通常,參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件(DUT),然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為:從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭,再通過(guò)測(cè)試頭至探針卡,然后通過(guò)探針至芯片上的焊點(diǎn),到達(dá)被測(cè)器件,并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意,問(wèn)題可能...
探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo),在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查,只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)或?qū)iT(mén)的測(cè)試代工廠(chǎng)進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...
如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷,即上中下左右,五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好,測(cè)試值接近于0??傊?..
高性能密閉微暗室有效屏蔽:腔體采用導(dǎo)電的處理工藝,確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果,降低系統(tǒng)噪聲,有效屏蔽外界干擾,并提供低漏電流保護(hù),為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境;同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí),保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/...
手動(dòng)探針臺(tái):普遍應(yīng)用于,科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表,量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)I...
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類(lèi):探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:溫控探針臺(tái),真空探...
硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...
光學(xué)平臺(tái)很主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對(duì)位移。大多數(shù)光學(xué)實(shí)驗(yàn)都對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性有較高的要求。各種因素造成的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致儀器測(cè)量結(jié)果的不穩(wěn)定性和不準(zhǔn)確性,所以光學(xué)平臺(tái)顯得十分重要。光學(xué)平臺(tái)隔振原理:振動(dòng)來(lái)源主要分為來(lái)自系統(tǒng)之外的振動(dòng)和系統(tǒng)內(nèi)部的振...
對(duì)于平臺(tái)上的光學(xué)元件來(lái)說(shuō),平面度引起的高度差,通??梢院雎圆挥?jì),若確有必要考慮高度差,則完全可以通過(guò)勤確精密調(diào)整的位移臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)。綜上所述,光學(xué)平臺(tái)的平面度,同光學(xué)平臺(tái)的隔振性能不相關(guān),只能做為光學(xué)平臺(tái)的一個(gè)輔助指標(biāo),供參考。振動(dòng)物體離開(kāi)平衡位置的距離叫振動(dòng)的振...
探針臺(tái)概要:晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中,通過(guò)探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào),并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下,晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的...
晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái),通用性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測(cè)試);提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能,實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試;磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程...
探針治具的校準(zhǔn):我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉,當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法:1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn),然后通過(guò)加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過(guò)探針搭配的校準(zhǔn)板在探...
近來(lái)出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針,它結(jié)合了探針臺(tái)準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類(lèi)似于探針臺(tái)探針夾具——接地-信號(hào)-接地(GSG)或者接地-信號(hào)(GS)——一端帶有pogo-pin探針,另一端帶有典型的同軸連接器。這些新...
探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)??v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)...
全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元(MHU)和模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試??梢?4小時(shí)連續(xù)工作,通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格...
晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱(chēng)為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯(或管芯陣列)經(jīng)過(guò)電氣測(cè)試后,探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯(或管芯),下一個(gè)測(cè)試就可...
阻尼:如果沒(méi)有阻尼,系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能,使衰減更迅速。例如,當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí),振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣,當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí),該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理:光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...
探針臺(tái)市場(chǎng)占有率及行業(yè)分析:針對(duì)于電學(xué)量測(cè)分析設(shè)備,探針臺(tái)則是眾多量測(cè)設(shè)備之一,探針臺(tái)也是不可或缺的一部分,就目前國(guó)內(nèi)探針臺(tái)設(shè)備的占有率來(lái)講,好的型產(chǎn)品主要集中在歐美以及日本品牌,中端設(shè)備主要集中在品牌,而對(duì)于量測(cè)精度而言,產(chǎn)設(shè)備具有一定的優(yōu)勢(shì),我公司探針臺(tái)系...
光學(xué)平臺(tái)很普遍使用的振動(dòng)響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定(靜態(tài))力的情況下,柔量可以定義為線(xiàn)性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動(dòng)態(tài)變化力(振動(dòng))的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線(xiàn)性錯(cuò)位)與振動(dòng)力振幅的比值。平臺(tái)的任意撓度都可以通過(guò)安裝在平臺(tái)表面的部件相對(duì)位...
定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠(chǎng)家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線(xiàn)槽,線(xiàn)槽間的距離即稱(chēng)為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工...
晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是:晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞,并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試,封裝廠(chǎng)商和設(shè)備制造者需要不斷探索,進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法,并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè),這些要求將引起設(shè)...
重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷,而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命,對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面,然后用脫脂棉球蘸煤油清洗,整個(gè)過(guò)程操作要十分地細(xì)心,不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒(méi)有腐蝕性,不損壞定...
探針臺(tái)概要:晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中,通過(guò)探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào),并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下,晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的...
滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件,所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小,使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃,濕度≤70%,無(wú)有害氣體的環(huán)境中,滾珠絲杠、直線(xiàn)導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油,但不可過(guò)多,值得指...
探針臺(tái)的作用是什么?探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈?,從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測(cè)試??梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試...
晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線(xiàn)上的中間測(cè)試設(shè)備,與測(cè)試儀連接后,能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng),這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸,從而大片徑和高...
定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠(chǎng)家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線(xiàn)槽,線(xiàn)槽間的距離即稱(chēng)為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工...
X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè),以保證實(shí)現(xiàn)高...
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤(pán),開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡...
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測(cè);Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析);ICProce...