通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭，再通過(guò)測(cè)試頭至探針卡，然后通過(guò)探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問(wèn)題可能...

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)或?qū)ｉT(mén)的測(cè)試代工廠(chǎng)進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊?..

高性能密閉微暗室有效屏蔽：腔體采用導(dǎo)電的處理工藝，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護(hù)，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí)，保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/...

手動(dòng)探針臺(tái)：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表，量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)I...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類(lèi)：探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探...

硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...

光學(xué)平臺(tái)很主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對(duì)位移。大多數(shù)光學(xué)實(shí)驗(yàn)都對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性有較高的要求。各種因素造成的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致儀器測(cè)量結(jié)果的不穩(wěn)定性和不準(zhǔn)確性，所以光學(xué)平臺(tái)顯得十分重要。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：振動(dòng)來(lái)源主要分為來(lái)自系統(tǒng)之外的振動(dòng)和系統(tǒng)內(nèi)部的振...

對(duì)于平臺(tái)上的光學(xué)元件來(lái)說(shuō)，平面度引起的高度差，通?？梢院雎圆挥?jì)，若確有必要考慮高度差，則完全可以通過(guò)勤確精密調(diào)整的位移臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)。綜上所述，光學(xué)平臺(tái)的平面度，同光學(xué)平臺(tái)的隔振性能不相關(guān)，只能做為光學(xué)平臺(tái)的一個(gè)輔助指標(biāo)，供參考。振動(dòng)物體離開(kāi)平衡位置的距離叫振動(dòng)的振...

探針臺(tái)概要：晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過(guò)探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào)，并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下，晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的...

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過(guò)探針搭配的校準(zhǔn)板在探...

近來(lái)出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結(jié)合了探針臺(tái)準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類(lèi)似于探針臺(tái)探針夾具——接地-信號(hào)-接地（GSG）或者接地-信號(hào)（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新...

探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)?？v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡／探卡支架、打點(diǎn)...

全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元（MHU）和模式識(shí)別（自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試?？梢?4小時(shí)連續(xù)工作，通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格...

晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱(chēng)為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯（或管芯陣列）經(jīng)過(guò)電氣測(cè)試后，探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯（或管芯），下一個(gè)測(cè)試就可...

阻尼：如果沒(méi)有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

探針臺(tái)市場(chǎng)占有率及行業(yè)分析：針對(duì)于電學(xué)量測(cè)分析設(shè)備，探針臺(tái)則是眾多量測(cè)設(shè)備之一，探針臺(tái)也是不可或缺的一部分，就目前國(guó)內(nèi)探針臺(tái)設(shè)備的占有率來(lái)講，好的型產(chǎn)品主要集中在歐美以及日本品牌，中端設(shè)備主要集中在品牌，而對(duì)于量測(cè)精度而言，產(chǎn)設(shè)備具有一定的優(yōu)勢(shì)，我公司探針臺(tái)系...

光學(xué)平臺(tái)很普遍使用的振動(dòng)響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線(xiàn)性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動(dòng)態(tài)變化力（振動(dòng)）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線(xiàn)性錯(cuò)位）與振動(dòng)力振幅的比值。平臺(tái)的任意撓度都可以通過(guò)安裝在平臺(tái)表面的部件相對(duì)位...

定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠(chǎng)家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線(xiàn)槽，線(xiàn)槽間的距離即稱(chēng)為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠(chǎng)商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個(gè)過(guò)程操作要十分地細(xì)心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒(méi)有腐蝕性，不損壞定...

探針臺(tái)概要：晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過(guò)探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào)，并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下，晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的...

滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃，濕度≤70％，無(wú)有害氣體的環(huán)境中，滾珠絲杠、直線(xiàn)導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油，但不可過(guò)多，值得指...

探針臺(tái)的作用是什么？探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈?，從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試?？梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試...

晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線(xiàn)上的中間測(cè)試設(shè)備，與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸，從而大片徑和高...

定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠(chǎng)家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線(xiàn)槽，線(xiàn)槽間的距離即稱(chēng)為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工...

X系列探針臺(tái)：1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿；反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè)，以保證實(shí)現(xiàn)高...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡...

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證；Devicecharacterization元器件特性量測(cè)；Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)；ICProce...