振動(dòng)測(cè)試：將線(xiàn)路板放在振動(dòng)設(shè)備上，設(shè)置一定的時(shí)間，結(jié)束后，檢查電路板的功能、結(jié)構(gòu)、元器件焊接情況，沒(méi)有問(wèn)題則測(cè)試通過(guò)。阻抗測(cè)試：阻抗是測(cè)試電路、元器件的重要參數(shù)，是指元器件或電路對(duì)經(jīng)過(guò)的電流的抵抗能力，一般需要使用歐姆表來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，如果阻抗值在規(guī)定的范圍內(nèi)，則測(cè)試通過(guò)。線(xiàn)路板性能測(cè)試的內(nèi)容還有很多，比如絲印清晰度、散熱、線(xiàn)路連接、耐折性、焊接牢靠度測(cè)試等，可以根據(jù)客戶(hù)的具體需求進(jìn)行選擇，操作靈活。這些測(cè)試在線(xiàn)路板的性能方面占據(jù)著關(guān)鍵性作用，每一步都需要認(rèn)真執(zhí)行，這樣才能將PCBA線(xiàn)路板可靠的集成到電子設(shè)備中。智能音箱PCBA功能測(cè)試的流程。贛州電聲PCBA儀器
FCT測(cè)試英文全稱(chēng)為：FunctionalCircuitTest，即功能測(cè)試。FCT功能測(cè)試的分類(lèi)：依據(jù)控制模式的不同，可以分為：(1）手動(dòng)控制功能測(cè)試(2）半自動(dòng)控制功能測(cè)試(3）全自動(dòng)控制功能測(cè)試早期的功能測(cè)試，主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。即使現(xiàn)在，對(duì)于一些簡(jiǎn)單的被測(cè)板的功能測(cè)試，基于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和減少制作成本考慮，有時(shí)還是會(huì)采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測(cè)試方案。隨著科技的高速發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，現(xiàn)在的功能測(cè)試絕大多數(shù)都是使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。湖南智能手表PCBA測(cè)試方案PCBA整機(jī)測(cè)試需要用到的設(shè)備。
PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，可以檢測(cè)出線(xiàn)路的短路、開(kāi)路以及元器件焊接等故障問(wèn)題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類(lèi)、常用驅(qū)動(dòng)類(lèi)、交換類(lèi)等ICT。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測(cè)試的首道工序，可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。
PCBA的飛zhen測(cè)試：飛zhen測(cè)試被很多人認(rèn)為是有望取代針床測(cè)試的新型測(cè)試技術(shù)，飛zhen測(cè)試機(jī)在測(cè)試精度、速度、可靠性、覆蓋率方面進(jìn)步迅速，在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型（Prototype）制造、中小產(chǎn)量PCB和PCBA所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛zhen測(cè)試靈活性和經(jīng)濟(jì)型足部凸顯。飛zhen測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是能加速產(chǎn)品上市時(shí)間（time-to-market）的工具，自動(dòng)測(cè)試生成、無(wú)夾具成本、良好的診斷和易于編程。先進(jìn)的飛zhen測(cè)試機(jī)還集成了3D激光測(cè)試、燒錄編程、邊界掃描等多項(xiàng)實(shí)用功能。廣東藍(lán)牙PCBA測(cè)試公司。
工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶(hù)所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開(kāi)始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線(xiàn)，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)。對(duì)講機(jī)PCBA 在線(xiàn)ICT測(cè)試。江西對(duì)講機(jī)PCBA測(cè)試
PCBA測(cè)試哪種方法好。贛州電聲PCBA儀器
PCBA加工注意事項(xiàng)1、倉(cāng)管人員在發(fā)料以及檢測(cè)IQC時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，而工作臺(tái)面需提前鋪上防靜電膠墊。2、在作業(yè)過(guò)程中，采用防靜電的工作臺(tái)面，同時(shí)用防靜電容器盛放元器件及半成品，部門(mén)焊接設(shè)備可接地，電烙鐵需采用防靜電類(lèi)型，所有設(shè)備使用前都要經(jīng)過(guò)檢測(cè)。3、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。4、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需注意焊點(diǎn)錫不能過(guò)多，不能造成周邊元件的短路或脫落。5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊，若要堆疊需用靜電袋包裝。贛州電聲PCBA儀器
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