ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT測試治具的板材是采用什么材料制作而成的，相信還是有很多人不知道的，ICT測試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。一般的測試治具探細孔大于1毫米，這類治具主要板材是有機玻璃，主要是由于有機玻璃的價格低，同時相對較軟的鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結合緊密，透明的治具，一旦出現(xiàn)問題容易檢查。但是普通的有機玻璃在鉆孔的時候容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會造成探針套管與孔之間很松動產(chǎn)生晃動。環(huán)氧樹脂板不透明如果治具具出現(xiàn)問題比較難檢查，另外有機玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。ICT測試治具檢驗標準：壓棒是否正確，是否已避開零件。ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

關于PCBA制作ICT治具的注意事項，測試點：1、被測點應離板邊或折邊至少0.100＂。2、盡量避免將被測點置于SMT零件上，因為可接觸錫面太小，而且容易壓傷零件。3、盡量避免使用過長零件腳(大于0.170＂(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處理。定位孔：1、待測PCB須有2個或以上的定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫，其位置較好在PCB之對角。2、定位孔選擇以對角線，距離較遠之2孔為定位孔。3、被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002＂。4、定位孔(ToolingHole)直徑較好為0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。連云港在線ICT治具供應商ICT治具的優(yōu)點：ICT在線測試儀的檢查速度非常快，如1000個元件左右的線路板約7秒便可完成。

加過電的板子對ICT有機器或者治具有什么直接的影響嗎?加過電的板子：比如經(jīng)過FCT測試后板子，PCBA上都會帶有電量（尤其體現(xiàn)在電路板上的大電容）如果直接再次上ICT上測試的話，有可能會出現(xiàn)擊穿開關板；所以加過電的板子在做ICT前盡量先對其放電。放電方式：1、通過放電板來放電；2、在設備軟件測試步里面加放電步。測試治具可以測試出產(chǎn)品的好壞，電子產(chǎn)品批量進行生產(chǎn)其中必有一些不合格的產(chǎn)品，廠家如需快速的把這些產(chǎn)品挑選出來就需使用到測試治具。電子產(chǎn)品有各種各樣的性能，不同的性能測試用到的治具也會不一樣。就現(xiàn)在市場看來很多廠家開始使用治具生產(chǎn)線，產(chǎn)品一邊生產(chǎn)一邊檢測很大程度提高了廠家的生產(chǎn)效率。

導致ICT測試冶具測試不良的原因分析：ICT測試冶具在使用過程中有時候會出現(xiàn)不良現(xiàn)象，那么到底是哪些因素導致的呢？我們一起來分析一下。1．短路不良（短路不良要先處理，而開路不良常常由于探針接觸不良所致）短路不良指兩個點（不在同一短路群內(nèi)，即本來應該大于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用萬用表在PCB上的測試點上進行驗證；可能原因：1）連焊（應該在兩個NET相關的焊接點上尋找）；2）錯件，多裝器件；3）繼電器、開關或變阻器的位置有變化；4）測試針接觸到別的器件；5）PCB上銅箔之間短路。ICT測試治具能夠?qū)χ行∫?guī)模的集成電路進行功能測試。

ICT測試治具的板材有那些呢？這對于想購買ICT測試治具的朋友來說，必須知道一些什么樣的材料可以用來制作測試治具，什么樣的板材具有一些什么樣的特殊的功能等，那么什么是ICT測試治具呢？測試治具屬于一種治具，測試治具專門用來對電子產(chǎn)品pcba產(chǎn)品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。使用測試治具的優(yōu)點是如果是相同的制品，就算工人沒有非常純熟的技術，也可以迅速地借由治具生產(chǎn)大量瑕疵少、變異性低的良品。但是測試治具如果是對于多樣少量的生產(chǎn)模式，使用測試治具，反而造成生產(chǎn)成本提高的缺點。ICT技術增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。武漢ICT測試治具

ICT測試pcba電路板的優(yōu)點有優(yōu)良的重測性。ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT技術：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據(jù)坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。求解并查看結果，評估由于過應力導致的風險組件。在分析結果基礎上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設計進行快速迭代設計，以期達到產(chǎn)品測試合格的目標。軟件分別通過移動高風險區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達到設計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設計目標）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)