

WMS作用：1、揀貨和包裝：WMS根據(jù)訂單中的商品，規(guī)劃較佳的揀貨隊列。它可能會告訴工作人員按照特定的路徑在倉庫中移動，以較小化時間和距離。一旦商品被揀選出來，系統(tǒng)就會幫助工作人員進行包裝，并生成運輸標簽。2、庫存準確性：WMS會自動更新庫存數(shù)據(jù)，包括銷售、采...

封裝基板的結(jié)構(gòu)，封裝基板的主要功能是實現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)則主要包括銅柱和線路。無核封裝基板制作的技術(shù)特征主要是通過...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺式電腦數(shù)量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...

WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（倉儲管理系統(tǒng)）的簡稱，是一套面向原材料及成品的進出信息化管理系統(tǒng)。WMS系統(tǒng)可以準確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購訂單以及倉庫庫存，通過入庫管理、出庫管理、倉庫調(diào)撥、庫存調(diào)撥等功能，...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的適用性分析，國際電信聯(lián)盟（ITU）對5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術(shù)的20倍。對...

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接，當(dāng)模塊出現(xiàn)問題時，分析微米級組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性，尤其是在電性測試期間，其他部件的導(dǎo)電性會影響測定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根...

在當(dāng)前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

方案概述：無線充電又稱作感應(yīng)充電、非接觸式感應(yīng)充電 ， 源千無線電力輸送技術(shù) ， 是利用近場感應(yīng)， 也就是電感耦合， 通過使用線圈之間產(chǎn) 生的磁場由供電設(shè)備將能 量傳送至用電的裝置， 該裝置使用接收到的能 量對電池充電， 并同時供其本身運作之用 ， 可以保證無...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進行無線通信。此外，它應(yīng)該相對便宜且耐用，使其能...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

5G終端設(shè)備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設(shè)備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，部署超級密集的通信終端設(shè)備及基站，巨大的能耗將是可預(yù)見性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對于電力物聯(lián)網(wǎng)來說十分重要。對于5G終端設(shè)備，除了直接...