長(zhǎng)沙ICT測(cè)試治具生產(chǎn)廠家

ICT測(cè)試治具通用功能：全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FETLED.ICT能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)對(duì)普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，否在設(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作?；仞伒街瞥痰母纳?。ICT能夠先期找出制程不良所在如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等不良問(wèn)題。包括故障位置、零件規(guī)范值、測(cè)試值，ICT能夠?qū)⑸鲜龉收匣虿涣假Y訊以印表機(jī)印出測(cè)試結(jié)果。以供維修人員參考。可以有效降低人員對(duì)產(chǎn)品技術(shù)依賴(lài)度，不需對(duì)產(chǎn)品線路了解，照樣有維修能力。ICT測(cè)試點(diǎn)的要求有測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設(shè)計(jì)為1mm。長(zhǎng)沙ICT測(cè)試治具生產(chǎn)廠家

ICT測(cè)試治具原理：ict測(cè)試治具的制作原理：根據(jù)電路板的機(jī)械尺寸圖，把電路板上面的DIP腳，測(cè)試點(diǎn)的位置打孔，然后插針，把電路板中的網(wǎng)絡(luò)(NET)就是PCB走線，全部引出來(lái)，達(dá)到外部來(lái)用儀器測(cè)試其內(nèi)部是電路結(jié)構(gòu)即可。ict測(cè)試治具的工作原理：主要是靠測(cè)試探針接觸PCB出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCB的線路。ict測(cè)試治具通常是生產(chǎn)中初道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升,因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。南通在線ICT儀器供應(yīng)商ICT具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。

常見(jiàn)的測(cè)試治具有哪些？1、鉆孔治具：鉆孔治具是一種可借由移動(dòng)模具以導(dǎo)引麻花鉆孔設(shè)備或其他鉆孔裝置到每個(gè)洞的準(zhǔn)確中心位置，并可在多個(gè)可互換零件上加速反復(fù)在洞孔中心定位的治具類(lèi)型，主要應(yīng)用于制造業(yè)這些地方，如CNC機(jī)床，具有自動(dòng)移動(dòng)工具到正確位置，提高設(shè)備精度度等特點(diǎn)。2、功能測(cè)試治具：功能測(cè)試治具是一種用來(lái)測(cè)試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來(lái)判斷被測(cè)對(duì)象是否達(dá)到了初始設(shè)計(jì)者目的的機(jī)械輔助設(shè)備，主要應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路等領(lǐng)域，適用于產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中及出貨時(shí)功能檢測(cè)，有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。

ICT測(cè)試治具中的探針如何選用？通常ICT測(cè)試治具的探針有很多的規(guī)格，針主要是由三個(gè)部份組成：一是針管，主要是以銅合金為材料外面鍍金;二是彈簧，主要琴鋼線和彈簧鋼外面鍍金;三是針頭，主要是工具鋼(SK)鍍鎳或者鍍金，以上三個(gè)部分組裝成一種探針。選用ICT測(cè)試治具探針主要是根據(jù)線路板的中心距和被測(cè)點(diǎn)的開(kāi)關(guān)而定，PCB板上所要測(cè)試的點(diǎn)與點(diǎn)之間越近，選用探針的外徑也就越細(xì)，國(guó)產(chǎn)的探針質(zhì)量普通還可以的。一般超過(guò)0.31含0.31毫米的國(guó)產(chǎn)探針都過(guò)關(guān)，測(cè)試次數(shù)都可以保證在20萬(wàn)次到15萬(wàn)次左右，雖然盡快產(chǎn)品說(shuō)是100萬(wàn)次，實(shí)際使用的效果也就在這個(gè)水平稍高一些而已，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口產(chǎn)品很大的區(qū)別是在電鍍層的耐磨性，因?yàn)獒樀牟牧隙际沁M(jìn)口原料，所以進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)差別不大?，F(xiàn)在ICT已可以測(cè)試三極管、穩(wěn)壓管、光耦、IC等多種元器件。

導(dǎo)致ICT測(cè)試冶具測(cè)試不良的原因分析：ICT測(cè)試冶具在使用過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象，那么到底是哪些因素導(dǎo)致的呢？我們一起來(lái)分析一下。1．短路不良（短路不良要先處理，而開(kāi)路不良常常由于探針接觸不良所致）短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內(nèi)，即本來(lái)應(yīng)該大于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用萬(wàn)用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）連焊（應(yīng)該在兩個(gè)NET相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；2）錯(cuò)件，多裝器件；3）繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化；4）測(cè)試針接觸到別的器件；5）PCB上銅箔之間短路。ICT測(cè)試治具與FCT測(cè)試治具都是電子產(chǎn)品制造設(shè)備都使用在產(chǎn)品生產(chǎn)線上。無(wú)錫ICT儀器供應(yīng)商

在ICT測(cè)試治具使用時(shí)也能方便的進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，提高了操作的便利性。長(zhǎng)沙ICT測(cè)試治具生產(chǎn)廠家

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，設(shè)計(jì)加工控制要點(diǎn)：（1）一般治具的組件構(gòu)成。所需要主要材料規(guī)格及用途。（2）針板制作工藝。對(duì)針點(diǎn)較密集處必須用3mm加強(qiáng)板來(lái)固定針套，并在該區(qū)域針板對(duì)應(yīng)的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)因作用力過(guò)大，導(dǎo)致針板彎曲變形，另外在針板的其他區(qū)域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對(duì)稱(chēng)和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測(cè)試時(shí)載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測(cè)試探針與測(cè)試焊盤(pán)接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應(yīng)在載板放置待測(cè)組件板的四周對(duì)稱(chēng)地布放載板平衡柱，避免測(cè)試時(shí)載板受力集中在測(cè)試板區(qū)域，而使載板和測(cè)試組件板發(fā)生彎曲變形；（b）通過(guò)固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區(qū)域，造成該區(qū)域無(wú)法施加壓棒，應(yīng)在插件插座正上方適當(dāng)位置拖加緩沖壓條，以防止測(cè)試時(shí)造成板彎曲變形。長(zhǎng)沙ICT測(cè)試治具生產(chǎn)廠家