片式疊層陶瓷電容器(MLCC)，簡稱片式疊層電容器(或進一步簡稱為片式電容器)，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。電容器的電容量計算公式為C=NKA/t式中，C為電容量；N為電極層數(shù)；K為介電常數(shù)(俗稱K值)；A為相對電極覆蓋面積；t為電極間距(介質厚度)。由此式可見，為了實現(xiàn)片式疊層陶瓷電容器大容量和小體積的要求。只要增大N(增加層數(shù))便可增大電容量。當然采用高K值材料(降低穩(wěn)定性能)、增加A(增大體積)和減小t(降低電壓耐受能力)也是可以采取的辦法。電容器的質量和性能對電路的穩(wěn)定性和可靠性有著重要影響。河南通用型貼片電容設備
除了已經實現(xiàn)生產機械化和自動化以外，鋁電解電容器在工藝上的進展主要是腐蝕和賦能兩個工藝。鋁箔的腐蝕系數(shù)不但已經很高(低壓電容器箔已達100，高壓者達25)，而且可以根據(jù)對電容器的性能要求，腐蝕出不同坑洞形貌的鋁箔。腐蝕工藝是一種腐蝕液種類、濃度、溫度、原箔成分、結構、表面狀態(tài)、腐蝕過程中箔速度以及電源類型、波形、頻率、電壓等的動態(tài)平衡工藝。問題是如何得出合理的動態(tài)平衡和如何根據(jù)要求確定出合理平衡。因此，對腐蝕工藝還不能說已經達到了合理狀態(tài)。成都液體鉭電容作用電解電容的容量和穩(wěn)定性隨時間的變化而變化。
電容器的作用：補償：用在補償電路中的電容器稱為補償電容，在卡座的低音補償電路中，使用這種低頻補償電容電路，以提升放音信號中的低頻信號，此外，還有高頻補償電容電路。自舉：用在自舉電路中的電容器稱為自舉電容，常用的OTL功率放大器輸出級電路采用這種自舉電容電路，以通過正反饋的方式少量提升信號的正半周幅度。分頻：在分頻電路中的電容器稱為分頻電容，在音箱的揚聲器分頻電路中，使用分頻電容電路，以使高頻揚聲器工作在高頻段，中頻揚聲器工作在中頻段，低頻揚聲器工作在低頻段。
電力電容器性能特點：1、模塊化結構：智能電力電容器為模塊化結構，體積小、現(xiàn)場接線簡單、維護方便。只需要增加模塊數(shù)量即可實現(xiàn)無功補償系統(tǒng)的擴容。2、品質高電容器：采用自愈式低壓補償電容器，電容器內置溫度傳感器，反映電容器內部發(fā)熱程度，實現(xiàn)過溫保護。3、嵌入投切開關模塊：智能電力電容器內置投切開關模塊。投切開關模塊由晶閘管、磁保持繼電器、過零觸發(fā)導通電路和晶閘管保護電路構成，實現(xiàn)電容器“零投切”，保障投切過程無涌流沖擊，無操作過電壓。開關模塊動作響應速度快，可頻繁操作。電容的電壓分壓可以將電壓分配到不同的電容上，實現(xiàn)電路的分壓。
電容（或稱電容量）是表現(xiàn)電容器容納電荷本領的物理量。電容從物理學上講，它是一種靜態(tài)電荷存儲介質，可能電荷會長久存在，這是它的特征，它的用途較廣，它是電子、電力領域中不可缺少的電子元件。主要用于電源濾波、信號濾波、信號耦合、諧振、濾波、補償、充放電、儲能、隔直流等電路中。電容器所帶電量Q與電容器兩極間的電壓U的比值，叫電容器的電容。在電路學里，給定電勢差，電容器儲存電荷的能力，稱為電容（capacitance），標記為C。采用國際單位制，電容的單位是法拉（farad），標記為F。電容可以用于提高電路的帶寬。上海電化學電容型號
電容可以通過串聯(lián)或并聯(lián)的方式改變電路的阻抗。河南通用型貼片電容設備
電容器既然是一種儲存電荷的“容器”，就有“容量”大小的問題。為了衡量電容器儲存電荷的能力，確定了電容量這個物理量。電容器必須在外加電壓的作用下才能儲存電荷。不同的電容器在電壓作用下儲存的電荷量也可能不相同。國際上統(tǒng)一規(guī)定，給電容器外加1伏特直流電壓時，它所能儲存的電荷量，為該電容器的電容量（即單位電壓下的電量），用字母C表示。電容量的基本單位為法拉（F）。在1伏特直流電壓作用下，如果電容器儲存的電荷為1庫侖，電容量就被定為1法拉，法拉用符號F表示，1F=1Q/V。河南通用型貼片電容設備