MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將...

當(dāng)電容器的內(nèi)部連接性能惡化或失效時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路。電氣連接的惡化可能是由腐蝕、振動(dòng)或機(jī)械應(yīng)力引起的。鋁電解電容器在高溫或濕熱環(huán)境下工作時(shí)，陽(yáng)極引出箔可能因電化學(xué)腐蝕而斷裂。陽(yáng)極引出箔與陽(yáng)極箔接觸不良也會(huì)造成電容器間歇性開(kāi)路。1)在工作初期，鋁電解電容器的電解...

電解電容器是開(kāi)關(guān)電源中一次和二次回路濾波電路中較重要的器件之一。通常，電解電容器的等效電路可以認(rèn)為是理想電容器與寄生電感、等效串聯(lián)電阻的串聯(lián)。眾所周知，開(kāi)關(guān)電源是當(dāng)今信息家電設(shè)備的主要電源，為電子設(shè)備小型輕便化作出不可磨滅的貢獻(xiàn)。開(kāi)關(guān)電源不斷的小型化、輕量化和...

引線(xiàn)結(jié)構(gòu)的電解電容器：引線(xiàn)結(jié)構(gòu)電解電容器也采用“負(fù)極標(biāo)記”，即套管的“-”標(biāo)記對(duì)應(yīng)的引線(xiàn)為負(fù)極。還有就是根據(jù)引線(xiàn)的長(zhǎng)度來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)引線(xiàn)為正，短引線(xiàn)為負(fù)。片式鋁電解電容器片式鋁電解電容器沒(méi)有套管，所以容量、電壓、正負(fù)極的信息都印在鋁殼的底部。了解電解電容的判斷方法...

為了滿(mǎn)足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類(lèi)不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類(lèi)設(shè)備向投資類(lèi)設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信...

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將...

理想的高頻和低阻抗特性：聚合物固體電解電容器具有極低的損耗和理想的高頻低阻抗特性，廣泛應(yīng)用于去耦、濾波等電路，效果埋沒(méi)，尤其是高頻濾波效果較好。通過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn)可以更直觀(guān)、更清楚地看到，聚合物固體鋁電解電容器的高頻特性與普通電解電容器有明顯的區(qū)別。在平滑電路的輸入...

具體來(lái)說(shuō)：將電容的兩個(gè)管腳短路放電，將萬(wàn)用表的黑色表筆接到電解電容的正極。紅色探針接負(fù)極(對(duì)于指針式萬(wàn)用表，使用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)探針是互調(diào)的)。正常時(shí)，探頭應(yīng)先向低阻方向擺動(dòng)，然后逐漸回到無(wú)窮大。手的擺動(dòng)幅度越大或返回速度越慢，電容的容量越大；否則，電容器的容...

如何判斷電解電容器的正負(fù)極電容應(yīng)該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍，功能各異。現(xiàn)在，我們來(lái)談?wù)勲娊怆娙萜?，它是所有電容器中?yīng)用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區(qū)別就是電解電容有正負(fù)極，在DC電路中一旦使用就有炸的危險(xiǎn)，所以現(xiàn)在我們來(lái)看看如何判斷電...

電容量與體積由于電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴(kuò)大為代價(jià)的，開(kāi)關(guān)電源要求越來(lái)越高的效率，越來(lái)越小的體積，因此，有必要尋求新的解決辦法，來(lái)獲得大電容量、小體積的電容器。...

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過(guò)球磨和行星研磨的方式移動(dòng)，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫?zé)Y(jié)終...

微型電極結(jié)構(gòu)方面，將電極做成立體三維結(jié)構(gòu)可獲得更年夜的概況積，有利于負(fù)載更多的電極活性物質(zhì)以及保證活性物質(zhì)的充實(shí)操作，從而有利于改善電荷存儲(chǔ)機(jī)能。本所庖代的歷次版本發(fā)布情形為：——ｇｂ６跟著材料科學(xué)的發(fā)展，電容器逐漸向高儲(chǔ)能、小型化、輕質(zhì)量、低成本、高靠得住性...

為什么會(huì)有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會(huì)降低，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很?chē)?yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的...

類(lèi)陶瓷電容器類(lèi)穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200)，所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封...

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度...

鋁電解電容器的擊穿是由于陽(yáng)極氧化鋁介質(zhì)膜破裂，導(dǎo)致電解液與陽(yáng)極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對(duì)陽(yáng)極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺...

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫(xiě)。它是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯(cuò)疊放的陶瓷介質(zhì)膜片組成，然后通過(guò)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結(jié)構(gòu)，也稱(chēng)單片電容器。電容的定義：電容的本質(zhì)兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體，中間夾著一...

電容允許偏差：這個(gè)上期我們講安規(guī)電容的作用時(shí)又提起過(guò)，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓...

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億...

I類(lèi)陶瓷電容器按照美國(guó)電工協(xié)會(huì)(EIA)的標(biāo)準(zhǔn)，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CC系列等各類(lèi)陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗...

理想的高頻和低阻抗特性：聚合物固體電解電容器具有極低的損耗和理想的高頻低阻抗特性，廣泛應(yīng)用于去耦、濾波等電路，效果埋沒(méi)，尤其是高頻濾波效果較好。通過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn)可以更直觀(guān)、更清楚地看到，聚合物固體鋁電解電容器的高頻特性與普通電解電容器有明顯的區(qū)別。在平滑電路的輸入...

紋波電流容差影響電解電容器性能的較重要參數(shù)之一是紋波電流。紋波電流對(duì)鋁電解電容器的影響主要是由于功耗對(duì)ESR的影響，使鋁電解電容器發(fā)熱，從而縮短使用壽命。從特性曲線(xiàn)(圖2)可以看出，紋波電流對(duì)ESR造成的損耗與紋波電流有效值的平方成正比，所以隨著紋波電流的增加...

鉭電容以較小的物理尺寸為設(shè)計(jì)工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優(yōu)勢(shì)，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場(chǎng)景中有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。大容量低耐壓鉭電容器的替代產(chǎn)品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統(tǒng)電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電...

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，...

為什么會(huì)有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會(huì)降低，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很?chē)?yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的...

鋁電解電容器的擊穿是由于陽(yáng)極氧化鋁介質(zhì)膜破裂，導(dǎo)致電解液與陽(yáng)極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對(duì)陽(yáng)極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺...

引線(xiàn)結(jié)構(gòu)的電解電容器：引線(xiàn)結(jié)構(gòu)電解電容器也采用“負(fù)極標(biāo)記”，即套管的“-”標(biāo)記對(duì)應(yīng)的引線(xiàn)為負(fù)極。還有就是根據(jù)引線(xiàn)的長(zhǎng)度來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)引線(xiàn)為正，短引線(xiàn)為負(fù)。片式鋁電解電容器片式鋁電解電容器沒(méi)有套管，所以容量、電壓、正負(fù)極的信息都印在鋁殼的底部。了解電解電容的判斷方法...

MLCC已成為應(yīng)用較普遍的電容器，對(duì)一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的制造水平有著重大影響。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極和外電極。因此，在制造MLCC的過(guò)程中，我們可以選擇不同材料的電介質(zhì)和極板，以及連接極板的引線(xiàn)。即內(nèi)部電極、外部電極、端子和介電材料。...

鉭電容以較小的物理尺寸為設(shè)計(jì)工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優(yōu)勢(shì)，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場(chǎng)景中有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。大容量低耐壓鉭電容器的替代產(chǎn)品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統(tǒng)電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電...

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無(wú)論任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后...