電子束功率密度高，可加工高硬度、高韌性、高脆性、高熔點(diǎn)的金屬材料和非金屬材料，加工使用的功率密度大約為109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工數(shù)微米的孔，孔的加工效率很高，這主要取決于被加工件的移動(dòng)速度。能實(shí)現(xiàn)通過(guò)磁場(chǎng)或電場(chǎng)對(duì)電子束的強(qiáng)...

目前微細(xì)小孔加工技術(shù)現(xiàn)已普遍應(yīng)用于精密過(guò)濾設(shè)備、化纖噴絲板、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、電子計(jì)算機(jī)打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機(jī)葉片以及醫(yī)療器械中的紅血球細(xì)胞過(guò)濾器等零件的加工領(lǐng)城。寧波米控機(jī)器人科技有限公司的桌面五軸數(shù)控系統(tǒng)，解決五軸數(shù)控實(shí)...

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細(xì)加工技術(shù)中應(yīng)用較多；中、小功率YAG激...

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%一0.002%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達(dá)上15一20%，只有對(duì)之進(jìn)行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，...

激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、文化教育以及科研等方面。 激光精密加工作為激光系統(tǒng)常用的應(yīng)用，主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔...

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)或者幾十萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現(xiàn)今的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上...

激光微孔加工特點(diǎn) 打孔速度快無(wú)毛刺：微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無(wú)毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設(shè)備打孔速度可達(dá)10m/min，定位速度可達(dá)70m/min，比普通打孔的速度快很多。 微孔激光設(shè)備打孔無(wú)耗材...

微孔加工方法： 線切割是采取線電極連續(xù)供絲的方式，即線電極在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中完成加工，因此即使線電極發(fā)生損耗，也能連續(xù)地予以補(bǔ)充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機(jī)所加工的工件表面粗糙度通常可達(dá)到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機(jī)的圓度誤差、直線誤...

激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì)，在外來(lái)光子的激發(fā)下會(huì)吸...

激光打孔分為四類：不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)： 1、激光直接打孔： 利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔?？讖?.005-0.3mm左右。打孔速度快。 2、激光切割打孔： 采用XY運(yùn)動(dòng)...

小五軸數(shù)控機(jī)床之主軸傾斜型：主軸傾斜型。這種設(shè)置方式的優(yōu)點(diǎn)是主軸加工非常靈活工作臺(tái)也可以設(shè)計(jì)的非常大，客機(jī)龐大的機(jī)身、巨大的發(fā)動(dòng)機(jī)殼都可以在這類加工中心上加工。這種設(shè)計(jì)還有一大優(yōu)點(diǎn):我們?cè)谑褂们蛎驺姷都庸で鏁r(shí)，當(dāng)?shù)毒咧行木€垂直于加工面時(shí)，由于球面銑刀的項(xiàng)點(diǎn)線...

小五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床的優(yōu)勢(shì)：1.可一次性完成零件的五面加工,減小重復(fù)裝夾次數(shù)，提高加工精度，節(jié)約時(shí)間。對(duì)于復(fù)雜零件多次裝夾需要重新尋找基準(zhǔn)坐標(biāo)，會(huì)影響加工的定位精度。用小五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床一次定位后能完成全部加工。高效并高精完成復(fù)雜零件的一次加工。2.可完成空間曲面的加工...

激光火焰切割 激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱。對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。 另一方面，該方法和熔化切割相比可...

激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場(chǎng)合已不能滿足需求。例如在堅(jiān)硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機(jī)械加工方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。而激光束的瞬時(shí)功率密度高達(dá)108W/cm2，可在短時(shí)間內(nèi)將材...

激光精密加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒(méi)有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。激光束的發(fā)散角可

激光加工是比較先進(jìn)的加工技術(shù)，它主要利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割（雕刻）機(jī)，使用激光切割和雕刻的過(guò)程非常簡(jiǎn)單，就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

近年來(lái)，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn)，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化；開(kāi)發(fā)用戶界面友好、適合...

方法比較激光精密加工有如下明顯特點(diǎn)：（1）范圍寬泛：激光精密加工的對(duì)象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某...

激光精密加工的發(fā)展趨勢(shì)之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來(lái)，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn)，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將...

激光加工是比較先進(jìn)的加工技術(shù)，它主要利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割（雕刻）機(jī)，使用激光切割和雕刻的過(guò)程非常簡(jiǎn)單，就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

激光加工是比較先進(jìn)的加工技術(shù)，它主要利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割（雕刻）機(jī)，使用激光切割和雕刻的過(guò)程非常簡(jiǎn)單，就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

有效、穩(wěn)定、可靠、廉價(jià)的激光器是精密加工推廣應(yīng)用的前提，激光精密加工的發(fā)展趨勢(shì)之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來(lái)，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn)，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)...

激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)的控制下，通過(guò)脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過(guò)光路傳導(dǎo)及反射并通過(guò)聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、...

精密小孔激光打孔機(jī)采用高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)視，電子十子叉絲對(duì)準(zhǔn)，放大倍數(shù)400倍，精密四軸運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。精密小孔激光打孔機(jī)更短的波長(zhǎng)，超小的激光焦點(diǎn)可對(duì)0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區(qū)少，孔內(nèi)壁光滑，裝夾...

激光微孔加工特點(diǎn) 打孔速度快無(wú)毛刺：微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無(wú)毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設(shè)備打孔速度可達(dá)10m/min，定位速度可達(dá)70m/min，比普通打孔的速度快很多。 微孔激光設(shè)備打孔無(wú)耗材...

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)或者幾十萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現(xiàn)今的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上...

激光打孔機(jī)可以和自動(dòng)控制系統(tǒng)及微機(jī)配合，實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電一體化，使得激光打孔過(guò)程準(zhǔn)確無(wú)誤地重復(fù)成千上萬(wàn)次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點(diǎn)，通過(guò)程序控制可以連續(xù)、高效地制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板，激光加工出的群孔板的密度比機(jī)械鉆孔和電火花打孔的群...

激光LIGA 技術(shù) 它采用準(zhǔn)分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開(kāi)了高精密的載射線掩膜制作、套刻對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)難題，同時(shí)激光光源的經(jīng)濟(jì)性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。盡管激光L...

激光LIGA 技術(shù) 它采用準(zhǔn)分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開(kāi)了高精密的載射線掩膜制作、套刻對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)難題，同時(shí)激光光源的經(jīng)濟(jì)性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。盡管激光L...