北京高速光學非接觸應變系統(tǒng)

   振弦式應變測量傳感器的研究起源于20世紀30年代，其工作原理如下：鋼弦在一定的張力作用下具有固定的自振頻率，當張力發(fā)生變化時其自振頻率也會隨之發(fā)生改變。當結(jié)構(gòu)產(chǎn)生應變時，安裝在其上的振弦式傳感器內(nèi)的鋼弦張力發(fā)生變化，導致其自振頻率發(fā)生變化。通過測試鋼弦振動頻率的變化值，能夠計算得出測點的應力變化值。振弦式應變測量傳感器的特點是具有較強的抗干擾能力，在進行遠距離輸送時信號失真非常小，測量值不受導線電阻變化以及溫度變化的影響，傳感器結(jié)構(gòu)相對簡單、制作與安裝的過程比較方便。DIC方法具有全場測量、高靈敏度、高精度等優(yōu)點，特別適用于復雜結(jié)構(gòu)和生物力學測試等領(lǐng)域。北京高速光學非接觸應變系統(tǒng)

   動態(tài)基準實時測量軟件用來獲取各測站點實時坐標數(shù)據(jù)，其實質(zhì)是控制網(wǎng)的全自動測量。當全站儀測站點位于變形區(qū)域，為及時得到測站點的位置信息，將測站點納入控制網(wǎng)，控制網(wǎng)的已知點位于變形區(qū)域外，即為監(jiān)測控制網(wǎng)中的基準點。變形點監(jiān)測軟件包括各分控機上的監(jiān)測軟件和主控機上的數(shù)據(jù)庫管理軟件兩部分。分控機上的監(jiān)測軟件用來控制測量機器人按.要求的觀測時間、測量限差、觀測的點組進行測量，并將測量的結(jié)果寫入主控機上的管理數(shù)據(jù)庫中。湖北VIC-Gauge 3D視頻引伸計測量系統(tǒng)光纖布拉格光柵傳感器是光學非接觸應變測量的中心，通過測量光纖中的光頻移確定應變大小。

光學是物理學的重要分支學科，也是與光學工程技術(shù)相關(guān)的學科。狹義來說，光學是關(guān)于光和視見的科學，而現(xiàn)在常說的光學是廣義的，是研究從微波、紅外線、可見光、紫外線直到x射線和γ射線的寬廣波段范圍內(nèi)的電磁輻射的產(chǎn)生、傳播、接收和顯示，以及與物質(zhì)相互作用的科學，著重研究的范圍是從紅外到紫外波段。它是物理學的一個重要組成部分，現(xiàn)多個領(lǐng)域使用到光學應變測量數(shù)據(jù)，例如進行破壞性實驗時，需要使用到非接觸式應變測量光學儀器進行高速的拍攝測量，但現(xiàn)有儀器上的檢測頭不便于穩(wěn)定調(diào)節(jié)角度，不便于多角度的進行高速拍攝，影響到測量效果，且補光儀器不便調(diào)節(jié)前后位置。

    應變式稱重傳感器，是一款將機械力巧妙轉(zhuǎn)化為電信號的設(shè)備，準確測量重量與壓力。只需將螺栓固定在結(jié)構(gòu)梁或工業(yè)機器部件，它便能敏銳感知因施加的力而產(chǎn)生的零件壓力。作為工業(yè)稱重與力測量的中心工具，應變式稱重傳感器展現(xiàn)了厲害的高精度與穩(wěn)定性。隨著技術(shù)的不斷進步，其靈敏度和響應能力得以提升，使得這款傳感器在眾多工業(yè)稱重與測試應用中備受青睞。在實際操作中，將儀表直接置于機械部件上，不只簡便還經(jīng)濟高效。此外，傳感器亦可輕松安裝于機械或自動化生產(chǎn)設(shè)備上，實現(xiàn)重量與力的準確測量。光學非接觸應變測量技術(shù)嶄新登場，運用光學傳感器測量物體應變。相較于傳統(tǒng)接觸式應變測量，其獨特優(yōu)勢顯而易見。較明顯的是，它無需與被測物體接觸，從而避免了由接觸引發(fā)的測量誤差。光學傳感器具備高靈敏度與快速響應特性，能夠?qū)崟r捕捉物體的應變變化。更值得一提的是，光學非接觸應變測量還能應對復雜環(huán)境的挑戰(zhàn)，如在高溫、高壓或強磁場環(huán)境下進行測量。 光學應變測量快速實時，適用于動態(tài)應變分析和實時監(jiān)測。

   對于復合材料的拉伸試驗，可以使用試樣一側(cè)的單應變測量來測量軸向應變。然而，通過在試樣的相對兩側(cè)進行測量并計算它們的平均值，可以得到更一致和準確的結(jié)果。使用平均應變測量對于壓縮測試至關(guān)重要，因為兩次測量之間的差異用于檢查試樣是否過度彎曲。通常在拉伸和壓縮測試中確定泊松比需要額外測量橫向應變。剪切試驗時需要確定剪切應變，剪切應變可以通過測量軸向和橫向應變來計算。在V型缺口剪切試驗中，應變分布不均勻且集中在試樣的缺口之間，為了更加準確地測量這些局部應變需要使用應變儀。三維應變測量技術(shù)常用的光學方法有光柵片法、激光干涉儀法和數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）等。重慶VIC-2D非接觸應變測量系統(tǒng)

光學應變測量利用光的相位或強度變化，高精度、高靈敏度地捕捉微小應變變化。北京高速光學非接觸應變系統(tǒng)

    芯片研發(fā)制造過程鏈條漫長，很多重要工藝環(huán)節(jié)需要進行精密檢測以確保良率，降低生產(chǎn)成本。提高制造控制工藝，并通過不斷研發(fā)迭代和測試，才能制造性能更優(yōu)異的芯片，走向市場并逐漸應用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在溫度循環(huán)下的應力，傳統(tǒng)測試方法難以獲??；高精度三維顯微應變測量技術(shù)的發(fā)展，打破了原先在微觀尺寸測量領(lǐng)域的限制，特別是在半導體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細微的測量條件下，三維應變測量技術(shù)分析尤為重要。 北京高速光學非接觸應變系統(tǒng)