從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進千家萬戶，5G網(wǎng)絡逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級換代。眾所周知，無論多么復雜、多么精細的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機械強度和良好的導電性能，有時還要求連接要做的很小以適應現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應各種工況，滿足使用性能要求。目前**為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回...

導電膠的組成導電膠通過向基體樹脂中加入具有導電性的粒子，從而使其具有導電性及粘接性。因此，導電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進劑、導電填料以及其它的添加劑等組成。用于導電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應。目前研究**多、應用**廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。導電填料是導電膠的**組成部分，因此用于導電膠的導電填料應具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導電粒...

所以為了抑制電化學腐蝕，我們應選取以下措施1選取吸水性較小的導電膠樹脂基體和固化劑對于導電膠的吸水性都有較大影響。脂肪族環(huán)氧樹脂比雙酚F環(huán)氧樹脂的吸水性高，化學與黏合強。該優(yōu)先選擇雙酚F環(huán)氧樹脂；而固化劑中，由于六氫苯酐固化后其中的極性的官能團很少，所以吸水性也較低，經(jīng)過高溫高濕老化后，接觸電阻也**穩(wěn)定。2添加有機抗腐蝕劑有機抗蝕劑可以附著在金屬表面，形成一層保護膜，來隔離外界的水和空氣。實驗結(jié)果顯示，使用抗腐蝕劑后，導電膠在高溫高濕下的穩(wěn)定性有了很大的提高。3添加除氧劑電化學腐蝕很重要的要素是氧氣，我們可以通過添加一些還原劑來除去與導電膠接觸的水中的氧氣。添加除氧劑對于導電膠的...

導電膠是一種同時具備導電性能及粘接性能的膠粘劑。導電膠注重的是材料的導電能力，因此這類材料是要利用膠的“導電特性”做一點事情。①導電膠的材料組成導電膠通常由樹脂基體、導電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導電膠的導電能力得依靠導電性的填料來實現(xiàn)。常見的導電填料有：①金屬類導電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復合材料類導電填料（碳材料和金屬復合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉...

研究發(fā)現(xiàn)，在微米填料表面原位形成納米粒子，可以***增強導電膠的導電性能，同時可以避**獨加入納米粒子所帶來的粘度增高的問題。研究人員通過使用具有取代和還原功能的I2及對苯二甲醛對銀包銅粉進行處理，在表面形成銀／銅的納米粒子，獲得了電阻率可與銀基導電膠相媲美的導電膠。另一個實驗案例中，使用不同還原性的環(huán)氧樹脂將微米銀粉表面的羧酸銀在150℃下還原成銀納米粒子，這些生成的納米粒子可以在導電膠固化時在相鄰的銀粉與銀粉之間燒結(jié)，增強接觸，形成導電網(wǎng)絡，獲得電阻率為Ω·cm的導電膠。填料在存放或者在導電膠固化制備過程中，因為溫度過高等在填料的表面會形成很薄的氧化層。大多數(shù)金屬氧化物都是絕緣...

目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開發(fā)過多種新型材料。而導電銀膠（又稱“導電銀漿”）由于其***的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導電銀膠是由基體環(huán)氧系樹脂和導電填料即導電銀微粒等組成，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起，形成導電通路，實現(xiàn)被粘材料的導電連接。同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有**小間距限制，而滿足不了導電連接的實際需求，而導電膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線密度。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，綠色環(huán)保。所以導電...

導電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢。導電膠種類很多，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導電膠基體的高分子材料本身即具有導電性的導電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。其導電性能主要來源于導電填料，填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導電膠的導電性能。隨著芯片裝貼、表面組裝技術(shù)和覆晶技術(shù)等的發(fā)展，導電膠的市場需求將不斷擴大，導電填料必將擁有廣闊的發(fā)展及應用前景。目前常見的導電填料有...

固化劑固化劑是基體樹脂中不可或缺的固化反應助劑，一般為多官能團化合物，是導電膠的重要組成部分，參與固化反應，使高分子樹脂的分子鏈之間形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，同時也是固化物的一部分，從而改變基體樹脂結(jié)構(gòu)，不僅可以提高導電膠的粘接強度，而且使基體樹脂的體積縮小，使得導電填料在基體樹脂內(nèi)部能夠緊密接觸，形成更多的導電通路，從而降低體系的體積電阻率。常用的固化劑有胺類、有機酸酐、咪唑類化合物等。為了縮短固化時間、降低固化溫度、提高固化效率，還可以在體系中添加促進劑。導電膠的粘度可以通過稀釋劑來進行調(diào)節(jié)。根據(jù)使用機理，可以將稀釋劑分為和活性稀釋劑兩大類。非活性稀釋劑不參與交聯(lián)反應，只是利用物理性的溶解...

填料以銀粉為導電填料的導電膠非常多，商業(yè)化的導電膠多數(shù)是銀系導電膠，銀是高性能導電膠比較好的導電填料。目前研究和生產(chǎn)銀粉的研究所和企業(yè)有很多，銀粉的種類也因其粒徑和形態(tài)的不同有很多。選擇銀粉時需要根據(jù)導電膠對填充粒子的具體要求來進行。不定形(片狀或纖維狀)的填料比粒形填料導電性能和粘接強度更佳，但各向異性導電膠只能用粒度分布較窄的粒形填料。相較于粒度小的填料，粒度大的填料的導電效果更好，但會降低粘接強度。而不同形狀和粒度的導電填料配合使用，可使導電膠的某些性能顯著提高。在導電膠中添加流平劑和觸變劑，可以調(diào)節(jié)導電膠的粘度及印刷性態(tài)。在導電膠中加入除氧劑(如碳酰肼、肼等)，可以在一定程...

1.導電膠分類：可分為各向同性導電膠(ICA,所有方向?qū)щ姡┡c各向異性導電膠（ACA，在Z方向?qū)щ?兩大類。2.導電膠組成：導電膠通常有樹脂（環(huán)氧/丙烯酸/有機硅等）、導電填料（金粉/銀粉/銅/石墨等）、固化劑/助劑等組成；通過加熱濕氣等方式，樹脂固化，將導電填料銀粉結(jié)合到一起，形成導電/導熱通路。3.導電機理：，導電膠體積電阻急劇降低，之后隨著填料增加，電阻略有下降趨于穩(wěn)定。：熱振動或者導電粒子之間的強大電場可以引起電子遷移，進而形成導電通路；用透射電鏡觀察導電膠內(nèi)部發(fā)現(xiàn)，導電填料顆粒之間存在很多細小的間隙，連續(xù)完整的鏈狀導電通路很少，滲流理論沒有考慮到以上。4.導電性的影響因素...

導電膠的熱分解行為高散熱導電膠一般用于有散熱要求的應用場景，即有高溫環(huán)境下使用的需求，因此需要考察所制備導電膠的熱穩(wěn)定性，結(jié)果如圖1所示。由圖1可知：A導電膠在℃時，小分子開始揮發(fā)，℃時失重率為，與導電膠中助劑（稀釋劑等揮發(fā)物質(zhì)）的含量較為一致。在℃時，A導電膠開始發(fā)生明顯失重，此時的失重為環(huán)氧樹脂的熱分解行為。在℃時，失重率為。**終殘余物質(zhì)量分數(shù)為，為銀粉和碳骨架殘留。B導電膠和C導電膠的熱分解行為與A導電膠基本一致，**終殘留量分別為。通過TGA曲線可以看出，樹脂開始大量分解時溫度在390℃左右，表明本研究制備的導電膠具備高散熱導電膠耐高溫的特征。200℃時，A導電膠的平均拉...

大功率LED導電銀膠和散熱方案一導電銀膠導電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀膠的要求是導電、導熱性能要好，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。UninwellInternational作為世界粘電子膠粘劑的，公司以“您身邊的電子粘結(jié)防護**”為服務宗旨。UninwellInternational導電銀膠、導電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導電膠ACP、太陽能電池導電漿料等系列電子膠粘劑具有高的產(chǎn)品性價比，公司在全球擁有141家世界五客戶。近，UninwellInternational與上海常祥實業(yè)強強聯(lián)合，共同開發(fā)中國電子膠粘劑市場。...

填料在存放或者在導電膠固化制備過程中，因為溫度過高等在填料的表面會形成很薄的氧化層。大多數(shù)金屬氧化物都是絕緣體，例如銅粉在經(jīng)過老化試驗后變成不導電的銅的氧化物。因此，通過使用還原劑將填料表面的氧化層還原成金屬，也是一種降低電阻率，提高導電膠綜合性能的好方法。在溫度較高的條件下，通過使用聚乙二醇(PEG)在有效地移除微米銀粉表面的潤滑劑的同時也將銀粉表面的氧化層還原，因此可以降低聚氨酯基柔性導電膠的電阻率。此外，通過向?qū)щ娔z中加入乙醛，可以使導電膠的電阻率從～Ω·cm下降到Ω·cm，是因為發(fā)生了如下的反應：R-CHO+Ag2O→R-COOH+2Ag乙醛可以還原銀粉表面的氧化層，同時它...

金屬如Cu涂覆表面的接頭受水的侵蝕嚴重，可能是因為金屬Cu到了基體的表面并發(fā)生了氧化，彈性填料相對硬性填料能更好地補償在熱循環(huán)下產(chǎn)生的機械應力，所以目前諸多研究工作者把工作重點放在以聚合物復合導電粒子作為導電膠的導電填料。對于銅導電膠還可以采取在銅表面鍍銀的方法來防止氧化，經(jīng)過高溫暴露實驗（80℃，1000h）后，電性能和機械性能和銀導電膠基本相當，但是熱循環(huán)50~100次后，接觸電阻增加。4.外力沖擊對導電膠影響印刷電路板在裝配的過程中，難免會發(fā)生碰撞和振動等沖擊，必然要求在此應用的導電膠具有良好的耐沖擊的性能，導電膠與現(xiàn)有的錫鉛焊料的強度相比稍有不足。NCMS要求對于PLCC（...

導電膠的品種繁多，從應用的角度可以將導電膠分成一般的導電膠和特種導電膠兩類。一般性導電膠只對導電膠的導電性能和粘接強度有一定的要求，特種導電膠除了對導電性能和粘接強度有一定的要求外，還有某種特殊的要求，如耐高溫、耐**溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按固化工藝特點，可將導電膠分為固化反應型、熱熔型、高溫燒結(jié)型、溶劑型和壓敏型導電膠。按導電膠中導電粒子的種類不同，可將導電膠分為銀系導電膠、金系導電膠、銅系導電膠和炭系導電膠。應用**為***的是銀系導電膠。按照導電膠中基料的化學類型又將導電膠分為無機導電膠和有機導電膠。無機導電膠耐高溫性能好，但對金屬的粘接性能差，主要有環(huán)氧樹脂導電...

導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有導電性，如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等，可以通過電子或離子導電，但這類導電膠的導電性**多只能達到半導體的程度，不能具有像金屬一樣低的電阻，難以起到導電連接的作用。市場上使用的導電膠大都是填料型。填料型導電膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒...

導電膠的組成導電膠通過向基體樹脂中加入具有導電性的粒子，從而使其具有導電性及粘接性。因此，導電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進劑、導電填料以及其它的添加劑等組成。用于導電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應。目前研究**多、應用**廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。導電填料是導電膠的**組成部分，因此用于導電膠的導電填料應具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導電粒...

導電膠是一種同時具備導電性能及粘接性能的膠粘劑。導電膠注重的是材料的導電能力，因此這類材料是要利用膠的“導電特性”做一點事情。①導電膠的材料組成導電膠通常由樹脂基體、導電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導電膠的導電能力得依靠導電性的填料來實現(xiàn)。常見的導電填料有：①金屬類導電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復合材料類導電填料（碳材料和金屬復合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉...

導電膠的導電性主要來源于導電填料，因此導電填料的形貌、粒徑、種類等都對導電膠的導電性有很大影響，研究[12-13]表明，相對于球狀填料之間的點接觸，片狀和纖維狀填料可以增加填料的接觸面積和接觸概率，從而提高導電膠的電導率，更有學者把兩者混合起來使用，以獲得具有更高導電性能的導電膠：LiD等[14]在樹脂基體中同時加入微米級片狀銀粉和微米級球狀銀粉顆粒，并且使銀的質(zhì)量百分數(shù)都維持在75%，他們發(fā)現(xiàn)當球狀銀粉的添加量達到8%時，導電膠的體積電阻率驟降到×10-4?·cm。并且在85℃/85%RH的條件下進行了500h的老化實驗，發(fā)現(xiàn)體積電阻率可以保持穩(wěn)定。目前，國內(nèi)導電膠的研究取得了長...

大功率LED導電銀膠和散熱方案一導電銀膠導電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀膠的要求是導電、導熱性能要好，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。UninwellInternational作為世界粘電子膠粘劑的，公司以“您身邊的電子粘結(jié)防護**”為服務宗旨。UninwellInternational導電銀膠、導電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導電膠ACP、太陽能電池導電漿料等系列電子膠粘劑具有高的產(chǎn)品性價比，公司在全球擁有141家世界五客戶。近，UninwellInternational與上海常祥實業(yè)強強聯(lián)合，共同開發(fā)中國電子膠粘劑市場。...

據(jù)韓媒BusinessKorea消息，當放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上布置時變得更窄，并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學化學工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發(fā)出了一種“導電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。所謂導電粘合劑，就是兼具導電和粘接雙重性能的粘合劑。目前使用的導電粘合劑，主要是在粘合劑中加入導電填料。導電填料為金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、碳粉、石墨粉和碳纖維等。**常用的是銀粉和銅粉。為了保證導電粉末在膠層中緊密接觸，在膠層固化后形成良好的電的通路，比較好采用電解沉淀法得到的超細導電粉末...

適用溫度：-60℃至270℃；主要特點：滴點大于300℃，理化性能更加穩(wěn)定、優(yōu)異的高低溫性能、使用壽命5年，國內(nèi)生產(chǎn)；應用范圍：、及民用重要設備的電接觸部位；電石爐、電爐煉鋼、電爐短網(wǎng)等電接觸部位；作用：代替搪錫，鍍銀工藝；代替銅鋁過渡接頭；防腐蝕，提高安全性；節(jié)電。【靈煦牌LS-3活動型導電膏（電力脂）】適用溫度：-40℃至170℃；主要特點：不含金屬成份，摩擦系數(shù)極小，理化性能穩(wěn)定，耐SF6氣體腐蝕；應用在冶煉廠的電槽內(nèi)不影響電解產(chǎn)品質(zhì)量，國內(nèi)生產(chǎn)；應用范圍：活動的接觸部位如：隔離開關、刀闡、SF6斷路器、天車電導軌及電氣化線路；冶煉廠的電解槽。作用：代替搪錫，鍍銀工藝；代替銅鋁過...

●按導電膠中導電粒子的種類不同，可將導電膠分為銀系導電膠、金系導電膠、銅系導電膠和炭系導電膠等應用**廣的是銀系導電膠?！癜磳щ娔z的基體樹脂來分：可分為環(huán)氧樹脂型、酚醛樹脂型、有機硅型、丙烯酸型等?！駨膽媒嵌瓤蓪щ娔z分成一般型導電膠和特種導電膠兩類。一般型導電膠只對導電膠的導電性能和膠接強度有一定要求，特種導電膠除對導電性能和膠接強度有一定要求外,還有某種特殊要求。如耐高溫、耐**溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。1.替代焊錫：彌補焊錫溫度太高、柔韌性差的缺陷；2.微電子的連接:發(fā)光二極管（LED)、半導體封裝（IC)、晶體諧振器等，用于產(chǎn)品的封裝或者元件的連接；3.屏蔽的連接...

近年來，部分半導體芯片功率越來越大，同時隨著導電膠技術(shù)的發(fā)展，中小功率器件可以用高散熱導電膠替代原有焊料工藝。照明用LED也正向大功率、高亮度發(fā)展，因此，高導熱導電膠的市場需求變得越來越大。普通銀粉由于其自身的局限性，導致其銀粉導電膠的導電導熱不夠高。而微納米級別的片狀銀粉相比于傳統(tǒng)銀粉，對電層間隙填充效果比大顆粒球形銀漿料更加優(yōu)異，導電導熱效果更好，但因粒徑小、比表面積大很難分散，因此可通過在普通銀粉中添加適量微納米銀粉來提高導電膠的導電和導熱性能。納米及微納米銀粉由于低溫燒結(jié)的特性，在樹脂固化前即可熔化，與其他金屬浸潤連接，形成良好的導電通路。作為高散熱、高導電材料的填充粒子，...

導電膠的組成導電膠通過向基體樹脂中加入具有導電性的粒子，從而使其具有導電性及粘接性。因此，導電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進劑、導電填料以及其它的添加劑等組成。用于導電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應。目前研究**多、應用**廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。導電填料是導電膠的**組成部分，因此用于導電膠的導電填料應具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導電粒...

導電膠的作用：改善因焊接對電子元器件的不良影響。隨著電子科技的發(fā)展，更多的電子元器件趨向微型化，輕量化，高集成化及高靈敏度發(fā)展，大量使用難以焊接的材料制成，而焊接工藝會導致零件變形，接頭不牢，性能下降等問題，采用導電膠粘接，避免了焊接的不良影響。導電膠的種類：目前，市場上大部分的導電膠主要由導電填料和聚合物構(gòu)成。根據(jù)聚合物的不同，導電膠包括丙烯酸體系，環(huán)氧樹脂體系，有機硅體系，聚氨酯體系，酚醛樹脂及聚酰亞胺樹脂體系等。其中，環(huán)氧樹脂由于固化工藝便捷，配方設計性能豐富的優(yōu)勢，成為各類導電膠中應用**廣的品種。環(huán)氧樹脂導電膠的特點：具有優(yōu)良的粘接強度。與各類基材可實現(xiàn)良好的粘接；配方設...

所以為了抑制電化學腐蝕，我們應選取以下措施1選取吸水性較小的導電膠樹脂基體和固化劑對于導電膠的吸水性都有較大影響。脂肪族環(huán)氧樹脂比雙酚F環(huán)氧樹脂的吸水性高，化學與黏合強。該優(yōu)先選擇雙酚F環(huán)氧樹脂；而固化劑中，由于六氫苯酐固化后其中的極性的官能團很少，所以吸水性也較低，經(jīng)過高溫高濕老化后，接觸電阻也**穩(wěn)定。2添加有機抗腐蝕劑有機抗蝕劑可以附著在金屬表面，形成一層保護膜，來隔離外界的水和空氣。實驗結(jié)果顯示，使用抗腐蝕劑后，導電膠在高溫高濕下的穩(wěn)定性有了很大的提高。3添加除氧劑電化學腐蝕很重要的要素是氧氣，我們可以通過添加一些還原劑來除去與導電膠接觸的水中的氧氣。添加除氧劑對于導電膠的...

從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進千家萬戶，5G網(wǎng)絡逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級換代。眾所周知，無論多么復雜、多么精細的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機械強度和良好的導電性能，有時還要求連接要做的很小以適應現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應各種工況，滿足使用性能要求。目前**為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回...

導電膠是一種固化后可以導電，導熱的膠粘劑，主要成份為基體樹脂和導電填料，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起，形成導電通路，實現(xiàn)被粘材料的導電連接。相比于傳統(tǒng)的焊料:-a.無鉛環(huán)境友好，固化溫度低，特別適合熱敏器件材料粘接，比如攝像頭模組，同時作業(yè)簡單。-b.基體是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲勞性，自身密度低，更適合現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,成為一種必不可少的新材料?，F(xiàn)階段，國產(chǎn)導電膠產(chǎn)量占全球40%，但銷售額占比*為26%，由此可以看出，我國導電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整。2017年以來我國膠粘劑行業(yè)銷售額逐年增長，從2017年的，年均復合增速達到。...

導電膠水主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電膠水大都是填料型。填料型導電膠水的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電膠水的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，環(huán)氧樹脂基導電膠水占主導地位。導電膠水要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導電膠水基體中形成導電通路.導電填料可以是...