一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所...

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經(jīng)常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻...

IDM模式，設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起...

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發(fā)生故障、設(shè)備工作...

一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所...

在IC芯片設(shè)計階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計自動化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計的復(fù)雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由...

在創(chuàng)新科技力量滲入各行業(yè)領(lǐng)域的當(dāng)下，人們的生活水平不斷提高，所使用的電子產(chǎn)品、智能小家電等越來越多，而這些產(chǎn)品要想良好運轉(zhuǎn)，都要依托于“芯片”。所有的電子產(chǎn)品都是用印刷電路板制作的，可以理解為把電路小型化微型化的意思，即集成電路，將集成電路拆開來看的話，里面就...

芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝國內(nèi)非常強就是長電了，但封裝是依賴于晶圓制造的，與工藝相關(guān)！除了長電之外還有華潤微等企業(yè)。個人感覺芯片行業(yè)技術(shù)難度比較低的就...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機、內(nèi)燃機其決定著一個時代的生產(chǎn)力的強弱進入科技時代，無論是人們常用的手機、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、高性能計算、工業(yè)機器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要...

集成電路是一種芯片，我們天天都在用，比如說家庭當(dāng)中用到的集成電路有三百塊之多。我們在自己家里修一些電器的時候，你可以看見有很多黑黑的方塊，這些黑黑的方塊是什么？就是我們說的集成電路和芯片。這里面有大量的集成電路的基本元件，叫晶體管，可能有幾十億支甚至上百億支。...

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進行。例如，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。...

芯片是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、包裝后的結(jié)果。如果將電腦CPU比作電腦心臟的話，那么主板上的芯片就是軀干。國內(nèi)芯片技術(shù)的發(fā)展是非常必要的，尤其是2018年4月因為中興通訊被美國禁售事件，將2017年就非?；馃岬男酒拍钔频搅孙L(fēng)口浪尖。芯片目前是我國在...

芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上聚集多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中非常...

CPU 是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關(guān)運算工作...

芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體。實際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不同的設(shè)備上有不同的功能， 有控制基帶的、控制電壓轉(zhuǎn)換等。芯片泛指的都是半導(dǎo)體的元件產(chǎn)品。芯片的基礎(chǔ)是晶圓，然后再進行層層堆疊。它需要一定的設(shè)計圖才可以被制造出來，在計算機...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風(fēng)扇。當(dāng)我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷。超級計算機當(dāng)中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱...

“芯片的的作用其實可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實到處都有芯片,它在我們的手機里存在著;在電視機里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較...

按照不同應(yīng)用場景來分類，芯片又可以分為民用級（消費級），工業(yè)級，汽車級，級芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是先進的，優(yōu)先工業(yè)級10年，優(yōu)...

CPU 是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關(guān)運算工作...

芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上聚集多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中非常...

大多數(shù)芯片都由專門的芯片設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，例如高通、Intel等有名的芯片公司。我國也一直致力于發(fā)展科技，所以在政策支持和資源傾斜下，目前國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批優(yōu)良的國產(chǎn)芯片品牌和生產(chǎn)企業(yè)，比如聯(lián)發(fā)科、華為海思、中芯國際等。通俗來說，芯片一般分為數(shù)字芯片、模擬...

晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC涉及要負責(zé)設(shè)計好芯片，然后交給晶圓代工廠。芯片設(shè)計分為前端設(shè)計和后端設(shè)計，前端設(shè)計（也稱邏輯設(shè)計）和后端設(shè)計（也稱物理設(shè)計）并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的...

IDM模式，設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起...

通常集成電路芯片故障檢測必需的模塊有三個：源激勵模塊，觀測信息采集模塊和檢測模塊。源激勵模塊用于將測試向量輸送給集成電路芯片，以驅(qū)使芯片進入各種工作模式。故，通常希望測試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測信息采集模塊負責(zé)對之后用于分析和處理的信息進行...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風(fēng)扇。當(dāng)我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷。超級計算機當(dāng)中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱...

晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC涉及要負責(zé)設(shè)計好芯片，然后交給晶圓代工廠。芯片設(shè)計分為前端設(shè)計和后端設(shè)計，前端設(shè)計（也稱邏輯設(shè)計）和后端設(shè)計（也稱物理設(shè)計）并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的...

模擬芯片設(shè)計的難點在于非理想效應(yīng)過多，需要扎實的基礎(chǔ)知識和豐富的經(jīng)驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。相比之下，數(shù)字芯片則是用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號，數(shù)字芯片一般進行邏輯運算，CPU、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設(shè)計難點在于芯片規(guī)模大...

芯片在半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由自主的半導(dǎo)體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。物質(zhì)有多種形式，如固體、液體、氣體、等離子體等。一般來說，導(dǎo)電性差的材料，如煤、人造晶體、琥珀、陶瓷等，稱為絕緣體。芯片晶...

CPU 是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關(guān)運算工作...