厚銅PCB（HeavyCopperPCB）是一種特殊設(shè)計的印刷電路板，其主要特點是相較于常規(guī)電路板，它具有更高的銅箔厚度。通常，當銅箔厚度超過3oz（盎司）時，可以被認為是厚銅PCB。這種類型的PCB常用于一些對電流承載能力、散熱性能和機械強度要求較高的應...

普林電路作為PCB電路板制造商，很高興向您介紹我們公司生產(chǎn)的階梯板PCB。階梯板PCB是我們在設(shè)計和制造領(lǐng)域的一項獨特產(chǎn)品，具有以下特點和功能： 階梯板PCB產(chǎn)品特點： 1、多層結(jié)構(gòu)：普林電路的階梯板PCB采用多層設(shè)計，其中不同層之間的電路板區(qū)...

噴錫是指什么？ 噴錫是一種電子元件表面處理方法，也稱為錫噴涂或錫鍍。該過程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線路板表面，以提供焊接表面、防氧化和改善導電性。這主要通過噴涂一層錫的薄涂層來實現(xiàn)，該層可附著在金屬表面上。 噴錫的優(yōu)點： 1...

普林電路生產(chǎn)制造高頻PCB板，其在現(xiàn)代電子技術(shù)中有著重要地位，以下是對一些具體應用領(lǐng)域的延伸講解： 1、醫(yī)療應用： X射線設(shè)備：用于高頻信號傳輸，確保X射線圖像的清晰度和準確性。 心率監(jiān)測器：提高監(jiān)測準確性，確保對生物信號的精確處理。 ...

在PCBA電路板的制造中，電子元件的協(xié)同作用是確保整個電路系統(tǒng)正常運行的關(guān)鍵。 電阻通過限制電流流動，不僅防止其他元件受到過大電流的損害，同時還降低了電路中的電壓水平，維持穩(wěn)定的電流。 電容器則在電能存儲和釋放方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過對電荷的積累...

PCB線路板的制造工藝可以根據(jù)不同的標準和需求進行劃分，以下是一些常見的制造工藝： 1、設(shè)計（Design）： 使用電子設(shè)計自動化（EDA）軟件完成電路布局設(shè)計。 考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。 2、制作印刷圖（Ar...

自動光學檢測（AOI）是一項關(guān)鍵的工藝，用于驗證表面貼裝技術(shù)（SMT）后的電子元件和焊點的放置。 AOI的主要目標之一是確保SMT后的電子元件準確無誤地放置在印刷電路板（PCB）上。通過使用高分辨率的光學系統(tǒng)，AOI能夠?qū)υM行三維檢測，精確度高，...

普林電路以其專業(yè)制造能力，生產(chǎn)背板PCB，這種類型的印制電路板具有以下特點和功能： 背板PCB產(chǎn)品的特點： 1、多層結(jié)構(gòu)：背板PCB通常采用多層結(jié)構(gòu)，使其能夠容納大量的電子元件和連接器，適應高度復雜的電路需求。 2、高密度互連：背板PCB...

普林電路作為一家印刷線路板制造商，積極遵循國際印刷電路協(xié)會（IPC）制定的行業(yè)標準。IPC標準在電子制造領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠的影響，對確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性，促進溝通和降低成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是有關(guān)IPC標準重要性的幾個方面，融入了普林電路的承諾： ...

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面： 焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點，但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高，需要更高的耐熱性能，同時提高PCB的高可靠性化。 PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號傳輸高速...

PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進的技術(shù)和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，無鉛制程...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金...

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標準來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關(guān)注以下幾個標準： IPC-2標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的5%。...

客戶對我們的服務給予高度的贊譽，具體表現(xiàn)在以下幾個方面： 1、出色的電路板制造：作為專業(yè)的PCB線路板生產(chǎn)廠家，我們以出色的可靠性和高效的生產(chǎn)效率，為客戶提供杰出的電路板制造服務，確保他們在行業(yè)中脫穎而出。 2、零缺陷生產(chǎn)，杰出成果：我們一直在...

普林電路在PCB印制電路板領(lǐng)域的出色表現(xiàn)不僅局限于傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備，更延伸到柔性電路板和軟硬結(jié)合板的制造領(lǐng)域。公司在生產(chǎn)34層剛性印刷電路板方面積累了豐富經(jīng)驗，尤其在實現(xiàn)阻焊橋的間距低至4um甚至更小方面取得明顯成就。這種技術(shù)優(yōu)勢在處理高度復雜的柔性電路板和軟...

對于可剝藍膠的選擇，普林電路高度重視品牌和型號的明確指定，這是為了確保制造過程的高質(zhì)量和可靠性。以下是一些我們強調(diào)此做法的原因： 1、避免使用“本地”或廉價品牌：通過指定可剝藍膠的品牌和型號，我們避免了使用未經(jīng)驗證的“本地”或廉價品牌。這有助于確保我...

CAF（導電性陽極絲）是一種導電性故障，發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。 CAF問題的根本原因是銅離子的遷移...

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復合...

在普林電路的高頻線路板制造中，我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應用的要求，選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關(guān)于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較，以幫助您更好地了解它們在不同應用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、...

深圳普林電路高度重視可制造性設(shè)計，致力于為客戶提供在產(chǎn)品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設(shè)計能力如下： 線寬：2.5mil 間距：2.5mil 過孔：6mil（包括4mil激光孔） 電路板層數(shù)：30層 BGA間...

厚銅板在PCB制造中具備出色的高伸長率性能，使其不受工作溫度的限制，因而在多個領(lǐng)域得到普遍應用。以下是厚銅PCB的一些主要應用領(lǐng)域： 1、暖通空調(diào)系統(tǒng)：厚銅板在制造暖通空調(diào)系統(tǒng)的PCB中很重要，確保設(shè)備在高溫條件下穩(wěn)定運行。 2、電力線監(jiān)視器：...

在PCBA電路板的制造中，電子元件的協(xié)同作用是確保整個電路系統(tǒng)正常運行的關(guān)鍵。 電阻通過限制電流流動，不僅防止其他元件受到過大電流的損害，同時還降低了電路中的電壓水平，維持穩(wěn)定的電流。 電容器則在電能存儲和釋放方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過對電荷的積累...

高密度集成、柔性PCB、高速信號傳輸和綠色環(huán)保是當今印刷電路板（PCB）制造領(lǐng)域的關(guān)鍵關(guān)注點。讓我們深入了解每個方面的重要性以及它們在電子行業(yè)中的作用。 1、高密度集成：電子產(chǎn)品進化，需求更小、更輕、更強大。高密度集成將更多電子元件整合到更小空間，提...

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻線路用于傳輸模擬信號，信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路；一般而言，頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲（Hz），而目前主流的高頻板材設(shè)計用于處理10GHz以上的信號...

普林電路科技股份有限公司的PCB工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道，是一家擁有7000平方米廠房和300多名員工的PCB制造商。公司積極融入產(chǎn)業(yè)協(xié)會，是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員。 通過ISO9001、G...

剛?cè)峤Y(jié)合PCB（Rigid-FlexPCB）是一種創(chuàng)新的印刷電路板設(shè)計，結(jié)合了剛性和柔性材料的優(yōu)勢。它通過將剛性FR-4材料和柔性聚酯薄膜相互嵌套，形成一體化的電路板結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了在同一板上融合多種形狀和彎曲需求的靈活設(shè)計。 普林電路作為專業(yè)的PCB制...

背板PCB的主要性能： 1、高密度布局：能夠容納大量連接器和復雜的電路，支持高密度信號傳輸。 2、電氣性能：具有良好的電氣性能，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。 3、多層設(shè)計：采用多層設(shè)計，以容納更多的電路，提供更大的設(shè)計靈活性。 4...

PCB打樣是電路板制造中的一個關(guān)鍵階段，主要有以下作用： 1、驗證設(shè)計可行性：PCB打樣可以通過實際制作和測試，確認電路板的布局、連接和元件的正確性，確保設(shè)計符合預期功能。 2、排除設(shè)計錯誤：可以及早發(fā)現(xiàn)設(shè)計中的錯誤，包括元件布局錯誤、連接錯誤...

陶瓷PCB由于其特殊的性能和材料特點，在一些特定領(lǐng)域得到普遍應用： 1、高功率電子器件：陶瓷PCB的優(yōu)異散熱性能使其在高功率電子器件和模塊中得到普遍應用，包括功率放大器、電源模塊等。 2、射頻（RF）和微波電路：由于其低介電常數(shù)和低介電損耗，陶...

在原型制造與量產(chǎn)之間找到技術(shù)平衡對于電路板的成功生產(chǎn)至關(guān)重要。我們的原型制作流程旨在有效縮小這一差距，確保從樣板到量產(chǎn)的過渡是平穩(wěn)而高效的。 每年我們制造多個樣板，擁有杰出的生產(chǎn)能力，以迅速滿足您的原型制作需求。我們的技術(shù)團隊通過DFM檢查，關(guān)注布線...