通過(guò)高溫、低溫、高低溫變化和電功率的綜合作用來(lái)對(duì)PCBA進(jìn)行老化測(cè)試,其目的是為了模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,從而暴露PCBA缺陷,如焊接不良、元件參數(shù)不匹配、調(diào)試過(guò)程中產(chǎn)生的故障等,從而對(duì)無(wú)缺陷PCBA板進(jìn)行消除和改進(jìn),起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)1、低溫工作將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,在該條件下,應(yīng)帶額定負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無(wú)誤。2、高溫工作將PCBA板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無(wú)誤。3、高溫高濕工作將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無(wú)誤。PCBA測(cè)試哪種方法好。江蘇電聲PCBA儀器
PCBA測(cè)試常見(jiàn)ICT測(cè)試方法1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有:∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0,則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感,則Vs交流信號(hào)源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。2、Vector(向量)測(cè)試對(duì)數(shù)字IC,采用Vector(向量)測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量,激勵(lì)輸入向量,測(cè)量輸出向量,通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門(mén)的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試,可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流,測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?;ㄙM(fèi)大量的時(shí)間,如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端,PCBA測(cè)試的***道工序,可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題,有助于改善工藝,提高生產(chǎn)的效率。贛州自動(dòng)化PCBA硬件測(cè)試PCBA整機(jī)測(cè)試需要用到的設(shè)備。
PCBA常見(jiàn)測(cè)試方法——ICT針床測(cè)試:在批量生產(chǎn)的工廠(chǎng)里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的出現(xiàn),它使用多根探針(一般稱(chēng)之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線(xiàn)路,然后經(jīng)由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性。PCBA常見(jiàn)測(cè)試方法——AOI光學(xué)檢測(cè):自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試,由專(zhuān)門(mén)的檢測(cè)儀進(jìn)行,在回流前后使用,對(duì)元器件的極性檢查效果比較好。光學(xué)檢測(cè)無(wú)法對(duì)物理方面的性能完成測(cè)試,如電路的通斷等。
PCBA加工可靠性測(cè)試:1、老化將測(cè)試功能OK的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下,進(jìn)行反復(fù)的開(kāi)關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等,通過(guò)24到72小時(shí)的持續(xù)工作來(lái)檢測(cè)PCBA板的穩(wěn)定性。由于老化測(cè)試需要很長(zhǎng)的時(shí)間,這使得不具備大規(guī)模批量化作業(yè)的可能性,在實(shí)際過(guò)程中,老化測(cè)試只是進(jìn)行樣本抽測(cè),通過(guò)抽測(cè)的合格率來(lái)判斷此批產(chǎn)品的整體良率。2、振動(dòng)測(cè)試很多PCBA板在交付給客戶(hù)的過(guò)程中,往往會(huì)出現(xiàn)因?yàn)檫\(yùn)輸途中振動(dòng)導(dǎo)致的一些問(wèn)題,比如元件脫落、焊盤(pán)裂紋等。通過(guò)振動(dòng)測(cè)試,可以在實(shí)驗(yàn)室里有效地模擬運(yùn)輸途中的震動(dòng)效果,將焊接過(guò)程中的隱患逐漸暴露出來(lái)。從而程度避免批量性的焊接不良,提高交貨的整體良率。目前市場(chǎng)上有專(zhuān)業(yè)的模擬運(yùn)動(dòng)振動(dòng)工作臺(tái),而且價(jià)格并不高,5000元即可采購(gòu)一臺(tái)。3、電涌沖擊測(cè)試在PCBA加工過(guò)程中往往會(huì)出現(xiàn)正常電壓下工作OK,但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計(jì)并不是十分完美,他們往往沒(méi)有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來(lái)的致命影響,這需要我們?cè)赑CBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。PCBA測(cè)試有哪些注意事項(xiàng)。
PCBA測(cè)試主要包括:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT(In-Circuit Test)測(cè)試,主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音等,不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測(cè)試。FCT(Functional Test)測(cè)試,需要首先將編寫(xiě)好的單片機(jī)(MCU)程序通過(guò)燒錄器(如ST-Link、JTAG)燒錄到程序IC中,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,比如按鍵后,LED燈亮;兩按鍵同時(shí)按,恢復(fù)出廠(chǎng)設(shè)置等等。從而發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。廣東PCBA射頻測(cè)試公司。蘇州電聲PCBA射頻測(cè)試
智能音箱PCBA測(cè)試的步驟。江蘇電聲PCBA儀器
PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,決定著產(chǎn)品的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板,透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試,以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái),免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良,還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。PCBA測(cè)試操作步驟1.根據(jù)客戶(hù)設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具;2.通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),從而形成一個(gè)完整的通路;3.將PCBA板連接電腦和燒錄器,將MCU程序上載,運(yùn)行;4.觀(guān)察FCT測(cè)試架上測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值,以及驗(yàn)證是否跟設(shè)計(jì)相符,從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。江蘇電聲PCBA儀器
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