芯片材料與結構設計：生物相容性與穩(wěn)定性保障，數(shù)字ELISA芯片的材料選擇與結構設計充分考量生物相容性與長期穩(wěn)定性?；撞捎酶咄腹獠ＡЩ騊DMS軟硅膠，確保熒光信號無衰減采集；表面親疏水涂層處理減少非特異性蛋白吸附，磁珠捕獲效率提升30%。在多指標芯片中，**檢...

抗體篩選芯片的高效正交配對方案：抗體篩選芯片通過預埋式微陣列設計，在單通道內集成3×7或4×5抗體點陣（直徑200微米），支持18-21種抗體的同步測試。以IL-6抗體篩選為例，8種捕獲抗體與8種標記抗體在芯片上形成64種組合，通過熒光信號強度（信噪比>10）...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品為什么能做到？ 先進新型的單分子檢測方法的普及版；每個生物/醫(yī)學實驗室都用得起的單分子免疫檢測；使用現(xiàn)有平臺就能做的單分子免疫檢測且具有以下特點：多重、超敏微量、極速靈活、開放； 我們的芯棄疾....

MEMS技術的主要分類：生物MEMS技術是用MEMS技術制造的化學/生物微型分析和檢測芯片或儀器，統(tǒng)稱為Bio-sensor技術，是一類在襯底上制造出的微型驅動泵、微控制閥、通道網(wǎng)絡、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多...

主要由傳感器、作動器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成，但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。 特點：1.和半導體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調整；2.進一步的將機械可動部，電子線路，傳感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品；具有以下特點：多重、超敏微量、極速靈活、開放； 我們如何做到？單分子技術的小型化、POCT化？二維有序的陣列化：全球唯二技術路線；我們使用simoa同樣的單分散單分子陣列檢測方案，創(chuàng)新性芯片改進，使...

通過MEMS技術制作的生物傳感器，圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統(tǒng)等方向，突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產(chǎn)權的關鍵技術，取得了一批原創(chuàng)性成果，研制了具有世界很高水平的高通量...

PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝：PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層，實現(xiàn)流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括：首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構，澆筑PDMS預聚體并固化成型；然后通過氧等離子體處理...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構成的薄膜材料，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強極性溶劑中進行縮聚反應，然后流延成膜，然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

微納結構的多圖拼接測量技術：針對大尺寸微納結構的完整表征，公司開發(fā)了多圖拼接測量技術，結合SEM與圖像算法實現(xiàn)亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進行網(wǎng)格掃描，獲取多幅局部SEM圖像（分辨率5nm，視野范圍10-100μm）；然后利用特征點匹配算法...

基于MEMS技術的SAW器件的工作模式和原理： 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介，然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波，并通過襯底進行傳播，然后轉換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導作用的主要是壓電效應，其設計時需要考慮多種因素:如相...

弧形柱子點陣的微納加工技術：弧形柱子點陣結構在細胞黏附、流體動力學調控中具有重要應用，公司通過激光直寫與反應離子刻蝕（RIE）技術實現(xiàn)該結構的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡，**小曲率半徑可達5μm，線條寬度10-50μm；然后通過RIE...

MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應用前景： 在通信系統(tǒng)、雷達屏蔽、空間勘測等領域都有著重要的應用前景，近年來受到學術界的關注?；谖⒚准{米技術設計的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性，特別是可與石墨烯二維材料集成設計，獲得更優(yōu)的頻譜...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 單分子POCT產(chǎn)品-數(shù)字化ELISA芯片，幫您數(shù)字化高靈敏檢測，且微量樣本多重指標檢 數(shù)字化高靈敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速進行微量樣本的檢測；我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片，可進行低成本、便...

超多重檢測的臨床數(shù)據(jù)價值：標記物組合的精細篩選，超多重檢測芯片通過21項指標的同步檢測，為疾病診斷提供了多維數(shù)據(jù)支持。在肺*普查中，同時分析29種標記物的表達模式，可構建特異性>80%的三聯(lián)檢測模型（如CEA+SA+CA242），較單一指標檢測準確率提升40%...

微納結構的多圖拼接測量技術：針對大尺寸微納結構的完整表征，公司開發(fā)了多圖拼接測量技術，結合SEM與圖像算法實現(xiàn)亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進行網(wǎng)格掃描，獲取多幅局部SEM圖像（分辨率5nm，視野范圍10-100μm）；然后利用特征點匹配算法...

高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應用創(chuàng)新：高壓SOI（絕緣體上硅）工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術，公司在0.18μm節(jié)點實現(xiàn)了發(fā)射與開關電路的集成創(chuàng)新。通過SOI襯底的埋氧層（厚度1μm）隔離高壓器件與低壓控制電路，耐壓能力達200V以上，漏電...

芯棄疾單分子芯片：飛克級檢測突破低豐度蛋白檢測瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術與微米級捕獲結構，構建了低豐度蛋白檢測的**性平臺。其**優(yōu)勢在于通過二次流原理實現(xiàn)磁珠的高效捕獲，單個芯片可承載數(shù)十萬至百萬級反應磁珠，使試劑反應高度集成于芯片之上，真正...

MEMS組合慣性傳感器不是一種新的MEMS傳感器類型，而是指加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等的組合，利用各種慣性傳感器的特性，立體運動的檢測。組合慣性傳感器的一個被廣為熟悉的應用領域就是慣性導航，比如飛機/導彈飛行控制、姿態(tài)控制、偏航阻尼等控制應用、以及中...

新材料或將成為國產(chǎn)MEMS發(fā)展的新機會。截止到目前，硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程，如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中，...

射頻MEMS器件分為MEMS濾波器、MEMS開關、MEMS諧振器等。射頻前端模組主要由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關等器件組成，其中濾波器是射頻前端中重要的分立器件，濾波器的工藝就是MEMS，在射頻前端模組中占比超過50%，主要由村田制作所等國外公...

神經(jīng)電子芯片的MEMS微納加工技術與臨床應用：神經(jīng)電子芯片作為植入式醫(yī)療設備的**組件，對微型化、生物相容性及功能集成度提出了極高要求。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝，成功開發(fā)多通道神經(jīng)電刺激SoC芯片，可實現(xiàn)無線充電與通訊功能，將控制信號轉化為精細電...

在腦科學與精細醫(yī)療領域，公司開發(fā)的MEA柔性電極采用超薄MEMS工藝，兼具物相容性與高導電性，可定制化設計“觸凸”電極陣列，***降低植入式腦機接口的手術創(chuàng)傷，同時提升神經(jīng)信號采集的信噪比。針對藥物遞送與檢測需求，通過干濕結合刻蝕技術制備的微針器件，既可實現(xiàn)組...

PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝：PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層，實現(xiàn)流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括：首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構，澆筑PDMS預聚體并固化成型；然后通過氧等離子體處理...

MEMS特點： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應時間短。 2.以硅為主要材料，機械電器性能優(yōu)良：硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當，密度類似鋁，熱傳導率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA，我們?yōu)槭裁茨茏龅?？產(chǎn)品主要原理同單分子陣列技術： 非常近，已經(jīng)描述了兩種數(shù)字蛋白質測量方法，這些方法能夠提高對單分子水平的靈敏度。一種方法依賴于在固相上形成免疫三明治復合物，然后化學解離并通過激光計數(shù)每個分子。第二種方...

太赫茲柔性電極的雙面結構設計與加工：太赫茲柔性電極以PI為基底，采用雙面結構設計，上層實現(xiàn)太赫茲波發(fā)射/接收，下層集成信號處理電路，解決了傳統(tǒng)剛性太赫茲器件的便攜性難題。加工工藝包括：首先在雙面拋光的PI基板上，利用電子束光刻制備亞微米級金屬天線陣列（如蝴蝶結...

MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW： 聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆?，它能夠在兼作傳聲介質和電聲換能材料的壓電基底材料表面進行傳播。它是聲學和電子學相結合的一門邊緣學科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬倍，而且在它的傳播路徑上容易取樣和進...

微納結構的臺階儀與SEM測量技術：臺階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關鍵的計量手段，確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內的輪廓信息，分辨率達0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...