PCBA線路板測(cè)試的方法有很多,其中重要的是性能測(cè)試,性能測(cè)試主要對(duì)電流、電壓、電阻、頻率、短路等測(cè)試和分析,它主要包括哪些方面呢?下面小編給大家介紹一下。1、電流測(cè)試:檢測(cè)線路板是否存在電流外露的問題,電流低于設(shè)計(jì)指標(biāo)則測(cè)試通過。2、電壓測(cè)試:檢測(cè)線路板的耐壓能力,逐步增加電壓,如果電路沒有發(fā)生故障,則測(cè)試通過。3、抗腐蝕測(cè)試:使用特定的液體,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)線路板的外觀、功能都正常,則測(cè)試通過。4、耐熱耐濕測(cè)試:進(jìn)行溫度和濕度的模擬,檢測(cè)線路板在高溫或者高濕度的環(huán)境下能否正常使用,持續(xù)一定的時(shí)間后,功能、結(jié)構(gòu)都是正常的,則測(cè)試通過。PCBA測(cè)試,歡迎找藍(lán)測(cè)自動(dòng)化。江蘇藍(lán)牙耳機(jī)PCBA儀器
FCT測(cè)試儀由便攜式計(jì)算機(jī)、單片機(jī)測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試分析處理軟件構(gòu)成。其中單片機(jī)測(cè)試平臺(tái)在計(jì)算機(jī)控制下完成被測(cè)對(duì)象數(shù)據(jù)的采集。各部分功能及說明如下:?jiǎn)纹瑱C(jī)電路主要完成數(shù)據(jù)采集、控制、命令處理,與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。在測(cè)試儀設(shè)計(jì)中采用了MCS-51系列8031單片機(jī),選用2764作為擴(kuò)展ROM,6264作為擴(kuò)展RAM。譯碼芯片電路為74LS138。為與計(jì)算機(jī)進(jìn)行串行通信,采用MCl488和MC1489進(jìn)行RS-232C電平與TTL電平的相互轉(zhuǎn)換。單片機(jī)系統(tǒng)時(shí)鐘頻率選用6MHz晶振,通信波特率選用2400,單片機(jī)采用工作方式3進(jìn)行串行通信。定時(shí)器T1設(shè)置為方式2。設(shè)定SMOD=1,時(shí)間常數(shù)F3H?;葜軧LEPCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)PCBA在線測(cè)試升級(jí)改造,是針對(duì)目前滯后的手工/半自動(dòng)PCBA測(cè)試及日益提升的產(chǎn)能效率需求而誕生的。
PCBA測(cè)試——老化(Burn In Test)測(cè)試,主要是對(duì)已燒錄程序并且FCT通過的PCBA板,進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、周期性的模擬用戶輸入輸出,以此檢測(cè)其耐用性和焊接可靠性。經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA測(cè)試——疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。PCBA測(cè)試——惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
PCBA測(cè)試常見ICT測(cè)試方法1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有:∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0,則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感,則Vs交流信號(hào)源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。2、Vector(向量)測(cè)試對(duì)數(shù)字IC,采用Vector(向量)測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量,激勵(lì)輸入向量,測(cè)量輸出向量,通過實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試,可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流,測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間,如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端,PCBA測(cè)試的***道工序,可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題,有助于改善工藝,提高生產(chǎn)的效率。PCBA測(cè)試有哪些注意事項(xiàng)。
PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中非常關(guān)鍵的一個(gè)質(zhì)量控制環(huán)節(jié),是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,決定著產(chǎn)品的使用性能。我們進(jìn)行PCBA測(cè)試的目的就是為了抓出組裝不良的電路板,透過模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試,以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良,還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。PCBA測(cè)試操作步驟:1、根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具。2、通過FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),從而形成一個(gè)完整的通路。3、將PCBA板連接電腦和燒錄器,將MCU程序上載,運(yùn)行。4、觀察FCT測(cè)試架上測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值,以及驗(yàn)證是否跟設(shè)計(jì)相符,從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。低成本、高效率PCBA在線測(cè)試升級(jí)改造方案。江西電聲PCBA測(cè)試方案
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在大批量測(cè)試電路板時(shí),ICT測(cè)試與其他測(cè)試方法相比還有以下差異:1、采用電腦程序控制,誤操作以及決策失誤的概率更小2、ICT測(cè)試可以測(cè)試BGA組件,而多數(shù)AOI和飛行探針測(cè)試儀不能3、它可以執(zhí)行FPGA的車載驗(yàn)證4、它還能檢查底部端接元件(BTC)的焊料完整性。5、PCBA可以在不通電的情況下做L/C/R/D測(cè)試,可以有效減少測(cè)試等待時(shí)間和短路導(dǎo)致的電路板燒毀事故。進(jìn)行ICT測(cè)試時(shí),每個(gè)元器件都由自動(dòng)化設(shè)備單獨(dú)測(cè)試。測(cè)試儀檢查邏輯功能,與大多數(shù)其他測(cè)試不同,它能為組件供電,并且每次都是以同樣的方式進(jìn)行相同的測(cè)試。江蘇藍(lán)牙耳機(jī)PCBA儀器
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